對于日本半導體公司Rapidus而言，2納米芯片已經(jīng)不再是其遠期規(guī)劃目標了。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，Rapidus計劃在2025年制造出2納米芯片，2027年制造出1納米芯片。而此次與東京大學和Leti的合作將聚焦于開發(fā)1納米芯片的基礎(chǔ)技術(shù)。
據(jù)了解，Rapidus是一家成立僅一年的公司，由日本多家知名企業(yè)共同出資成立的一家半導體研發(fā)公司，其中包括豐田汽車、索尼、瑞薩等。該公司的目標是研發(fā)和生產(chǎn)先進的半導體芯片，以推動日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，計劃于2024年12月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn)，目標是在4年內(nèi)(最遲2028年)量產(chǎn)2nm芯片。
盡管日本目前沒有先進芯片工藝生產(chǎn)能力，但仍然做了2納米芯片量產(chǎn)規(guī)劃，且推動成立了Rapidus公司。為了實現(xiàn)這個目標，日本政府不僅對Rapidus公司進行了巨額補貼，同時還積極拉攏全球半導體公司投資和合作。
今年9月，Rapidus表示已雇用200多名員工，力爭到2027年建造一座尖端晶圓廠，向臺積電挑戰(zhàn)。Rapidus董事長Tetsuro Higashi也表示，在海外合作伙伴和國內(nèi)設(shè)備制造商的支持下，這一目標“艱巨但可行”。
目前，Rapidus公司的發(fā)展規(guī)劃是專注于研發(fā)未來的2nm工藝，并且得到了多家芯片巨頭和研究機構(gòu)的支持和合作。其中，最主要的合作伙伴是IBM和比利時研究中心(IMEC)。
然而，隨著東京大學和法國的Leti的加入，Rapidus公司又將發(fā)展目標定為電路線寬為1納米級的新一代半導體設(shè)計的基礎(chǔ)技術(shù)。而這一合作將從2024年開始展開，目標是在自動駕駛和人工智能領(lǐng)域提升性能。
據(jù)悉，Rapidus、東大及理化學研究所等加入的研究機構(gòu)“最尖端半導體技術(shù)中心(LSTC)”與Leti于今年10月簽訂了探討合作的備忘錄，雙方的目標是確立設(shè)計開發(fā)線寬為1.4納米～1納米的半導體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。
而1納米產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti在該領(lǐng)域的成膜等關(guān)鍵技術(shù)上占有優(yōu)勢。因此，通過與Leti的合作，Rapidus可以獲得重要的技術(shù)支持，以實現(xiàn)其1納米芯片的研發(fā)和制造目標。
此外，最尖端半導體技術(shù)中心將在試制品評估及人才派遣等方面進行合作。
11月17日，Rapidus公司還宣布將與加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent合作開發(fā)2納米邏輯芯片技術(shù)，以幫助設(shè)備接入人工智能。Tenstorrent由“芯片大師”吉姆·凱勒(Jim Keller)創(chuàng)立，從事高性能RISC-V CPU的設(shè)計，產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性能計算和人工智能領(lǐng)域。
毫無疑問，Rapidus公司推動的一系列合作是日本在半導體領(lǐng)域追求技術(shù)領(lǐng)先的重要舉措之一。然而，通過與頂尖的研究機構(gòu)和大學合作，Rapidus的1納米芯片技術(shù)何時實現(xiàn)，應(yīng)該還是一個時間的問題。
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