近期,歐盟RoHS指令咨詢機構(gòu)Bio Innovation Service發(fā)布豁免條款評估項目PACK 23最終報告。
報告對RoHS指令附錄III中下述共12項豁免條款的延期申請進行了評估并給出了建議:
|
4(f) |
8(b) |
8(b)(I) |
9 |
|
9(a)(II) |
13(a) |
13(b) |
13(b)(I) |
|
13(b)(II) |
13(b)(III) |
15 |
15(a) |
其中第8(b)(I)項豁免條款關(guān)于電觸點中的鎘及其化合物在電子電氣產(chǎn)品中使用較為廣泛,報告中針對此條款的更新建議變動較大,建議相關(guān)企業(yè)及時關(guān)注豁免條款最新動態(tài)。
未來歐盟將根據(jù)此次評估報告的建議,在官方公報 (EUOJ) 發(fā)布最終的豁免條款更新指令,企業(yè)可參考此次評估報告所列內(nèi)容進行產(chǎn)品調(diào)整,提前應(yīng)對法規(guī)變化。
現(xiàn)行條款:
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
由于歐盟已更新RoHS指令附錄III中4(f)(I-IV)條款,該延期申請被駁回。 |
- |
現(xiàn)行條款:
8(b). 電觸點中的鎘及其化合物。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
更新條款及適用范圍為 |
有效期至: |
|
8(b)(II): |
· 2023年12月31日,適用于計算機斷層掃描(CT)醫(yī)療設(shè)備旋轉(zhuǎn)部件中的斷路器(第8類設(shè)備中體外診斷醫(yī)療設(shè)備除外); |
|
電觸點中的鎘及其化合物 |
· 2025年12月31日,適用于便攜式緊急除顫器(第8類設(shè)備中體外診斷醫(yī)療設(shè)備除外),并在2015年1月1日前首次發(fā)布符合性聲明(DOC); |
|
· 斷路器; |
· 2025年12月31日,適用于其他第8類和第9類(包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備及工業(yè)監(jiān)控設(shè)備),以及第11類設(shè)備。 |
|
· 熱敏控制器; |
|
|
· 除密封電機熱保護器以外的電機熱保護器; |
|
|
· 交流開關(guān); |
|
|
· 直流開關(guān)。 |
|
|
將“固定”觸點更新為新條款 |
自【官方公報上正式公布之日起+18個月+1天】起,適用于第8類和第9類。 |
|
8(c)并規(guī)定具體范圍: |
第8類醫(yī)療設(shè)備(包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備)和第9類監(jiān)控設(shè)備(包括工業(yè)監(jiān)控設(shè)備)于2025年7月21日到期。 |
|
8(b)(II)未涵蓋的電觸點中的鎘及其化合物,不包括: |
|
|
· 醫(yī)用呼吸機用二氧化碳傳感器紅外發(fā)射器的電阻性油墨; |
|
|
· 在高溫下檢測低濃度氧氣的傳感器中,通過金線連接到電傳感和信號處理電路的電極涂層的含金漿料。 |
|
現(xiàn)行條款:
8(b)(I). 用于以下電觸點中的鎘及其化合物:
斷路器;
熱敏控制器;
除密封電機熱保護器以外的電機熱保護器;
交流開關(guān):
與額定交流電壓250V及以上配套的額定電流6A及以上;
與額定交流電壓125V及以上配套的額定電流12A及以上;
與額定直流電壓18V及以上配套的額定電流20A及以上的直流開關(guān);
電壓供電頻率 ≥ 200Hz的開關(guān)。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
針對斷路器、熱敏控制器和電機熱保護器,更新相關(guān)措辭: |
- |
|
電觸點中的鎘及其化合物。 |
|
· 斷路器; |
2023年12月31日到期 |
|
· 熱敏控制器; |
適用于第1-7,10和11類設(shè)備 |
|
· 除密封電機熱保護器以外的電機熱保護器。 |
|
|
· 交流開關(guān): |
有效期截止至官方公報上正式公布之日+12個月 |
|
· 與額定交流電壓250V及以上配套的額定電流6A及以上; |
|
· 與額定交流電壓125V及以上配套的額定電流12A及以上; |
|
· 與額定直流電壓18V及以上配套的額定電流20A及以上的直流開關(guān); |
|
· 電壓供電頻率 ≥ 200Hz的開關(guān)。 |
|
對現(xiàn)行8(b)(I)范圍內(nèi)的其他開關(guān),更新條款8(b)(III): |
2025年12月31日到期 |
|
用于以下電觸點中的鎘及其化合物 |
適用于第1-7,10和11類設(shè)備 |
|
· 交流開關(guān)額定在: |
|
|
· 10A及以上在250V交流電及以上;或 |
|
|
· 15A及以上在125V交流電及以上; |
|
|
· 直流開關(guān)額定在25A及以上在18V及以上。 |
|
現(xiàn)行條款:
9. 吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統(tǒng)防腐劑的六價鉻,其在冷卻液中的含量不得超過0.75%。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
若委員會認為替代物的負面影響可能超過其益處,則給予單獨的9(a)(III)豁免條款: |
2026年12月31日到期 |
|
用于空間和水加熱的氣體吸收式熱泵的碳鋼密封回路的工作液中,作為防腐劑的六價鉻的重量比最高為0.7%。 |
適用于第1類氣體吸收式熱泵 |
現(xiàn)行條款:
