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IPC-1402 電子制造行業(yè)清潔綠色清潔劑標準

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component Supplier

 

Wire Harness Manufacturer and Supplier

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)、CSR經(jīng)理、管理層

 

IPC-1402適用于電子制造中使用的清潔產(chǎn)品，包括但不限于原始設備制造商、電子制造服務公司、電路板制造商、線纜和線束制造商以及電子行業(yè)供應商。IPC-1402適用于直接使用化學品清潔產(chǎn)品或元器件，以及在操作和維護期間對制造設備或工具的清潔。IPC-1402目的是為電子制造中使用的更綠色清潔產(chǎn)品設定務實的最低標準，決策者可以切實有效地應用這些產(chǎn)品來保護工人和環(huán)境。

 

IPC-7092A 埋入式電路的設計和組裝工藝的實施

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component Supplier

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-7092A 是IPC-7092（2015年發(fā)布）標準的更新。標準描述了與在印制電路板中實現(xiàn)埋入式電路相關的設計、材料和組裝工藝的挑戰(zhàn)。IPC-7092A 涵蓋了與埋入式電路相關的設計、產(chǎn)品和材料的選擇、工藝和可靠性及測試等各個方面，以實現(xiàn)完整的多層結構，為表面貼裝和/或通孔元件連接做好準備。

 

IPC-9202 采用IPC-B-52測試組件評估電化學性能的材料和工藝特征/鑒定測試協(xié)議

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)、試驗員

 

IPC-9202該材料和工藝特征/鑒定測試協(xié)議，描述了印刷電路組件 (PCA) 代表性樣品的表面絕緣電阻 (SIR) 的變化，量化了焊接后留在外表面的助焊劑或其他工藝殘留物可能產(chǎn)生的任何有害影響，這些殘留物可能導致嚴重影響可靠性的有害的電化學反應。IPC-9202A測試可用于工藝鑒定，證明擬議的制造工藝或工藝變更可以生產(chǎn)出具有與電化學風險相關的可接受最終產(chǎn)品性能的產(chǎn)品。變更可能涉及任何組裝工藝流程，或印制板供應商、阻焊層或表面處理、焊接材料供應商、敷形涂敷等方面的變更。測試試樣的結構將根據(jù)所評估的變更類型而有所不同。

 

IPC-5262 聚合物應用的設計、關鍵工藝和驗收要求

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer、

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

Component Supplier & Meterials supplier

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-5262規(guī)定了將聚合材料應用于電氣/電子元器件、模塊、印制電路組件及其其他元器件的設計、關鍵工藝和驗收最低要求，目的是基于吸取的經(jīng)驗教訓和最佳實踐的程序、實踐和過程屬性，來建立一個要求基準，滿足聚合物在電子行業(yè)中的應用。

 

EIA/IPC/JEDEC-J-STD-075A 組裝工藝中無源和固態(tài)器件的分類

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component Supplier

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC J-STD-075A作為時隔14年之后的更新版本。IPC J-STD-075A提供了對電子元器件的最壞情況熱過程限制進行分類的測試方法。分類參考了常見的行業(yè)波峰焊和回流焊曲線，包括無鉛工藝。這些分類代表了最大的工藝敏感性水平，但并不為組裝商建立返工條件或推薦工藝。IPC J-STD-075A 概述了對非半導體電子元器件的工藝敏感度等級(PSL)和濕度敏感度等級 (MSL) 進行分類和標記的過程，這些分類等級均與半導體行業(yè)分類等級一致(J-STD-020，非氣密固態(tài)表面貼裝器件的潮濕/再流焊敏感度分類，以及J-STD-033，潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件的處理、封裝、運輸和使用)。

 

IPC-2292A 基于柔性基材的印刷電子產(chǎn)品設計標準

 

適用行業(yè)：

 

Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、生產(chǎn)

 

IPC-2292A標準對印刷電子應用的設計及其在柔性基板上的組件安裝和互連結構形式提出了具體要求。根據(jù) IPC-2292A標準，柔性基板是具有一定程度的柔性或可彎曲性（非剛性）但不被認為是可拉伸的材料、設備或功能化電路。

 

