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嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2022-03-11 13:49
PCB的互連應(yīng)力測(cè)試,簡(jiǎn)稱IST,常用于通訊及汽車電子等高可靠性行業(yè)評(píng)估試樣從室溫到高溫一系列循環(huán)下的可靠性試驗(yàn)。與傳統(tǒng)的溫度沖擊測(cè)試相比,IST因其能夠在更短的時(shí)間內(nèi),通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)阻值暴露出PCB的互連缺陷而受到業(yè)內(nèi)青睞,成為PCB內(nèi)部互連可靠性評(píng)價(jià)的重要手段之一。
目前PCB行業(yè)普遍采用的互連應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TM-650 2.6.26: 2001;之后在2014年發(fā)布了更新的2.6.26A版本。兩個(gè)版本的試驗(yàn)方法中最主要的區(qū)別在于新版本標(biāo)準(zhǔn)中增加了“試驗(yàn)方法B”,而2001版本中的試驗(yàn)方法作為新版標(biāo)準(zhǔn)中的“試驗(yàn)方法A”。從檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)來看試驗(yàn)方法A最為常用,因此今天小編就帶大家來看一看這個(gè)試驗(yàn)方法的具體內(nèi)容。
1.測(cè)試機(jī)理
通過對(duì)被測(cè)試樣的互連網(wǎng)絡(luò)施加一個(gè)直流電流,使其快速加熱到指定溫度;達(dá)到指定溫度后,關(guān)閉電流,同時(shí)強(qiáng)制風(fēng)冷,使試樣溫度快速降至室溫。如此從室溫升溫到指定溫度、再回到室溫的一個(gè)升降溫過程為一個(gè)循環(huán)。通過重復(fù)升降溫循環(huán)使互連結(jié)構(gòu)產(chǎn)生熱機(jī)械疲勞,同時(shí)采用四線法對(duì)循環(huán)過程中試樣的每個(gè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行獨(dú)立的電阻監(jiān)測(cè),直至完成設(shè)定的循環(huán)數(shù)或試樣失效(電阻變化率超過允許值)。
2.附連測(cè)試板
用于IST的試樣應(yīng)當(dāng)為專門設(shè)計(jì)的附連測(cè)試板。附連測(cè)試板與成品PCB采用相同的生產(chǎn)工藝,以反映成品的互連可靠性。圖1是典型的IST附連測(cè)試板照片,由一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)(Power)和一個(gè)感應(yīng)網(wǎng)絡(luò)(Sense)構(gòu)成。P網(wǎng)絡(luò)和S網(wǎng)絡(luò)平行連續(xù)且相互交迭,保證整個(gè)測(cè)試區(qū)域具有良好的熱傳輸和均勻的熱傳導(dǎo)。

圖1 典型的IST附連測(cè)試板
3.測(cè)試方法
IST測(cè)試的關(guān)鍵參數(shù)為最高溫度、總循環(huán)數(shù)和允許的最大電阻變化率。下表1列出了標(biāo)準(zhǔn)方法的默認(rèn)條件,其中最高溫度、循環(huán)次數(shù)和允許電阻變化率還可依據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整。此外,組裝過程的高溫會(huì)影響內(nèi)部互連性能,因此可以選擇在IST測(cè)試前對(duì)附連測(cè)試板進(jìn)行模擬回流預(yù)處理。
表1 IST方法的默認(rèn)條件
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參數(shù) |
要求 |
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測(cè)試板數(shù)量 |
6 |
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最高溫度 |
150℃ |
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從室溫到達(dá)最高溫度的時(shí)間 |
最大3min |
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允許的最大電阻變化率 |
10% |
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總循環(huán)數(shù) |
250 |
4.測(cè)試設(shè)備
本實(shí)驗(yàn)室配備有兩套加拿大PWB公司生產(chǎn)的最新型號(hào)IST測(cè)試設(shè)備,適用于IPC-TM-6502.6.26A的試驗(yàn)方法A(圖2)。同時(shí)還配套了電容測(cè)試模組(圖3)和紅外熱像模組(圖4),兩套模組分別用于附連測(cè)試板的分層位置探測(cè)和失效線路定位。通過精準(zhǔn)定位,可以有針對(duì)性地對(duì)失效位置進(jìn)行進(jìn)一步剖析。圖5、圖6展示了采用紅外熱像對(duì)失效線路進(jìn)行定位后,金相切片觀察到孔銅斷裂的一個(gè)案例。
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| 圖2 IST測(cè)試設(shè)備 | 圖3 電容測(cè)試模組 | 圖4 紅外熱像模組 |
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| 圖5 紅外熱像定位 |
圖6 孔斷金相切片圖片 |

來源:賽寶可靠性