9(a)(II). 吸收式電冰箱中用作碳鋼冷卻系統(tǒng)防腐劑的六價鉻,其含量不得超過0.75%:
恒定運行條件下平均輸入功率 ≥ 75 W,設(shè)計完全或部分與電加熱器一起運行;
設(shè)計完全與非電加熱器一起運行。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
沿用現(xiàn)有措辭 |
2021年7月21日到期 |
|
適用于第1-7和10類 |
現(xiàn)行條款:
13(a). 光學(xué)儀器中使用的白玻璃中的鉛。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
更新豁免條款措辭: |
有效期至: |
|
用于光學(xué)用途的玻璃中的鉛,不包括附錄III中第13(b),13(b)(I),13(b)(II),13(b)(III)和13(b)(IV)條款的應(yīng)用 |
· 2025年7月21日,適用于第1,2,5和10類設(shè)備; |
|
|
· 2026年7月21日,適用于第3,4,6,7,8,9和11類設(shè)備; |
|
|
· 2028年7月21日,適用于第8類中體外診斷醫(yī)療設(shè)備和第9類中的工業(yè)監(jiān)控制設(shè)備。 |
現(xiàn)行條款:
13(b). 濾光玻璃及反射率標(biāo)準(zhǔn)玻璃片中的鎘和鉛。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
新增13(b)(IV)豁免條款更新反射標(biāo)準(zhǔn)片的豁免適用范圍: |
2026年7月21日到期 |
|
用于反射標(biāo)準(zhǔn)片的釉料中的鎘。 |
適用于第8類醫(yī)療設(shè)備(包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備)和第9類監(jiān)控設(shè)備(包括工業(yè)監(jiān)控制設(shè)備)。 |
|
新增13(b)(V)豁免條款更新濾光玻璃的豁免適用范圍: |
2028年7月21日到期 |
|
用于紅外氣體分析和中遠紅外光譜學(xué)的紅外干擾濾光片中的鉛化合物涂層。 |
適用于第9類工業(yè)監(jiān)控設(shè)備 |
現(xiàn)行條款:
13(b)(I). 離子彩色濾光玻璃中的鉛。
13(b)(II). 光學(xué)濾光玻璃中的鎘;不包括本附錄第39條豁免的設(shè)備。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
沿用現(xiàn)有措辭 |
有效期至: |
|
· 2025年7月21日,適用于第1和4類; |
|
· 2026年7月21日,適用于第2,3,5,6,7,10和11類; |
|
· 2028年7月21日,適用于第8類醫(yī)療設(shè)備,包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備和9類監(jiān)測和控制設(shè)備,包括工業(yè)監(jiān)控制設(shè)備。 |
現(xiàn)行條款:
13(b)(III). 反射率標(biāo)準(zhǔn)片中釉料中的鎘和鉛。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
不更新 |
2028年7月21日到期,適用于第8類醫(yī)療設(shè)備(包括體外診斷醫(yī)療設(shè)備)和第9類監(jiān)控設(shè)備(包括工業(yè)監(jiān)控制設(shè)備) |
|
引入新條款13(b)(IV): |
|
用于反射標(biāo)準(zhǔn)片的釉料中的鎘。 |
現(xiàn)行條款:
15. 集成電路倒裝芯片封裝中半導(dǎo)體芯片及載體之間形成可靠聯(lián)接所用焊料中的鉛。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
由于缺乏RoHS指令第5(1)(a)條所要求的證據(jù),報告未提出更新建議。 |
- |
現(xiàn)行條款:
15(a). 集成電路倒裝芯片封裝中半導(dǎo)體芯片及載體之間形成可靠聯(lián)接所用焊料中的鉛,應(yīng)用于以下至少一種條件:
90nm或更大的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點;
任意半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點的單獨芯片為300mm2及以上;
帶300mm2及以上芯片,或300mm2及以上硅中介層的堆疊芯片封裝。
|
PACK 23 建議 |
建議范圍及有效期 |
|
由于缺乏RoHS指令第5(1)(a)條所要求的證據(jù),報告未提出更新建議。 |
- |
豁免條款是RoHS指令的重要內(nèi)容,分別在指令(2011/65/EU)的附錄III和附錄IV中列出。附錄III是所有電子電氣設(shè)備都適用的豁免條款,附錄IV是專門針對醫(yī)療設(shè)備和監(jiān)控設(shè)備的豁免條款。
根據(jù)RoHS指令2011/65/EU第5(5)章,豁免條款到期前,歐盟企業(yè)或行業(yè)組織可以向歐盟委員會申請延長豁免有效期,該申請應(yīng)在豁免到期前18個月提出。申請延期的豁免條款在官方評估期內(nèi)仍然有效。若延期申請被駁回或者豁免條款被撤銷,自決定之日起將設(shè)置12至18個月的過渡期。
由于豁免條款具有“市場一旦有可行替代品或技術(shù),條款將被取消”的特點,建議現(xiàn)正受益于豁免條款的電子電氣產(chǎn)品制造企業(yè)密切關(guān)注豁免條款的最新動態(tài),提前做好供應(yīng)商遴選和技術(shù)升級的準(zhǔn)備,以規(guī)避相關(guān)風(fēng)險。