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案例問題

 

涂覆防潮漆的PCB線路板，因為焊點或焊盤上有防潮漆絕緣，焊點間、銅箔之間的爬電距離應該怎樣判定才合理？例如L和N焊盤之間的功能性絕緣爬電距離限值如何選?

 

 

圖1  涂了防潮漆的線路板

 

案例分析

 

筆者認為，根據(jù)GB 4706.1-2005《家用和類似用途電器的安全 第1部分：通用要求》（IDT IEC 60335-1 Ed4.1）標準29章規(guī)定，涂覆防潮漆PCB線路板上的爬電距離要求可以分為以下幾種情況：

 

1. 如果防潮漆涂層“很差”，不能通過GB 4706.1-2005標準附錄J的A和/或B類涂層的試驗要求，可視為沒有防潮漆涂層，案例問題的L和N銅箔之間功能性絕緣爬電距離，例如在250V工作電壓，Ⅲa材料，污染等級3級時限值為3.2 mm。

 

2. 如果防潮漆涂層“一般”，能通過GB 4706.1-2005標準附錄J的A類涂層的試驗要求但不能通過B類涂層要求，則認為是1級微觀污染等級，案例問題的L和N銅箔之間功能性絕緣爬電距離，例如在250V工作電壓，Ⅲa材料，污染等級1級時限值為0.42 mm。

 

3. 如果防潮漆涂層“很好”，能通過GB 4706.1-2005標準附錄J的B類涂層的試驗要求，就把涂層當作是固體絕緣，案例問題的L和N銅箔之間功能性絕緣沒有空氣，所以沒有爬電距離，不做要求。值得指出，按較新版正在報批的GB 4706.1標準，要求“對2類保護，在防護之前導體之間的距離不應低于GB/T 16935.3-2005中表1規(guī)定的值”，換句話說，就是涂防潮漆前有比較寬松的要求（限值?。?，涂了防潮漆后就沒有要求。

 

綜上所述，要根據(jù)涂覆防潮漆的具體情況具體分析爬電距離的要求。

 

標準條款

 

GB 4706.1-2005《家用和類似用途電器的安全 第1部分：通用要求》（IDT IEC 60335-1 Ed4.1）標準

 

29 電氣間隙、爬電距離和固體絕緣

 

器具的結(jié)構(gòu)應使電氣間隙、爬電距離和固體絕緣足夠承受器具可能經(jīng)受的電氣應力。

 

通過29.1～29.3的要求和試驗確定其是否合格。

 

如果在印刷電路板上使用涂層保護微觀環(huán)境（A類涂層）或提供基本絕緣（B類涂層），附錄J適用。使用A類涂層的微觀環(huán)境中，1級污染沉積。使用B類涂層，則對電氣間隙與爬電距離不做要求。

 

注1：本要求和試驗以GB/T 16935.1 (idt IEC 60664-1)為基礎，從該標準可得到更多信息。

 

注2：對爬電距離、電氣間隙和固體絕緣的評定必須分別進行。

 

……

 

29.2.4 功能性絕緣的爬電距離不應小于表18的規(guī)定值。但如該功能性絕緣被短路時器具仍符合第19章要求，爬電距離可減小。

 

 

附錄J

 

（規(guī)范性附錄）

 

涂覆印刷電路板

 

對印刷電路板保護涂層的試驗按IEC 60664-3進行，并做如下修改：

 

6.6 氣候順序

 

當使用批量生產(chǎn)的樣品時，要對三件印刷電路板進行試驗。

 

6.6.1 冷態(tài)

 

在-25℃下進行試驗。

 

6.6.3 溫度的驟變

 

規(guī)定為嚴酷等級1。

 

6.8.6 局部放電熄滅電壓

 

A型涂層不經(jīng)受局部放電試驗。

 

注：電壓峰值低于700V時一般不發(fā)生局部放電。

 

6.9 附加試驗

 

該條款不適用。

 

GB/T 16935.3-2005 《低壓系統(tǒng)內(nèi)設備的絕緣配合 第3部分：利用涂層、罐封和模壓進行防污保護》（IDT IEC 60664-3：2003）標準

 

4 設計要求

 

4.1 原理

 

4.2 有關(guān)環(huán)境的使用范圍

 

4.3 保護型式的要求

 

通過以下方式達到保護的目的：

 

——1型保護改善了被保護部分的微觀環(huán)境。在該類型式保護下，第1部分或IEC 60664-5中對1級污染等級的電氣間隙和爬電距離的要求適用。在兩個導電部件之間，要求一個或兩個導電部件，包括它們之間的全部間距都在這類型式保護之下。

 

——2型保護類似于固體絕緣。在該類型式保護下，第1部分對固體絕緣的要求適用，并且間距不應小于表1中的規(guī)定值。第1部分或IEC 60664-5中對電氣間隙和爬電距離的要求不適用。在兩個導電部件之間，要求一個或兩個導電部件，包括它們之間的全部間距都在這類型式保護之下，這樣在導電部件、保護材料和印刷板之間不應存在氣隙。

 

第1部分或IEC 60664-5中電氣間隙和爬電距離的要求適用于組件的其他未做保護的部分。

 

4.4 尺寸確定程序

 

表1  2型保護的最小間距

 

 

印刷板保護前應對間距進行測量。

 

5  試驗

 

5.1 一般要求

 

5.2涂層試驗的樣品

 

5.3 模壓和罐封試驗的樣品

 

5.4試驗樣品的準備

 

5.5刮擦耐受試驗

 

5.6外觀檢查

 

5.7試驗樣品的預處理

 

5.7.1低溫

 

5.7.2干熱

 

5.7.3溫度快速變化

 

5.7.4檢化電壓下的濕熱穩(wěn)定處理

 

5.7.4.1一般預處理

 

5.7.4.2與電遷移相關(guān)的附加預處理

 

5.8預處理和電遷移后的機械和電氣試驗

 

5.8.1一般試驗條件

 

5.8.2涂層粘合性

 

5.8.3導體間的絕緣電阻

 

5.8.4 交流耐受電壓試驗

 

5.8.5 局部放電熄滅電壓

 

5.9 附加試驗

 

5.9.1抗焊熱性

 

5.9.2可燃性

 

5.9.3抗溶性

 

GB 4706.1-20XX《家用和類似用途電器的安全 第1部分：通用要求》（報批中，IDT IEC 60335-1：2014 ED5.1 ）標準

 

29 電氣間隙、爬電距離和固體絕緣

 

如果在印刷電路板上使用涂層保護微觀環(huán)境（1類保護）或提供基本絕緣（2類保護），則附錄J適用。在1類保護下的微觀環(huán)境為1級污染。對2類保護，在防護之前導體之間的距離不應低于GB/T 16935.3-2005中表1規(guī)定的值。這些值適用于功能性絕緣、基本絕緣、附加絕緣以及加強絕緣。