近幾年，作為延續(xù)摩爾定律的先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)技術(shù)。繼2021年Chiplet標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)之后，12月16日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上獲悉，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并對(duì)外發(fā)布。據(jù)悉，這是中國(guó)首個(gè)原生集成電路Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進(jìn)制程工藝限制，探討先進(jìn)封裝工藝技術(shù)具有重要意義。
隨著Chiplet技術(shù)的逐步發(fā)展，來自不同廠商的芯粒之間的互連需求持續(xù)提升。在2021年6月，由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)牽頭，聯(lián)合國(guó)內(nèi)數(shù)十家家企業(yè)和科研院所，在工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)立項(xiàng)了《小芯片接口總線技術(shù)》《微電子芯片光互連接口技術(shù)》兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。
2022年12月，這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)上正式對(duì)外發(fā)布，進(jìn)一步跟蹤前沿IT互連技術(shù)，結(jié)合我國(guó)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀，制定和應(yīng)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片內(nèi)、芯片間、系統(tǒng)間互連技術(shù)的協(xié)議規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。
《小芯片接口總線技術(shù)要求》 描述了CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場(chǎng)景的小芯片接口總線（Chiplet）技術(shù)要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等，以靈活應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景、適配不同能力的技術(shù)供應(yīng)商，通過對(duì)鏈路層、適配層、物理層的詳細(xì)定義，實(shí)現(xiàn)在小芯片之間的互連互通，并兼顧了PCIe等現(xiàn)有協(xié)議的支持，列出了對(duì)封裝方式的要求。
在這之前，今年3月，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Facebook）等十家行業(yè)巨頭共同宣布，成立小芯片（Chiplet）聯(lián)盟，并推出一個(gè)全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)—UCle，以此共同打造小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。
無(wú)論是國(guó)內(nèi)主導(dǎo)建立的CCTIA，還是國(guó)外廠商聯(lián)合成立的UCle，其最終目標(biāo)是為小芯片創(chuàng)建一個(gè)大型生態(tài)系統(tǒng)或市場(chǎng)，將這些有限功能和制程的小芯片快速組裝。
但盡管UCIe聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開放的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，但實(shí)際上對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)的開放程度還存諸多疑問。有專業(yè)人士表示，從PCIe到CXL、AIB和UCIe，實(shí)現(xiàn)參考設(shè)計(jì)所需要的技術(shù)細(xì)節(jié)，在Chiplet標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議根本找不到。實(shí)際上，一些標(biāo)準(zhǔn)的細(xì)節(jié)還被美國(guó)相關(guān)組織告知不能對(duì)中國(guó)企業(yè)開放?？上攵谝杂⑻貭?、AMD、高通等美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)下，UCIe聯(lián)盟很難不成為一種政治化的工具。
當(dāng)前，在先進(jìn)芯片工藝制程上，中國(guó)企業(yè)無(wú)法在短期內(nèi)縮短與國(guó)際芯片巨頭的差距。如果先進(jìn)制程技術(shù)的供應(yīng)長(zhǎng)期受阻，中國(guó)企業(yè)可以借助先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過集成電路互連技術(shù)把采用成熟工藝制程的芯片連接在一起，在先進(jìn)封裝技術(shù)的支持下，實(shí)現(xiàn)或接近實(shí)現(xiàn)一個(gè)需要采用先進(jìn)制程做出的芯片性能。
為此，中國(guó)需要在“小芯片”技術(shù)上打造一個(gè)原生的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)。
參考文獻(xiàn)：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1752270173643145721&wfr=spider&for=pc
https://mp.weixin.qq.com/s__biz=MjM5MzUxMTAwMg==&mid=2649794753&idx=1&sn=f5680a322a63151bf61db49f12f9a627&chksm=be91ebf489e662e2bd8d3e21dcd2df52784387221b95fa336fa46bc087d272f2378cb67c5d79&token=947937186&lang=zh_CN#rd
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