IPC-2228 高頻(射頻/微波)印制板設計分標準

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

Communication Industry Supply Chain

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-2228規(guī)定了使用射頻(RF)和/或微波電路和/或高頻層壓板設計剛性、撓性和剛撓結合印刷板的具體要求，其中考慮了射頻傳輸線和相關的無源金屬層作為分布式電路，而不是傳統(tǒng)的集總電路元件。IPC-2228用于支持通常需要符合 IPC-4103要求的材料并按照 IPC-6018 要求制造的產(chǎn)品，即另外兩份關于高頻/微波要求相關的標準。IPC-2228適用于與IPC-2221和其他適用的設計分標準搭配使用。

 

IPC/WHMA-A-620E線纜及線束組件的要求與驗收

 

適用行業(yè)：

 

Wire Harness Manufacturer and Supplier

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC/WHMA-A-620E是唯一的、行業(yè)一致認可的關于線纜和線束組件要求和驗收標準，E版為最新發(fā)布的版本。IPC/WHMA-A-620E描述了生產(chǎn)壓接、機械固定和焊接互連的材料、方法、測試和驗收標準，以及與線纜和線束組件相關的相關組裝活動。

 

Benchmark Study 2022質(zhì)量基準研究2022

 

適用行業(yè)：Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

2022年電子組裝行業(yè)質(zhì)量基準是IPC發(fā)布的兩年期報告。該報告代表了2001年9月28日至2021年10月20日期間進行的在線定量調(diào)查的結果。共有59家組裝公司完成了調(diào)查，代表了合同電子制造服務公司(EMS)和原始設備制造商(OEMs）。印制電路板組裝和其他電子產(chǎn)品的公司可以使用此報告將其質(zhì)量性能要求與行業(yè)平均水平進行比較。

 

IPC-J-STD-004C助焊劑要求

 

適用行業(yè)：

 

PCBA Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer

 

Raw Material Supplier

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-J-STD-004C規(guī)定了用于高質(zhì)量焊接互連的助焊劑的分類和特性的一般要求。IPC-J-STD-004C的目的是對印制電路板組件中電子裝聯(lián)所用的錫/ 鉛和無鉛焊接助焊劑材料進行分類和描述。這些焊接助焊劑材料包括：液態(tài)助焊劑、膏狀助焊劑、焊膏、外涂助焊劑以及含助焊劑芯的焊絲和預成形焊料。本標準無意排除任何可接受的助焊劑或焊接輔助材料，但是這些材料必須能夠形成所期望的電氣和電子裝聯(lián)。

 

IPC-7801A 再流焊爐工藝控制標準

 

適用行業(yè)：

 

Equipment supplier

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-7801A為IPC-7801（2015年4月發(fā)布）時隔多年的最新升級版。IPC-7801A規(guī)定了傳送帶式再流焊爐的工藝控制要求，包括了一種隨時間進行溫度測量以建立基準曲線的方法，然后通過定期驗證再流焊爐曲線提供驗證可重復性的要求，并提供了設備的校準和維護指南，IPC-7801A目的是驗證再流焊爐的運行參數(shù)，并不適用于某一特定組裝產(chǎn)品的溫度曲線和工藝參數(shù)。

 

IPC-4592 印刷電子功能介電材料要求

 

適用行業(yè)：

 

Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、實驗員、生產(chǎn)

 

IPC-4592建立了印刷電子應用中使用的功能性介電材料的分類系統(tǒng)、鑒定和質(zhì)量一致性要求。預期應用包括但不限于作為保護性電介質(zhì)或絕緣體/絕緣層的電介質(zhì)材料、電容層、跨接和用于印刷電子系統(tǒng)中的器件的密封劑，相比于傳統(tǒng)印制板加工工藝，印刷電子產(chǎn)品可以通過高速印刷機（可達數(shù)百米/分）來印刷，大大提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，成本更為低廉。

 

IPC-6018DS 6018D高頻(微波)印制板的鑒定及性能規(guī)范航天和軍事航空電子應用補充標準

 

適用行業(yè)：

 

Aerospace Product Supply Chain/Board Fabricator/Manufacturer

 

建議人群：質(zhì)量、技術、采購

 

IPC-6018DS 6018D是對已發(fā)布的IPC-6018D中要求的補充和某些情況下的替代要求，以確保用于航天和軍事航空電子設備中的印制電路板能夠在振動、靜態(tài)測試和熱循環(huán)環(huán)境條件下的可靠性。IPC-6018DS補充標準納入了一些新的要求，例如銅包覆電鍍，退潤濕，焊盤/連接盤異常，填孔電鍍以及熱沖擊等要求。

 

IPC-2591, v1.5互聯(lián)工廠數(shù)據(jù)交換(CFX)

