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我國擬制定76個汽車芯片國家標準(附目錄)

嘉峪檢測網(wǎng)        2023-03-29 16:26

近日,中華人民共和國工業(yè)和信息化部公開征求對《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)的意見,內(nèi)容如下:

 

國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南(征求意見稿)

(2023年)

 

前  言

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費類及工業(yè)類芯片相比,汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊,對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求也較為嚴苛,需要充分考慮芯片在車上應(yīng)用的實際需求,有效開展汽車芯片標準化工作,更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。與此同時,隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用,我國汽車芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進性和應(yīng)用成熟度不斷提升,也為開展汽車芯片標準化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標準化工作,引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用,推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展,工業(yè)和信息化部組織汽車、電子等領(lǐng)域行業(yè)機構(gòu),梳理分析我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢,結(jié)合汽車與芯片的行業(yè)特點和應(yīng)用需求,編制了《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》(以下簡稱《建設(shè)指南》)。

《建設(shè)指南》基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),從應(yīng)用場景和標準內(nèi)容兩個維度搭建標準體系架構(gòu),明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設(shè)的原則、目標和方法,提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標準項目,確立了各項標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用?!督ㄔO(shè)指南》將充分發(fā)揮標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領(lǐng)和規(guī)范作用,為打造科學(xué)高效、開放協(xié)同、融合共通的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

 

一、基本要求

(一)指導(dǎo)思想

堅持以習(xí)近平新時代中國特色社會主義思想為指導(dǎo),全面貫徹黨的二十大和歷次全會精神,積極落實《國家標準化發(fā)展綱要》要求,加快推進科技強國、制造強國建設(shè),構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、適應(yīng)我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的國家汽車芯片標準體系,充分發(fā)揮標準的基礎(chǔ)性、引領(lǐng)性和規(guī)范性作用,有序推進標準研制和貫徹實施,加速推動汽車芯片研發(fā)應(yīng)用,支撐和保障汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

(二)基本原則

立足國情,統(tǒng)籌資源。結(jié)合我國汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀及特點,發(fā)揮政府主管部門在頂層設(shè)計、組織協(xié)調(diào)和政策制定等方面的引導(dǎo)作用,鼓勵行業(yè)機構(gòu)、上下游企業(yè)積極參與,協(xié)力制定政府引導(dǎo)和市場驅(qū)動相結(jié)合的建設(shè)方案,建立與國家芯片等元器件標準體系相銜接,適合我國國情的汽車芯片標準體系。

基礎(chǔ)先立,急用先行。分階段規(guī)劃布局汽車芯片標準體系建設(shè)重點任務(wù),結(jié)合行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來應(yīng)用需求,合理統(tǒng)籌技術(shù)標準的制修訂工作進度,注重國家標準、行業(yè)標準與國外標準相協(xié)調(diào),加快推進基礎(chǔ)、共性和重點產(chǎn)品等急需標準項目的研究制定。

創(chuàng)新驅(qū)動,融合發(fā)展。發(fā)揮標準在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競爭力水平提升等方面的規(guī)范和引領(lǐng)作用,以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向,充分融合汽車和集成電路行業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場推廣等方面優(yōu)勢,加強行業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào),推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

開放合作,協(xié)同推進。發(fā)揮汽車、集成電路標委會積極作用,構(gòu)建統(tǒng)籌協(xié)調(diào)的工作機制,整合匯聚汽車、集成電路等行業(yè)優(yōu)勢資源,強化各方通力協(xié)作,注重與國際標準協(xié)調(diào)統(tǒng)一,以開放兼容的視野建立并持續(xù)完善汽車芯片標準體系,形成標準對技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效支撐。

(三)建設(shè)目標

根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢,分階段建立適用我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求、與國際標準協(xié)調(diào)統(tǒng)一的汽車芯片標準體系;優(yōu)先制定基礎(chǔ)、通用、重點產(chǎn)品等急需標準,推動汽車芯片共性技術(shù)發(fā)展;根據(jù)技術(shù)成熟度逐步推進產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標準制定,滿足汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。通過建立完善的汽車芯片標準體系,引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用,培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境,提升整體技術(shù)水平和國際競爭力,構(gòu)建安全、科學(xué)、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

