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1、 成形總則

1.1 成形工具

元器件引線成形不允許使用鑷子等普通工具，不應使元器件本體產生破裂、密封損壞或開裂，也不應使元器件內部連接斷開。限用目的：防止元器件損傷。

成形工具鉗夾部位必須表面光滑，邊角應成園弧形，在使用時不應該使元器件引腳產生刻痕或損傷。如：不能使用醫(yī)用鑷子（帶齒的）或帶齒的尖頭鉗彎腳，是因為鑷子或尖頭鉗的邊緣不是園弧、光滑狀。不能用橡皮膠包裹帶銳角的成形工具來替代，其原因：一則不起作用，二則橡皮膠成份中有硫和粘膠劑，會影響可焊性。建議使用專用工具(如：建議使用專用園錐形鉗，對于外購的元器件專用成形夾具，其使用效果要嚴格論證，是否會對元器件產生隱患后果，建議高可靠產品上不能使用此類工裝)。

1.2 元器件電極引線根部避免受外力

1) 元器件引線線徑大于1.3mm或線徑小于1.3mm的硬引線(回火引線)，限制使用彎曲成形。限用目的：是防止元器件密封及引線與內部的連接。采取的措施：必須彎曲時，要有防止元器件損傷的措施(如工裝保護)。

2) 在引線彎曲成形過程中，不應使元器件產生本身破裂，密封損壞或開裂。也不應使引線與元器件內部連接斷開。引線形成中除彎曲時產生彎曲力外，還易使引線根部產生拉力、剪切力和扭轉力等。    

不同封裝結構的元器件有不同的注意事項，如：

a) 電阻器：不合適的力會引起斷腳、脫帽。

b) 瓷介電容器：引腳與本體焊點脫離。

c) 電感器：漆包線繞接在端極引線上，引線彎曲會起線包根部斷裂。

d) 繼電器的引線：引腳安裝不允許彎曲。引腳產生彎折和扭轉力，絕緣子碎裂，影響電氣性能。

e) 二極管：玻殼負極易碎，引腳根部受傷而斷裂或絕緣子碎裂。

f) 三極管：引腳根部受傷而斷裂或絕緣子碎裂。

g) 集成電路：引腳根部受傷而斷裂或絕緣子。

2、 成形要求

2.1  元器件引線彎曲力一般要求

1) 引線的成形和切斷

在對元器件進行成形和切斷時應盡量避免使器件內部遭到機械損傷和不合理的機械應力，否則有可能使器件內引線折斷、管殼和引線之間的玻璃絕緣子出現裂縫，甚至將外引線折斷從而降低器件的可靠性。為此應注意以下幾點：

a) 打彎引線時必須在管體和打彎點之間用鉗子夾緊以防止將應力直接加在管體引線間如圖1 所示，切斷引線時亦應如此如圖2 所示。    

b) 引線打彎必須在離管體3mm 以外處進行見圖3a；

c) 引線彎曲角度不能大于90 而且不要使引線反復彎折見圖3b；

d) 對扁型引線不允許橫向彎曲見圖3c。

e) 采用切斷或成形引線的工具不能損傷引線表面涂層。

f) 在引線彎曲成形過程中，應將彎曲成形工具夾持在元器件終端封接處到彎曲起點之間的某一點上，以減小傳給元器件的應力，并在彎曲過程中采用逐漸彎曲。

2) 特殊要求的元器件    

a) 鉭電容器正極引線彎曲，應從封口向外2mm以后彎曲，引線彎曲半徑應≥2倍引線直徑。不允許在封口處彎曲，會破壞密封口。固鉭是錫封口，液鉭是鉭金屬和鎳絲組成封口。

b) 扁平封裝IC引線成形的最小彎曲半徑應有2倍引線寬度，扁平封裝IC終端封裝處到起點之間的最小距離應為1mm。

c) 軸向引線電感器彎腳不允許根部，容易引起漆包線端頭根部斷裂而開路失效。

d) 玻璃封裝軸向引線的二極管(如玻璃鈍化封裝)，其引腳較粗， 如根部直接90º彎曲引線，一則易產生玻璃碎裂，另裝板后由于印制板的熱澎脹系數與玻璃不匹配，會產生很大的內應力，嚴重時會使器件產生間隙時開路失效或完全失效。