 

適用行業(yè)：

 

OEM/EMS/Assembly/Contract Manufacturer/Equipment Manufacturers & Supplier

 

建議人群：IT、設備、技術、管理層

 

IPC-2591版本1.5(CFX)建立了在組裝過程的制造過程和所關聯(lián)的主機系統(tǒng)之間進行全方位信息交換的要求。IPC-2591標準適用于印刷板組件制造中的所有可執(zhí)行過程之間的通信，包括自動化，半自動化和手動，并且適用于相關的機械組裝和事務處理過程。IPC-2591版本1.5更新了多個CFX信息，按設備類型提供了可供強制性和可選性選項的IPC-CFX信息以更好地與IPC-HERMES-9852保持一致并最佳利用IPC-2581數(shù)據(jù)。版本1.5包括增加清潔和通用設備所需的IPC-CFX資格認證能力、對生產(chǎn)單元狀態(tài)的擴展解釋以及將消息附件包含到 IPC-CFX 消息的要求。

 

IPC/DAC-2552通用電子元器件基于模型的定義(MBD)

 

適用行業(yè)：

 

OEM/EMS/Assembly/Contract Manufacturer

 

建議人群：IT、設備、技術、管理層

 

IPC/DAC-2552通用電子元器件基于模型的定義(MBD)標準是由IPC與廣東省數(shù)字化學會(DAC)聯(lián)合開發(fā)的國際標準。本標準的開發(fā)目的是解決業(yè)內(nèi)各廠家提供的電子元器件幾何模型及語義信息參差不齊，導致使用方需要重復建模處理且無法復用等問題?；贛BD的通用電子元器件模型標準，是定義如何將電子元器件的設計、仿真、制造等領域的屬性關聯(lián)到電子元器件的三維模型及對應的子部件上的數(shù)字化建模標準。通過規(guī)范各供應商按模型交付，工具間(CAD/CAE等)數(shù)據(jù)集成打通的方式，可實現(xiàn)高效、高質(zhì)量的板級裝聯(lián)數(shù)字化設計，支撐電子裝聯(lián)虛擬化制造，使能PCBA從需求到產(chǎn)品的全流程數(shù)字化。MBD可以在整個供應鏈上共享，在顯著提高產(chǎn)品設計質(zhì)量的同時，降低研發(fā)成本減少各環(huán)節(jié)的重復投入，并縮短產(chǎn)品上市時間。本標準規(guī)定了裝聯(lián)到印制電路板上的元器件的規(guī)格要素集合，這些規(guī)格要素主要覆蓋板級組裝(SMT、THT、Press-Fit等)、裝配(Assembly)及板級可靠性(Board-level Reliability) 強相關的器件規(guī)格。

 

IPC APEX 2022 Technical Conference Proceedings 技術會議出版物

 

適用行業(yè)：

 

電子行業(yè)各個領域，對技術或實驗感興趣的專家均可

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、技術管理層

 

一年一度的IPC APEX展期間，IPC會例行面向全球業(yè)界征集技術報告。IPC整理了2022年APEX期間的技術論文/報告，共計65個專題報告，涉及面廣，技術專業(yè)性強。除了針對傳統(tǒng)印制板材料、設計、制造和組裝方面的最新研究和發(fā)展，還包含了很多當下行業(yè)的新熱點問題探討。列舉部分課題如下：汽車行業(yè)的CAF測試，SIR測試，PCB半加成工藝，UHDI PCB研究，單/雙相冷卻，心臟監(jiān)測設備醫(yī)療電子，有機硅遷移研究，動態(tài)扁平線纜，HDI疊層可靠性，倒裝芯片，Plasma處理，助力數(shù)字化供應鏈，BGA與背鉆孔，表面處理中的金屬腐蝕等。

 

IPC-A-610GR IPC-A-610G《電子組件的可接受性》軌道交通補充標準

 

適用行業(yè)：

 

Rail Transit Supply Chain, Materials

 

Equipment, Parts Manufacturing and Suppliers

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-A-610GR《電子組件的可接受性》軌道交通補充標準，是由中國中車提出立項，以國際國內(nèi)軌道交通行業(yè)專家為核心團隊開發(fā)的IPC國際標準，該標準發(fā)布和推行將有助于統(tǒng)一規(guī)范軌道交通行業(yè)電子組件的工藝和質(zhì)量評定參考依據(jù)，以支持利益相關各方在行業(yè)統(tǒng)一驗收要求下，共同確保高速鐵路（以及軌道交通）電子電氣產(chǎn)品符合日趨嚴苛的電氣、振動及電磁兼容等條件，能夠承受行業(yè)應用特定的機械和環(huán)境應力，滿足嚴格的防火和可靠性要求。