到2025年,制定30項以上汽車芯片重點標準,涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求,以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法,以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。

到2030年,制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準,實現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗等重點領(lǐng)域均有標準支撐,加快推動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

 

二、建設(shè)思路

汽車芯片標準體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。為保證該標準體系的可讀性和貫徹推廣,采用行業(yè)慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標準體系的名稱。

整體建設(shè)思路:基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā),以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。

汽車芯片標準體系技術(shù)結(jié)構(gòu),以“汽車芯片應(yīng)用場景”為橫向出發(fā)點,包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛五個方面;向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項技術(shù)規(guī)范和試驗方法,根據(jù)標準內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗三類標準:基礎(chǔ)通用類標準包含汽車芯片的共性要求;產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標準基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用特點分為多個技術(shù)方向,結(jié)合我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢確定標準制定需求,制定相應(yīng)標準;匹配試驗類標準包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個層級的匹配試驗驗證。三類標準共同實現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件-模塊-系統(tǒng)-整車的技術(shù)標準全覆蓋,汽車芯片標準體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。

圖1汽車芯片標準體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖

應(yīng)用場景:芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能性能差異較大,因此標準體系應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場景。芯片在汽車上的應(yīng)用場景按汽車主體結(jié)構(gòu),劃分為動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智能駕駛。

基礎(chǔ)通用:基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求,提取出汽車芯片共性通用要求,主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個基礎(chǔ)通用性能要求。

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用:根據(jù)實現(xiàn)功能的不同,將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別,再基于具體應(yīng)用場景、實現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進行技術(shù)方向和標準規(guī)劃。其中,控制芯片包括,通用要求、發(fā)動機、底盤等技術(shù)方向;計算芯片包括,智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向;傳感芯片包括,圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術(shù)方向;通信芯片包括,蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、超寬帶(UWB)、以太網(wǎng)等技術(shù)方向;存儲芯片包括,靜態(tài)存儲(SRAM)、動態(tài)存儲(DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術(shù)方向;安全芯片包括通用要求等技術(shù)方向;功率芯片包括,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、碳化硅和金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)等技術(shù)方向;驅(qū)動芯片包括,通用要求、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等技術(shù)方向;電源管理芯片包括,通用要求、電池管理系統(tǒng)(BMS)模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向;其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)等技術(shù)方向。

匹配試驗:汽車芯片在滿足芯片通用性能要求和自身技術(shù)指標基礎(chǔ)上,還應(yīng)符合在汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求,因此需要對芯片與系統(tǒng)和整車匹配情況進行試驗驗證。其中,整車匹配包括整車匹配道路試驗、整車匹配臺架試驗2個技術(shù)方向。

 

三、標準體系

(一)體系架構(gòu)

依據(jù)汽車芯片標準體系的技術(shù)結(jié)構(gòu),綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場景下的性能要求、功能要求和試驗方法,將汽車芯片標準體系架構(gòu)定義為“基礎(chǔ)”、“通用要求”、“產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用”、“匹配試驗”四個部分,同時根據(jù)各具體標準在內(nèi)容范圍、技術(shù)要求上的共性和區(qū)別,對四部分做進一步細分,形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、界限清晰的17個子類(如圖2所示,括號內(nèi)數(shù)字為體系編號)。

圖2汽車芯片標準體系架構(gòu)

(二)體系內(nèi)容

汽車芯片標準體系表見附件,涵蓋如下標準類型及標準項目。

1. 基礎(chǔ)(100)

