假冒偽劣元器件無處不在，國內(nèi)外均存在販賣假冒偽劣元器件的供應(yīng)商，在美國NASA軍用和宇航電子元器件會議上作為一個課題在研究，建立了專門打假的偵查團(tuán)隊。假冒偽劣元器件進(jìn)入了包括航天軍用元器件的供應(yīng)鏈，對航天軍工產(chǎn)生了巨大的經(jīng)濟(jì)和政治影響，元器件假冒形式在多樣化，在低等級的商用現(xiàn)貨元器件中更為突出，商用等于非受控。假冒偽劣元器件有時通過打磨去除原有的IC標(biāo)識，重新上黑漆并打標(biāo)；有時假冒者可以做出高質(zhì)量的標(biāo)識，足以以假亂真；有時唯一可鑒別的區(qū)別是IC封裝頂部比起邊緣要黑一些，而器件的塑料體顏色本應(yīng)該通體一致的，對多種IC作DPA分析發(fā)現(xiàn)，有些封裝和標(biāo)識都正常，但其中芯片與原生產(chǎn)廠商的芯片不同；有時外觀看上去完美無缺，但芯片卻是假的。很多這類器件在假冒過程中已受到靜電釋放應(yīng)力的沖擊，即使沒有失效，也是帶傷工作，遲早要失效。
2、 打假防偽劣是低質(zhì)量等級元器件質(zhì)量保證的一個組成部分
如何區(qū)分辨別假冒偽劣元器件也是低質(zhì)量等級元器件低保方案中應(yīng)有檢查內(nèi)容。該工作是一項涉及采購、質(zhì)保全過程面廣、細(xì)致的偵查復(fù)驗工作。同時，此工作一定要非常謹(jǐn)慎。美國NASA的辦法是：
2.1 選擇供應(yīng)商
a) 有獨(dú)立分銷商的認(rèn)證程序，挑選供應(yīng)商。供應(yīng)商之前的歷史要調(diào)查清楚。具有合格供應(yīng)資質(zhì)的廠商，應(yīng)對客戶作出承諾，優(yōu)先保障客戶的利益不出差錯。遠(yuǎn)離不遵守、不服從規(guī)則的供應(yīng)商。
b) 明確規(guī)定偽劣的元器件將被銷毀，并且不會付款，還會受到處罰，一旦交付產(chǎn)品中有假冒產(chǎn)品就將導(dǎo)致從供應(yīng)商名單中除名、通報。
c) 要求中間商在交付之前提供元器件的數(shù)碼照片。明確說明發(fā)貨并不意味著元器件被接收。
2.2 采購管理
a) 清理元器件。
b) 對所有的采購合同增加檢查條款。
2.3 選擇獨(dú)立的測試實(shí)驗室
a) 選擇獨(dú)立的測試實(shí)驗室進(jìn)行元器件質(zhì)量保證。
b) 創(chuàng)建元器件鑒別數(shù)據(jù)庫，積累假冒偽劣元器件相關(guān)信息的文檔資料。
2.4 培訓(xùn)
a) 培訓(xùn)檢驗員使具備分辨?zhèn)瘟釉骷哪芰?，如何區(qū)分正品與可疑、假冒、非可靠的元器件。
b) 需要加強(qiáng)培訓(xùn)和提高意識。必須將假冒偽劣電子元器件，持別是假冒軍用和航天用元器件，視作是一種犯罪行為。
2.5 建立制度
設(shè)立一套把關(guān)制度，防止濫用假冒偽劣元器件需要標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的檢驗過程。
2.6 聘用專家
a) 聘用權(quán)威專家，對相關(guān)設(shè)計、物資、檢驗人員進(jìn)行培訓(xùn)，說明問題的嚴(yán)重性，從細(xì)微處舉例說明(重新打標(biāo)、重新鍍錫、封裝被重新打磨、不同的后期處理)。專家的把關(guān)作用，審查提名供應(yīng)商的詳情。評估待選元器件的照片。
b) 利用“業(yè)內(nèi)常識”，如加強(qiáng)工程師、裝配工、檢驗員、測試人員、其他相關(guān)人員對元器件知識的了解，防止使用假冒偽劣元器件。
