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14條PCB板上元器件的擺放技巧

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2024-03-30 10:42

今天給大家講一下 PCB 元器件位置擺放技巧,屬于DFM可制造性分析中重要的一部分。
 
 
PCB組裝成品圖
 
說(shuō)起位置,最開(kāi)始聯(lián)系到的是房地產(chǎn),畢竟房嘛,最看重的就是位置(好比深圳和老家的房?jī)r(jià)簡(jiǎn)直不一個(gè)層次的)。
 
位置除了在房地產(chǎn)中最重要,在PCB元器件中也是非常重要的。PCB元器件放置會(huì)影響測(cè)試、可靠性、功能、性能等方方面面。
 
本質(zhì)上講,所有設(shè)計(jì)決策都受到PCB組件精確放置的影響。
 
有研究表明:亂糟糟的桌面意味著更聰明的頭腦,如果在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候也這么想,那你就完了。對(duì)一些PCB layout工程師來(lái)說(shuō), PCB布線(xiàn)布局最有意思的部分絕對(duì)不是放置數(shù)百個(gè)組件,PCB布線(xiàn)是一門(mén)藝術(shù)。(當(dāng)然我沒(méi)有達(dá)到這個(gè)境界)
 
一、為什么元器件布線(xiàn)布局很重要?
 
當(dāng)你根據(jù)自己的心血來(lái)潮和幻想將元器件放置在PCB上時(shí),自己是很愉快了,但當(dāng)現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)問(wèn)題,面對(duì)來(lái)自其他工程師和客戶(hù)的一連串投訴和挨懟時(shí),你就很不愉快了。
 
組件不正確的放置會(huì)影響 PCB 的功能、耐用性、可制造性和可維護(hù)性等功能。例如,在沒(méi)有適當(dāng)隔離的情況下放置模擬和數(shù)字組件,恭喜你,完美且成功地讓模擬信號(hào)受損。
 
當(dāng)組件放置位置不正確時(shí),功能缺乏并不是唯一的問(wèn)題。如果你正在設(shè)計(jì)需要定期維護(hù)的 PCB,如果組件放置位置出現(xiàn)問(wèn)題,再次恭喜你,會(huì)受到現(xiàn)場(chǎng)維修人員的”厚愛(ài)“。
 
二、常見(jiàn)的 PCB 元件放置問(wèn)題
 
一般來(lái)說(shuō),大多數(shù)組件放置的問(wèn)題是由于更復(fù)雜的布線(xiàn)或者其他問(wèn)題發(fā)生的,以下是一些常見(jiàn)的問(wèn)題:
 
1、元件間距過(guò)近
 
當(dāng)元器件放置得太近時(shí),會(huì)產(chǎn)生自動(dòng)取放問(wèn)題,對(duì)測(cè)試(夾具)產(chǎn)生不利影響。
 
2、PCB拼板分開(kāi)變得復(fù)雜化
 
當(dāng)組件太靠近電路板邊緣時(shí),可能很難使用布線(xiàn)將 PCB 拼板分離成單板。
 
3、返工更加困難
 
如果需要返工,如果組件間隔不好,會(huì)更加困難。
 
4、波峰焊元件的位置和方向
 
如果元件是分立的,當(dāng) PCB 通過(guò)波峰焊時(shí),兩個(gè)引腳同時(shí)進(jìn)入焊料。但是,對(duì)于較大的組件,不應(yīng)該放在體積比較大的組件之前,因?yàn)闀?huì)產(chǎn)生陰影。
 
三、PCB元器件擺放技巧
 
1、了解 PCB 板的形狀和尺寸限制
 
在設(shè)計(jì) PCB 時(shí),最重要的是要考慮 PCB 需要安裝在內(nèi)部的外殼,確定安裝孔和邊緣連接器的位置,這對(duì) PCB 的形狀和尺寸至關(guān)重要。
 
2、弄清楚 PCB 板的制作工藝
 
在設(shè)計(jì) PCB 板之前,需要咨詢(xún)制造商,是按照什么工藝來(lái)組裝和測(cè)試PCB和組件的,確定好你在PCB板上的占用空間。
 
3、不要將集成電路放置得太近
 
建議在 PCB 板的每個(gè)集成電路之間至少留出 0.35 英寸至 0.5 英寸的間距,并為更大的 IC 留出更多空間。將 IC 放置得太近會(huì)導(dǎo)致在布線(xiàn)連接引腳時(shí)空間有限,從而浪費(fèi)時(shí)間重新安排設(shè)計(jì)。
 
元器件位置
 
4、確保相似的組件朝向相同的方向
 
如果將相似的組件朝向相同的方向,會(huì)使得后續(xù)人員的安裝、檢查和測(cè)試過(guò)程變得簡(jiǎn)單。如果沒(méi)有將相似組件定在同一個(gè)方向可能會(huì)破壞焊接過(guò)程,甚至導(dǎo)致某些元器件根本都沒(méi)有被焊接,然后使得 PCB 板出現(xiàn)短路和開(kāi)路。
 