要求引線必須進行根部端面處90º彎曲時，應采取“P”或反向“P”形彎曲的措施。

3) 焊盤間距小的處理

由于焊盤間距小，使元器件引腳的彎曲過于靠近電極根部，造成引腳受到過機械應力損傷之外，還要考慮安裝基板熱膨脹產生的機械應力對元器件的影響，否則會造成元器件間隙開路失效，這種失效案例很多。

2.2  幾個注意點

1) 元器件經過彎曲成形后，引線直徑的任何減少或彎形均不應超過原來引線直徑的10%。

2) 引線彎曲成形后，應放在有蓋容器內，加以保護。

3) 靜電放電敏感器件按靜電防護要求進行。    

4) 當引線彎曲時，原彎曲半徑在1～2倍引線直徑內，可以矯直并在原處再彎一次，而當原彎曲半徑大于2倍引線直徑時，允許再彎2次。

5) 大容量電容器在裝板前應進行放電處理，否則可能使靜電敏感器件產生電損傷。

6) 導線（引線）端頭處理

導線絕緣層的剝除一般限制使用機械冷剝，限用原因：防止斷芯線。采取的措施：導線絕緣層的剝除一般應使用熱控型剝線工具。機械剝線應采用不可調鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導線規(guī)格選擇的唯一性。

使用機械導線端頭處理有專門詳細的工藝細則。易忽視的開線和剝線后的處理，常有問題發(fā)生（這是裝機人員的基本功之一）。如：

a) 開線中損斷芯線，特別手工用剪刀或不良的開線刀，問題的關鍵往往導線芯線受傷后用肉眼難以發(fā)現，建議采用熱剝護套絕緣層的方法。

b) 開線的長度不一（包括搪錫后的實際長度）。

c) 剝線后捻頭問題：剝線后捻頭方向應按原芯線絞合方向，松緊應適宜，過緊也會損傷導線。

d) 成卷安裝線按規(guī)定尺寸開線后，由于塑料會收縮，應多留一些余量，隔日收縮固形后再取規(guī)定尺寸。如：聚酰亞胺安裝線絕緣體的冷收縮是一個典型的例子。

e) 剪切多余的導線或引線不應使用普通剪線鉗。限用原因：防止產生多余物。剪切多余的導線或引線應使用留屑鉗。    

2.3  元器件跌落、碰撞后的處理

元器件從工作臺或周轉過程掉地（特別在硬表面上）時，必須重新進行檢驗，如發(fā)現元器件損傷，嚴禁使用。特殊元器件則復測合格也需禁用（或降級使用），如：

1) 繼電器、聲表面波器件、石英諧振器、陶瓷濾波器等易損元器件，掉地或工作臺面上重的碰撞，應禁用；

2) 管形熔斷器掉地，應禁用；

3) 大功率的半導體器件掉硬質地面，應禁用；

4) 大容量(大尺寸)的多層瓷介容器掉入硬質地面后，應禁用。

2.4  對引線彎曲設備的控制

對現成外購的元器件引腳彎曲成形等設備，多數適用于一般工業(yè)民用產品的生產，是否適用航天型號的高可靠電裝生產上使用？應對其裝備進行正方和反方的充分分析論證，並規(guī)定詳細的適用清單和外形尺寸，嚴格控制。因為同一型號規(guī)格元器件的外形尺寸，因生產廠不同而會不相同，或則同一生產廠同一型號規(guī)格上的一致性問題使個別產生大的偏差等，由于這些問題的存在，可能會元器件產品產生有害機械應力，而況世上無萬能工具一樣，一旦隱患性問題產生，一般情況下是很難被發(fā)現的。對這些設備加工的元器件應嚴格控制，設立檢驗點，對加工質量進行有效控制。

2.5  線扎中導線長度尺寸的控制

線扎中導線長度尺寸的控制，與電連接器的連接尺寸要一致。確保末位端導線不受外應力。