2.7 元器件檢驗
1) 檢驗要點(diǎn)
a) 要求100%檢驗。使檢驗員有這樣的工作態(tài)度：“一旦存在疑問，馬上提出來”，以待專家的進(jìn)一步評審。培訓(xùn)檢驗員使之具有專家級的能力。
b) 重點(diǎn)在源頭預(yù)防，需要加強(qiáng)查驗、檢驗、驗證、確認(rèn)徽標(biāo)(熟悉原始元器件廠商的芯片和徽標(biāo))、標(biāo)志、日期編碼、芯片受檢、X射線、可焊性、引線外形、封裝、元器件歷史、證書認(rèn)證、與質(zhì)量通報信息。
c) 對供應(yīng)商提交的數(shù)據(jù)進(jìn)行強(qiáng)制檢查。
d) 根據(jù)需要增加試驗要求，如標(biāo)志耐溶劑性試驗等。
2) 進(jìn)貨檢驗
核實(shí)元器件發(fā)貨的方式并確認(rèn)在運(yùn)送途中是否受到充分的保護(hù)。檢查運(yùn)貨單，檢查包裝盒，驗證條形碼，檢查包裝，是否所有的材料和記錄文檔是真實(shí)可靠的，對存疑之處保持時刻警惕。
3) 元器件檢驗
a) 目測：100%，50個或50個以內(nèi)隨機(jī)抽樣；
b) 準(zhǔn)則：正確的標(biāo)識、相同的標(biāo)識、外觀、與OEM(原始元器件生產(chǎn)商)相匹配，看起來必須是相同的產(chǎn)品，如果出現(xiàn)混合批次必須按特征分離開，檢驗尺寸規(guī)格，查找有沒有彎曲、劃傷、破損或缺失的引腳，檢查引腳有沒有被腐蝕或留有殘余的焊膏，驗證引腳的光澤度和紋理等是否一致，查找是否有被氧化的刻線被拋光，查找是否有缺失或損壞的BGA球，是否有變褐色(氧化)的地方，查找焊球上表面是否有刮傷的痕跡。
4) 標(biāo)識檢驗
首先檢查標(biāo)識的耐溶，用MIL-STD-883/2015或JESD22來檢驗；隨后還要用丙酮來檢查標(biāo)識是否涂過黑色涂層以及是否二次打標(biāo)。
5) 對合格元器件進(jìn)行附加檢測(從每批次中隨機(jī)進(jìn)行附加檢測)
a) X光檢查(內(nèi)部)：驗證芯片尺寸、鍵合尺寸，以及其它可檢測的特性。
b) 開帽內(nèi)部目檢：確定芯片是否符合原廠商非常重要，采用必要的化學(xué)或者機(jī)械方法打開封帽，當(dāng)數(shù)量為10個或更少的，每個批次抽取一個樣品，查看芯片設(shè)計和標(biāo)志？是否與原廠商相匹配。
6) 電氣測試(簡單的參數(shù)內(nèi)部進(jìn)行，其它的在認(rèn)可的實(shí)驗室里進(jìn)行)：
測試按照CCAP-101進(jìn)行，并符合OCM規(guī)定的細(xì)節(jié)；測試是為了確認(rèn)真實(shí)性，而不是OCM規(guī)定的質(zhì)量問題。
7) 應(yīng)用顯微鏡檢查
檢查和測試設(shè)備：
a) Meiji Labax400X顯微鏡-Moticam2300用于識別黑色涂層、磨光面、激光二次打標(biāo)、標(biāo)識質(zhì)量、引腳和鍵合線，以及芯片的檢驗。
b) Meiji Techno1000X顯微鏡-Infinty2用于識別黑色涂層、磨光面、激光標(biāo)識、二次打標(biāo)、標(biāo)識質(zhì)量、引線情況、鍵合線以及芯片的檢驗。
c) Motic Smz-168系列500X顯微鏡用于識別黑色涂層、磨光面、激光二次打標(biāo)、標(biāo)識質(zhì)量、引腳和鍵合線，以及芯片的檢驗。
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