 

中文標準翻譯

 

IPC/WHMA-A-620CR IPC/WHMA-A-620C《線纜及線束組件的要求與驗收》軌道交通補充標準

 

適用行業(yè)：

 

Rail Transit Supply Chain, Materials, Equipment, Parts Manufacturing and Suppliers、EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

由中國中車提出立項，以國際國內(nèi)軌道交通行業(yè)專家為核心團隊開發(fā)的IPC國際標準，IPC/WHMA-A-620CR《線纜及線束組件的要求與驗收》軌道交通補充標準，意味著全球軌道交通行業(yè)迎來了首份IPC國際電子行業(yè)標準，該標準發(fā)布和推行將有助于統(tǒng)一規(guī)范軌道交通行業(yè)線纜線束組件交付及驗收過程中的工藝和質(zhì)量評定參考依據(jù)，以支持利益相關各方在行業(yè)統(tǒng)一驗收要求下，共同確保高速鐵路（以及軌道交通）電子電氣產(chǎn)品符合日趨嚴苛的電氣、振動及電磁兼容等條件，能夠承受行業(yè)應用特定的機械和環(huán)境應力，滿足嚴格的防火和可靠性要求。

 

IPC-7093A-CN 底部端子元器件（BTCs）設計與組裝工藝的實施

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component supplier

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購

 

IPC-7093A-CN描述了采用底部端子表面貼裝元器件(BTC)在設計和組裝方面的挑戰(zhàn)，BTC元器件外部連接由構成元器件整體一部分的金屬端子組成。文件中BTC包括了僅有底部端子并要實施表面貼裝的所有類型元器件，包括QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF等業(yè)界描述性術語。IPC-7093A為實施底部端子元器件（BTCs）提供了必要的設計和組裝指南。具體來說，IPC-7093A提供了與BTC相關的設計，材料，組裝，檢查，維修，質(zhì)量，和可靠性等關鍵性問題的指南。這份文件的目標對象是與電子設計、組裝、檢驗和維修等過程有關的經(jīng)理、設計和工藝工程師、操作員和技術員。雖然本文件不是包含一切的秘方，但它識別了影響進行穩(wěn)健和可靠組裝的許多特性，可給正面臨組裝制程問題的元器件供應商提供指導性的信息。

 

IPC-4552B-CN 印制板化學鍍鎳/浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer、EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

Suface Finish Suppliers of Raw Materials

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-4552B-CN性能規(guī)范為化學鍍鎳/浸金（ENIG）在包括焊接、金屬線鍵合和作為一種接觸表面的應用設置了相應的沉積厚度要求。IPC-4552B-CN適用于化學藥水供應商、印制板制造商、電子制造服務業(yè)（EMS）和原始設備制造商（OEM）。IPC-4552B-CN可用于除了那些符合IPC-6010 系列（IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）標準性能要求外的指定的驗收標準。使用本規(guī)范規(guī)定的化學鍍鎳/浸金（ENIG）沉積層也滿足J-STD-003印制電路板的可焊性規(guī)范中涂層耐久性的最高等級要求。如果以下3個關鍵因素中任何一個不符合，那么產(chǎn)生的沉積層將不符合此處定義的性能標準。

 

1）化學鍍鎳/浸金（ENIG）鍍層工藝可控，所鍍鎳層和金層的沉積厚度呈正態(tài)分布。

 

2）用于測量沉積層并因此控制工藝的工具在規(guī)定的厚度范圍內(nèi)準確可靠且重現(xiàn)性好。

 

3）化學鍍鎳/浸金（ENIG）鍍層工藝具有均勻沉積的特點。

 

IPC-6012E-AM1-CN 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范-修訂本

 

適用行業(yè)：

 

Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

建議人群：質(zhì)量、技術、設計、采購、生產(chǎn)

 

IPC-6012E-AM1是IPC-6012E的修訂本，澄清了再流焊SnPb或HASL鍍層中退潤濕和焊料回縮之間的區(qū)別。該修訂本還為成品印制板的最小外部導體厚度提供了修訂標準，并為內(nèi)部電鍍層的最小厚度提供了新的接受標準。