1、現象描述
某產品為居住環(huán)境所用產品，輻射發(fā)射必須要求符合EN55022的 CLASS B限值。測試時發(fā)現，在120MHz附近有多個超標的頻點，其幅頻曲線如下圖所示：
究竟是什么原因導致的呢？通常要會從以下方面去分析：
首先插拔線纜，測試輻射是否來自線纜。
如果不是來自線纜，可以用近場探頭測試是否來自縫隙。
如果來自縫隙的話，就可以針對縫隙來解決超標問題了，如改變縫隙大小，保持縫隙處金屬搭接良好。
還可以通過切斷輻射源來解決問題，通過近場探頭找到板卡中的輻射源，分析是Layout問題還是其它問題，并進行針對性整改，如前面介紹的晶振對輻射發(fā)射的影響。
2、原因分析
根據第一章節(jié)介紹的問題解決思路，首先拔去所有外接線纜，發(fā)現輻射結果依然和之前一樣超標，所以可以判斷輻射并非來源于線纜。
其次用近場探頭進行探測發(fā)現，在該產品的模塊安裝處的輻射最大，其結構安裝示意圖如下所示：
在圖中可以看出，模塊和底板都是被屏蔽的，據了解底板與模塊互聯(lián)處也用導電膠條進行了屏蔽處理，并且導電膠條和底板的金屬完全“360°”（注意此處360°加了引號）搭接。
理論上分析，這是一個很好的屏蔽設計，導電膠條的使用，使得模塊的屏蔽體和底板的屏蔽體形成一個完整的屏蔽體。
既然已經是一個良好的屏蔽體，但是為什么用近場探頭還是能夠測得到輻射超標呢？
經過查看發(fā)現，導電膠條在兩個屏蔽體（底板屏蔽體和模塊屏蔽體）之間的搭接并不理想，存在阻抗不連續(xù)或者等效為結構意義上的縫隙。
改用較厚的導點膠條之后，輻射發(fā)射測試通過，說明原來的導電膠條在兩個屏蔽體之間的壓力不夠，從而使得導電膠條的壓縮量不夠，搭接點壓力和阻抗成負相關，如下圖所示：
壓力越大，阻抗越小，最后保持阻抗穩(wěn)定。
兩個屏蔽體搭接示意圖如下所示：
導電膠條具有一定的可壓縮性，從以上圖中可以看出，在受到的壓力較小時，肉眼很難看出是否有縫隙，用萬用表也無法測試是否阻抗不連續(xù)（因為萬用表測的是直流阻抗，在高頻下的阻抗無法測得）。
搭接點的等效電路如下所示：
從等效電路可以看出，搭接點等效為電感、電阻、電容的串并聯(lián)。
如果壓縮量不夠，存在一定的縫隙，在高頻時，阻抗就會很大。
如下圖所示，在搭接點之間有共模電流流過時，就會產生較大的共模電壓，這個電壓會驅動等效為天線的縫隙，從而形成共模輻射。
3、處理措施
處理措施中除了將導電膠條加厚增加在兩個導體之間的壓縮量之外，還可以在導電膠條厚度不變的情況下通過將底板PCB墊高來增加壓縮量來實現，如下圖所示：
那處了以上措施還有其它措施嗎？
答案是肯定的，從EMC的三要素（騷擾源、傳播路徑、敏感設備）來分析，例如還可以通過分析輻射源，將根源消除，從根本上來消除輻射。
修改優(yōu)化后的輻射頻譜圖如下，順利通過。
4、思考和啟示
經過上面的分析，我們可以得到如下啟示：
使用導電膠條、泡棉、襯墊之類的屏蔽材料時，不但要保證接觸面上的導電性良好（接觸面去除所有漆）， 而且還要保證屏蔽材料一定的壓縮量，但是要注意材料的壓縮限位問題，任何材料受到過量壓縮時都會損壞。損壞后，彈性變得很差，也就相應地失去了密封作用。
使用屏蔽材料時，同時也要注意接觸面的清潔，并防止材料的腐蝕。
否則，接觸面的導電性降低，屏蔽效能也會相應地降低。
另外，襯墊與屏蔽體基體之間發(fā)生電化學腐蝕的一個必要條件是潮氣和腐蝕性氣體。因此， 防止腐蝕的一種方法就是用一層密封材料將襯墊與環(huán)境隔離開。
縫隙也等效為天線。
通常，搭接點之間的直流電阻要小于２ｍΩ，一個EMC觀點上搭接良好的等電位系統(tǒng)，一定要保證等電位的任何兩點間電阻小于 25 ｍΩ。
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