基礎(chǔ)類標準主要包括汽車芯片術(shù)語和定義標準。

術(shù)語和定義標準主要用于統(tǒng)一汽車芯片領(lǐng)域的基本概念,對汽車芯片標準制定過程中涉及的常用術(shù)語進行統(tǒng)一定義,以保證術(shù)語使用的規(guī)范性和含義的一致性,為各相關(guān)行業(yè)統(tǒng)一用語奠定基礎(chǔ),同時為其他各部分標準的制定提供規(guī)范化術(shù)語支撐。汽車芯片術(shù)語和定義標準將在現(xiàn)行集成電路相關(guān)標準基礎(chǔ)上,從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實際功能和應(yīng)用角度,對其特有術(shù)語進行定義和說明。

2. 通用要求(200)

通用要求類標準是對汽車芯片的主要共性要求和評價準則進行統(tǒng)一規(guī)范,主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全等方面。

環(huán)境及可靠性標準主要規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的物理可靠性,預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障,對芯片的可靠性提出要求,從而提高汽車芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

電磁兼容標準主要規(guī)范汽車芯片內(nèi)部系統(tǒng)或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力,其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射,以避免對其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響;二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力,使其可在汽車電磁環(huán)境之中可靠運行。

功能安全標準主要規(guī)范汽車芯片企業(yè)及芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理措施、技術(shù)措施等要求,其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險。

信息安全標準主要規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全需求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設(shè)計、流程管理等措施,避免因攻擊導(dǎo)致的芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。

3. 產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用(300)

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標準主要規(guī)范在汽車各零部件系統(tǒng)上應(yīng)用的各類芯片,因其特有功能、性能等不同所應(yīng)具備的技術(shù)指標要求及相應(yīng)試驗方法。此類標準涵蓋,控制、計算、傳感、通信、存儲、安全、功率、驅(qū)動、電源管理和其他10個大類。

控制芯片標準主要規(guī)范汽車上用于整車、發(fā)動機、底盤等系統(tǒng)的控制芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

計算芯片標準主要規(guī)范汽車用于人機交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

傳感芯片標準主要規(guī)范感知環(huán)境及汽車各系統(tǒng)物理量,并按一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸入信號的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

通信芯片標準主要規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進行信息交互和處理的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

存儲芯片標準主要規(guī)范汽車用于進行數(shù)據(jù)存儲的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

安全芯片標準主要規(guī)范汽車內(nèi)部用于提供信息安全服務(wù)的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

功率芯片標準主要規(guī)范汽車用于各系統(tǒng)具有處理高電壓、大電流能力的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

驅(qū)動芯片標準主要規(guī)范汽車用于驅(qū)動各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進行工作的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

電源管理芯片標準主要規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路的電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測、電源信號(電流、電壓)整形及處理的芯片的技術(shù)要求及試驗方法。

其他類芯片標準主要規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片的技術(shù)要求及試驗方法。一般此類汽車芯片包括,尚在發(fā)展階段的新技術(shù)、新產(chǎn)品,暫無法明確固定分類;或者對于汽車應(yīng)用,該芯片數(shù)量較小,無法與上述芯片類別并列。

4. 匹配試驗(400)

匹配試驗類標準包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的測試試驗方法。

系統(tǒng)匹配標準主要規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法,以檢測汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。

整車匹配標準主要規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法,以檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。

 

四、組織實施

加強統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。發(fā)揮好全國汽車標準化技術(shù)委員會、全國集成電路標準化技術(shù)委員會組織作用,組織成立汽車芯片標準聯(lián)合工作組,加強與全國通信標準化技術(shù)委員會、全國信息技術(shù)標準化技術(shù)委員會、全國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航標準化技術(shù)委員會等標準化機構(gòu)的工作協(xié)同,發(fā)揮標委會專業(yè)優(yōu)勢,做到以汽車行業(yè)實際應(yīng)用需求為導(dǎo)向,充分調(diào)動科研院所、行業(yè)組織、相關(guān)企業(yè)及高等院校等單位的積極性,持續(xù)完善汽車芯片標準體系,加快推動各項標準制修訂工作。