PCB板上的相似的組件沿著相同的方向
 
5、按功能對(duì)組件進(jìn)行分組
 
確保組件根據(jù)電路中的功能塊進(jìn)行隔離。例如,電源管理組件不應(yīng)與模擬部件混雜在一起,高速數(shù)字通信應(yīng)保持獨(dú)立。
 
規(guī)劃這些組件應(yīng)放置在 PCB 上的位置,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)是讓最嘈雜的信號(hào)遠(yuǎn)離高度敏感的信號(hào),此外,通過(guò)根據(jù)功能對(duì)組件進(jìn)行分組,你可以更好地控制它們的返回路徑。
 
元器件放置根據(jù)功能放置(模擬和數(shù)字)
 
6、先放置邊緣元件
 
如果你這樣做的話(huà),相信我,PCB安裝人員和技術(shù)人員將不勝感激。
 
邊緣元件放在外圍
 
7、高頻元件的定位
 
當(dāng)電信號(hào)超過(guò) 1 MHz 的頻率時(shí),系統(tǒng)變得非常關(guān)鍵,特別是在電氣和電子元件的定位方面,尤其是電容和電感元件。即使在相互電連接時(shí),這些組件也會(huì)根據(jù)它們的布置、電連接的形狀和大小而表現(xiàn)不同。有時(shí)將電容或電感移動(dòng)幾厘米就足以完全改變電子電路的行為。
 
在高頻電路中,接地層在擴(kuò)展方面必須非常有限,并且與其相連的組件應(yīng)盡可能彼此靠近。
 
高頻元件的定位
 
8、放置散熱元件
 
一般規(guī)則規(guī)定,連接各種元件(電阻、電容、電感、集成器件等)的走線(xiàn)應(yīng)該非常短,并且設(shè)備非??拷?。當(dāng)主要在高頻下運(yùn)行時(shí),情況確實(shí)如此。然而,最小化連接的長(zhǎng)度可能會(huì)產(chǎn)生熱問(wèn)題,導(dǎo)致局部熱量的不均勻積累。
 
乍一看無(wú)法解釋的故障,在這些情況下,最好采用電路中的元件和熱導(dǎo)管的平行定位。
 
放置散熱元件
 
9、讓組件遠(yuǎn)離散熱區(qū)
 
在功率要求高的應(yīng)用中,穩(wěn)壓器會(huì)顯著升溫。很有可能,你已經(jīng)包含了一些散熱過(guò)孔以提高散熱率。但是,將其他組件放置在調(diào)節(jié)器附近是沒(méi)有那么機(jī)智的。當(dāng)你使用功率運(yùn)算放大器或其他發(fā)熱設(shè)備時(shí),這同樣適用。
 
10、不要重疊零件
 
重疊的零件可能會(huì)由于組件之間的電流流過(guò)而導(dǎo)致短路。
 
11、盡可能將所有部件放在一層上
 
一層上許多設(shè)計(jì)需要多層 PCB 來(lái)適應(yīng)重量和空間限制。但是,如果將零件放置在多層上,在進(jìn)行元器件安裝時(shí),因?yàn)楹附庸に噯?wèn)題不得進(jìn)行雙多通道,這可能會(huì)浪費(fèi)不必要的昂貴制造成本。
 
12、標(biāo)準(zhǔn)化組件方向
 
保持IC管腳和極化元件對(duì)齊,所有 IC,無(wú)論其占位面積如何,都有一個(gè)引腳 1 標(biāo)記。
 
如果你不希望每次提交設(shè)計(jì)時(shí)組裝人員都抱怨,還是把放在它們都在同一方向上對(duì)齊。并且這可以提高組裝過(guò)程的效率且減少了放置錯(cuò)誤。
組件上的標(biāo)準(zhǔn)化引腳 1 方向。
 
13、為銅跡線(xiàn)騰出空間
 
電子產(chǎn)品需要更小的 PCB,但有時(shí)你需要堅(jiān)持使用最佳尺寸,不然你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)不可能完成所有走線(xiàn)的布線(xiàn)。放置元件時(shí),要確保有足夠的間隙讓銅線(xiàn)穿過(guò),尤其是在有數(shù)百個(gè)引腳的元件附近。
 
14、遵循原理圖設(shè)計(jì)
 
像原理圖設(shè)計(jì)一樣在 PCB 布局上按邏輯組放置組件將節(jié)省時(shí)間并最大限度地減少走線(xiàn)長(zhǎng)度,因?yàn)楹芏嗖考迅鶕?jù)原理圖進(jìn)行邏輯分組。

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來(lái)源:張工談DFM

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