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標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求：

 

①可靠的電氣連接

 

②足夠的機(jī)械強(qiáng)度

 

③光潔整齊的外觀

 

 

1、不良術(shù)語(yǔ)

 

      短路：不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。

 

      起皮：線路銅箔因過(guò)分受熱或外力作用而脫離線路底板。

 

      少錫：焊盤(pán)不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。

 

      假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。

 

      脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。

 

      虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。

 

      角焊：因過(guò)分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。

 

      拉尖：因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無(wú)光澤。

 

      元件腳長(zhǎng)：元件腳露出板底的長(zhǎng)度超過(guò)1.5-2.0mm。

 

      盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。

 

2、焊接不良現(xiàn)象與結(jié)果分析

 

（1）不良現(xiàn)象：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟

 

      結(jié)果分析：

 

      ①焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；

 

      ②走板速度太快；

 

      ③錫液中加了防氧化劑和防氧化油；

 

      ④助焊劑涂布太多；

 

      ⑤組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；

 

      ⑥在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

 

（2）不良現(xiàn)象：容易著火

 

      結(jié)果分析：

 

      ①波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；

 

      ②風(fēng)刀的角度不對(duì)（助焊劑分布不均勻）；

 

      ③PCB上膠太多，膠被引燃；

 

      ④走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；

 

      ⑤工藝問(wèn)題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

 

（3）不良現(xiàn)象：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

 

      結(jié)果分析：

 

      ①預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；

 

      ②使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。

 

（4）不良現(xiàn)象：連電、漏電（絕緣性不好）

 

      結(jié)果分析：

 

      ①pcb設(shè)計(jì)不合理

 

      ②pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電

 

（5）不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊

 

      結(jié)果分析：

 

      ①焊劑涂布的量太少或不均勻；

 

      ②部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重；

 

      ③pcb布線不合理；

 

      ④發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；

 

      ⑤手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；

 

      ⑥鏈條傾角不合理；

 

      ⑦波峰不平。

 

（6）不良現(xiàn)象：焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

 

      結(jié)果分析：

 

      ①可通過(guò)選擇光亮型或消光型的助焊劑來(lái)解決此問(wèn)題；

 

      ②所用焊錫不好。

 

（7）不良現(xiàn)象：煙大、味大

 

      結(jié)果分析：

 

      ①助焊劑本身的問(wèn)題：使用普通樹(shù)脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；

 

      ②排風(fēng)系統(tǒng)不完善。

 

（8）不良現(xiàn)象：飛濺、錫珠

 

      結(jié)果分析：

 

      ①工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；

 

      ②pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。

 

（9）不良現(xiàn)象：上錫不好、焊點(diǎn)不飽滿

 

      結(jié)果分析：

 

      ①使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)助焊劑的有效成分已完全揮發(fā)；

 

      ②走板速度太慢，預(yù)熱溫度過(guò)高；

 

      ③助焊劑涂布不均勻；

 

      ④焊盤(pán)和元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良；

 

      ⑤助焊劑涂布太少，未能使焊盤(pán)及組件引腳完全浸潤(rùn)；

 

      ⑥pcb設(shè)計(jì)不合理，影響了部分元器件的上錫。

 

（10）不良現(xiàn)象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

 

      結(jié)果分析：

 

      ①80%以上的原因是pcb制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

 

      ②錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高；

 

      ③焊接次數(shù)過(guò)多；

 

      ④手浸錫操作時(shí)，pcb在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

 

      以上就是pcba加工過(guò)程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。