強化行業(yè)溝通交流。聚焦汽車芯片領(lǐng)域,整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源力量,構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進的工作機制,集聚相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)標準化資源,建立滿足發(fā)展需求、先進適用的汽車芯片標準體系。

實施定期動態(tài)更新。加強汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展中急需的汽車芯片標準需求調(diào)研分析,明確汽車芯片技術(shù)要求和應(yīng)用需求,結(jié)合汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,建立相關(guān)標準試驗驗證流程,持續(xù)完善汽車芯片標準體系,為推進汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)管理提供有力保障。

深化國際交流合作。加強國際標準和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究,深化與國際標準化組織的交流與合作,積極參與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇(UN/WP.29)、國際標準化組織(ISO)和國家電工技術(shù)委員會(IEC)等國際標準化活動,借鑒吸收國際先進標準法規(guī),暢通國際標準及技術(shù)交流機制,在汽車芯片相關(guān)國際標準制定中發(fā)聲獻智。

 

附件

汽車芯片標準體系表

標準項目及分類

標準類型

標準性質(zhì)

狀態(tài)

采用的或相應(yīng)的國際、國外標準號

基礎(chǔ)(100)

 

術(shù)語和定義(101)

101-1

汽車芯片術(shù)語和定義

國標

推薦

預(yù)研中

 

通用要求(200)

 

環(huán)境及可靠性(201)

201-1

汽車芯片環(huán)境及可靠性應(yīng)用指南

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-2

汽車用集成電路應(yīng)力試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-3

汽車用分立器件應(yīng)力試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-4

汽車用半導(dǎo)體光電器件應(yīng)力試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-5

汽車用微機電(MEMS)傳感器應(yīng)力試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-6

汽車用多芯片模組(MCM)應(yīng)力試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-7

汽車用無源元件應(yīng)力試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-8

汽車半導(dǎo)體器件電參數(shù)控制指南

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-9

汽車芯片良率統(tǒng)計結(jié)果分析指南

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-10

汽車集成電路電性能表征指南

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-11

汽車芯片產(chǎn)品零缺陷指南

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-12

汽車用無鉛元器件可靠性試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-13

采用銅引線互聯(lián)的汽車元器件可靠性試驗要求

國標

推薦

預(yù)研中

 

201-14

汽車半導(dǎo)體器件可靠性驗證方法

行標

推薦

預(yù)研中

 

201-15

汽車芯片電氣/電子模塊可靠性驗證方法

行標

推薦

預(yù)研中

 

201-16

電動汽車芯片環(huán)境及可靠性應(yīng)用指南

行標

推薦

預(yù)研中

 

201-17

汽車芯片一致性檢驗規(guī)程

行標

推薦

預(yù)研中

 

電磁兼容(202)

202-1

車輛集成電路電磁兼容試驗通用規(guī)范

國標

推薦

已立項

20214062-T-339

 

功能安全(203)

203-1

道路車輛功能安全第11部分:半導(dǎo)體應(yīng)用指南

國標

推薦

已報批

ISO 26262.11

信息安全(204)

204-1

汽車芯片信息安全技術(shù)規(guī)范

國標

推薦

預(yù)研中

 

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用(300)

 

控制芯片(301)

301-1

汽車控制芯片通用技術(shù)要求及試驗方法

行標

推薦

預(yù)研中

 

301-2

電動汽車用控制芯片技術(shù)要求及試驗方法

行標

推薦

預(yù)研中

 

301-3

汽車發(fā)動機系統(tǒng)控制芯片技術(shù)要求及試驗方法

行標

推薦

預(yù)研中

 

301-4

汽車底盤系統(tǒng)控制芯片技術(shù)要求及試驗方法

行標

推薦

預(yù)研中

 

計算芯片(302)

302-1

汽車智能座艙計算芯片技術(shù)要求及試驗方法

行標

推薦

預(yù)研中

 

302-2

汽車智能駕駛計算芯片技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

傳感芯片(303)

