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嘉峪檢測網(wǎng) 2024-06-04 08:28
1、 焊點檢驗標(biāo)準(zhǔn)
1.1 良好的潤濕
接觸角(潤濕角)θ應(yīng)<300,焊點大小與焊盤相當(dāng)。
1.2 適當(dāng)?shù)暮噶狭?/span>
焊料應(yīng)略顯露引線輪廓。
1.3 完整而平滑的表面
焊點外觀應(yīng)光潔,平滑,均勻,無氣泡,無針孔等缺陷。不允許有虛焊和漏錫。
2、 對操作人員的要求
2.1 相關(guān)人員進行錫焊和可靠性知識的培訓(xùn)和考核和特殊培訓(xùn)。特別要加強對片式元器件的焊接技術(shù)工藝要求。
2.2 建議借用工具檢驗,如:立體顯微鏡或10倍放大鏡進行自檢,而同樣用10倍放大來檢查元器件或焊接質(zhì)量,不論是被顯示物的清度、失真度漸
3、 印制板上的焊接缺陷
3.1 缺陷的分類
1) 主要缺陷
指可能引起整機預(yù)想功能失效和實質(zhì)性的降低了性能的那些缺陷。
2) 次要缺陷
指不會引起整機預(yù)想功能失效和實質(zhì)性的降低其可用性,但偏離了已定的標(biāo)準(zhǔn),并略為影響了整機的效用或工作的那些缺陷。
3)表現(xiàn)缺陷
是指那些不影響產(chǎn)品的功能和壽命,但又有偏差的缺陷。
主要缺陷通常必須進行修理,次要缺陷是否進行修理,取決于所希望達到的可靠程度的特定要求,表現(xiàn)缺陷并不影響設(shè)備的功能,然后對于航天產(chǎn)品高可靠的要求,有時也要對它們進行修正,并對其有關(guān)方面進行研究找出其原因。
3.2 印制板常見缺陷原因
1) 不潤濕
a) 焊接工藝過程的毛病。
b) 材料選擇不正確。(含焊料、助焊劑等)
c) 被焊表面受到沾污。
d) 熱需求量高的元件升溫時間太短。
e) 涂高阻焊劑時的毛病。
2). 弱潤濕
a) 被焊表面沾污。
b) 熔融焊料的沾污。
c) 已電鍍的基板受到沾污。
3). 橋接
a) 設(shè)計上的錯誤。
b) 工藝條件的錯誤。
c) 焊料的沾污。
4). 焊料過量
(易出現(xiàn)Rj、V,短路、高壓放電的問題)和殘余焊料(飛濺物等)
a) 焊劑供給失調(diào),或印板材料被焊劑潤濕太差,使焊劑分布不正確。
b) 焊料氧化面使印板與焊料失去接觸(也因焊劑太少)
c) 焊料沾污。
5). 受擾動的焊接點
焊料凝固時發(fā)生了移動。這就造成不規(guī)則、粗糙、有時表面還會開裂。
6). 焊點返工
對有缺陷的焊點允許返工,每個焊點的返工次數(shù)不得超過三次。禁用原因:防止焊接部位損傷。
3.3 其它裝配中的問題舉例
1) 焊保險絲與焊接溫度的關(guān)系問題。
2) 三用表測電解極性問題或漏電流問題。
3) 耐溫低的元器件與焊接溫度問題。
4) 有機電容器與焊接溫度問題。
4、 卸焊(解焊)
卸焊是一種從印制板上焊下?lián)p傷或裝錯的元件的工作。由于各種原因,代價是昂貴的。
4.1 要求
1) 必須注意不要將正確的元器件焊下。
2) 必須特別小心,不要使其余的元器件和印制板受到熱損傷或機械損傷。
3) 需完成的卸焊工作量是大的,但每一步必須小心處之。
4.2 方法
1). 吸收式解焊法
多引出端元件(例如雙列直插式元器件)特別難于卸焊。
卸焊工具:吸收式烙鐵、焊料吸收帶和一般焊拔法。
2). 逐個剪腳法
將引腳先剪去,再逐個脫焊。
3). 整件同焊法
用專用加熱烙鐵頭加熱后一起取下,易造成對元器件和印制電路板的損傷。優(yōu)先使用吸取式烙鐵方法。
4.3 卸焊次數(shù)
每個印制電路的焊盤原則上只能解焊一次(即只允許更換一次元器件)。禁用原因:保證修復(fù)和改裝量。
一般不能用電烙鐵消除焊點的焊料。限用原因:保護印制電路板焊盤及元器件不受損傷。采取的措施:使用帶直空泵的連續(xù)吸錫裝置。

來源:黃銅駱駝服務(wù)號