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芯片失效分析五步療法

第一步decap：先用激光開蓋機sesame laser s1000鐳射逐漸去層塑料外殼（避免將電路打掉），再用酸腐蝕塑料，酒精泡水清洗后露出電路板，加熱臺加熱蒸發(fā)掉水份，最后用10倍目鏡加10倍物鏡檢查電路是否全部露出。

第二步emmi:x射線檢查儀phemos1000暗室中用微光顯微鏡10倍目鏡，5倍20倍50倍100倍物鏡掃描150秒對比好壞片差異，找出不同亮點（電子光），定位出問題電路模塊。

第三步probe：fei fib800儀器用離子束耗材ee碘對猜測問題信號線空曠位置去鈍化層后再用pt耗材周圍長十字pad用于probe。接下來探針臺psm1000 probe十字pad后用示波器MDO3024查看猜測問題信號線的波形，確定異常信號。

第四步FIB：根據(jù)已知數(shù)據(jù)，分析出問題的根本原因，找出對應的fib方案，用fei fib800儀器用離子束ee耗材打洞露出底部金屬鋁線后用pt耗材連線在鈍化層上方。

第五步驗證：驗證FIB結果是否解決問題，probe問題信號線是否正常。