303-1

汽車圖像傳感芯片技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-2

汽車紅外熱成像芯片技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-3

汽車毫米波雷達芯片技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-4

汽車激光雷達芯片技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-5

電動汽車用電流傳感器技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-6

電動汽車用動力電池壓力傳感器技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-7

電動汽車用驅(qū)動電機轉(zhuǎn)子角度傳感器技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-8

電動汽車用漏電流傳感器技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-9

電動汽車用線性霍爾芯片技術(shù)要求及試驗方法

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預(yù)研中

 

303-10

電動汽車用電壓檢測芯片技術(shù)要求及試驗方法

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303-11

電動汽車用位置檢測芯片技術(shù)要求及試驗方法

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303-12

電動汽車用磁場檢測芯片技術(shù)要求及試驗方法

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通信芯片(304)

304-1

汽車蜂窩通信芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-2

汽車直連通信芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-3

汽車衛(wèi)星定位芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-4

汽車藍牙芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-5

汽車無線局域網(wǎng)(WLAN)芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-6

汽車超寬帶(UWB)通信芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-7

汽車近距離無線通訊(NFC)芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-8

汽車不停車收費系統(tǒng)車載電子單元芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-9

汽車局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)收發(fā)器芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-10

汽車控制器局域網(wǎng)(CAN)收發(fā)器芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-11

汽車以太網(wǎng)100Mbps物理層接口(PHY)芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-12

汽車以太網(wǎng)1Gbps物理層接口(PHY)芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-13

汽車以太網(wǎng)交換機芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-14

汽車中央網(wǎng)關(guān)芯片技術(shù)要求及試驗方法

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304-15

汽車串行器和解串器(Serdes)芯片技術(shù)要求及試驗方法

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存儲芯片(305)

305-1

汽車用動態(tài)隨機存取存儲芯片(DRAM)技術(shù)要求及試驗方法

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305-2

汽車用靜態(tài)隨機存儲芯片(SRAM)技術(shù)要求及試驗方法

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305-3

汽車用NORFLASH存儲芯片技術(shù)要求及試驗方法

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305-4

汽車用NANDFLASH存儲芯片技術(shù)要求及試驗方法

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305-5

汽車用EEPROM存儲芯片技術(shù)要求及試驗方法

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安全芯片(306)

306-1

汽車安全芯片技術(shù)要求及試驗方法

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功率芯片(307)

307-1

電動汽車用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊環(huán)境試驗要求及試驗方法

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已發(fā)布

QC/T 1136-2020

 

307-2

電動汽車用功率模塊技術(shù)要求及試驗方法第1部分IGBT

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307-3

電動汽車用功率模塊技術(shù)要求及試驗方法第2部分碳化硅

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307-4

電動汽車用功率分立器件技術(shù)要求和試驗方法第1部分IGBT

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307-5

電動汽車用功率分立器件技術(shù)要求和試驗方法第2部分碳化硅

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307-6

電動汽車用功率分立器件技術(shù)要求和試驗方法第3部分功率MOSFET

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驅(qū)動芯片(308)

308-1

汽車用驅(qū)動芯片通用技術(shù)要求及試驗方法

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308-2

電動汽車用功率驅(qū)動芯片技術(shù)要求及試驗方法

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308-3

汽車用顯示驅(qū)動芯片技術(shù)要求及試驗方法

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電源管理芯片(309)

309-1

汽車用電源管理芯片通用技術(shù)要求及試驗方法

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309-2

電動汽車用動力電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片技術(shù)要求及試驗方法

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309-3

電動汽車用數(shù)字隔離器芯片技術(shù)要求及試驗方法

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其他類芯片(310)

310-1

電動汽車用動力電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)技術(shù)要求及試驗方法

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匹配試驗(400)

 

系統(tǒng)匹配(401)

401-1

汽車芯片系統(tǒng)匹配試驗方法

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整車匹配(402)

402-1

汽車芯片整車匹配道路試驗方法

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402-2

汽車芯片整車匹配臺架試驗方法

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備注:具體標準項目還將進一步論證。

 

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來源:工信部

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