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印制電路板經(jīng)裝調(diào)合格和整理后要進行三防處理或灌封工藝過程，有關(guān)三防和灌封均已有詳細的工藝操作規(guī)定，現(xiàn)從幾個案例來說明三防灌封中的質(zhì)量控制要求。

 

1、  印制電路板三防后電性能下降原因

 

1.1  三防前的調(diào)試后整理后來未進行嚴格的檢查。應100%的用10倍顯微鏡進行質(zhì)量檢查，而不是用目檢或抽檢。

 

1.2  清洗和烘干不徹底。

 

1.3  三防中產(chǎn)生靜電，電路板上靜電放電敏感器件受損傷，糾正方法：采取靜電中和措施。電路板輸入和輸入端加短路插頭座或連線。

 

1.4  三防工作環(huán)境不良。

 

2、  綁線（線扎）經(jīng)灌封后單孔分離力減少（接觸電阻增大）原因

 

2.1  工藝插頭（座）插針彎曲，產(chǎn)生原因是插拔用力不當，造成矩形連接器兩端邊的針彎曲，使綁線上孔插大。

 

2.2  缺少嚴格的檢驗制度，應及時更換。

 

2.3  電連接器（矩形）的插拔，國內(nèi)沒有良好的工具，人工插拔難以控制，這是每個使用操作者必須嚴格注意的問題。

 

3、  環(huán)氧樹脂使用不當

 

3.1 粘接問題

 

1) 如電阻器粘接后，經(jīng)高低溫后造成開裂。

 

2) 環(huán)氧膠不應遮蓋焊盤，不得流向元器件引線和其它與粘結(jié)無關(guān)的地方。限用原因：防止損傷元器件。    

 

3) 易損元器件（如玻璃二極管）在不采取保護措施的情況下，不能采用環(huán)氧膠粘結(jié)。限用原因：防止損傷元器件。。

 

3.2  晶體極管四周粘接后造成斷腳

 

1).焊接中助焊劑去除不干凈（松香酸）。

 

2).外圍粘接后，經(jīng)高溫處試驗，助焊劑活化加強，腐蝕性增加，造成引線熔蝕性斷裂。

 

3).元器件中電感器灌封環(huán)氧開裂，造成工形磁環(huán)斷裂，使電感量急劇減少失效。

 

3.3  警告

 

凡是用環(huán)氧的地方要注意高低溫變化和環(huán)氧收縮力和產(chǎn)品材料收縮力的一致性，要特別預防造成產(chǎn)品開裂的故障出現(xiàn)。

 

4、  對鉭電容器的本體的有效加固

 

4.1  鉭電容器安裝面的加固

 

所有大小殼號的鉭電容器在安裝時都應將殼體與安裝面牢牢加固。原因是：

 

1) 固鉭電容器和液鉭電容器一樣，在總規(guī)范中均有規(guī)定：電容器主體應剛性固定在振動裝置上(詳見GJB63B)或電容器主體及引線緊固在振動試驗裝置上(詳見GJB733A)；對于有引線模壓固鉭電容器，電容器應牢固地固定在安裝夾具上(可使用灌注方法固定住電容器本體，但灌注物不得支撐引線)，引線應牢固地固定在接線柱上，從本體至接線柱固定點的距離約為9.5mm。引線在平行方向夾角應在30°以內(nèi)。固定引線時應避免引線受扭力(詳見GJB5437)。    

 

2) GJB液鉭電容器的高頻振動試驗時的加速度為20g（七專等級的為10g）；單只鉭電容器高頻振動時，應將電容器主體及引線緊固在振動試驗裝置上。這是由于鉭電容內(nèi)部特殊結(jié)構(gòu)、機理所決定，否則會造成鉭電容器的介質(zhì)氧化膜等的損傷。

 

4.2  防止電路板振動量級放大

 

1) 鉭電容器所在安裝位置的電路板，在試驗使用狀態(tài)下如果存在因剛性不足，會造成振動量級的放大而超出電容器允許的安全范圍。

 

2) 液鉭電容器因結(jié)構(gòu)原因，抗振性能相對比固鉭電容器要弱一些，故在應用中要特別關(guān)注。

 

4.3  焊接中的注意事項

 

1) 電容器安裝過程應防止電容器主體急劇升溫，因受熱不均對電容器會造成破壞。如：不規(guī)范的焊接或焊接熱內(nèi)(如：采用波峰焊時，易加熱和散熱時間長)，如果全密封固鉭電容器正極引線彎腳離錫封焊點距離近，就容易引起電容器正極引線封口的錫熔化，由于內(nèi)腔是負壓，熔化的焊錫就會倒灌進腔內(nèi)造成短路失效，或造成內(nèi)部介質(zhì)材料的隱裂、爆裂, 這是手工焊接和波峰焊接中常遇見的問題。

 

2) 片式鉭電容器推薦的各種使用條件下的焊接條件

 

a) 焊接方法

 

焊接方法一般有再流焊(氣相、遠紅外、熱板)，波峰焊和手工焊。

 

b) 焊接條件

 

·片式鉭電容器的耐焊接熱試驗條件為：260℃、10s，此試驗是屬破壞性試驗，故在正常焊接時應避免超過這一規(guī)定值。推薦的焊接條件為235℃、小于10S。    

 

·采用再流焊或波峰焊接，最高預熱溫度為150℃，最長時間為5S。

 

·采用手工焊接，烙鐵30W，235℃，小于10S。烙鐵頭只能接觸端子，用力不能太大，也不能接觸產(chǎn)品本體。

 

3) 多次焊接（包括返工）對鉭電容器的熱沖擊，會降低其電性能和可靠性，并且效果是積累的，因此不宜讓電容器多次接觸到高溫。經(jīng)拆焊的鉭電容器不得重復裝焊、使用。

 

4) 鉭電容器焊接，必須由經(jīng)專項培訓的裝配工進行。應讓裝配工增加鉭電容器的特殊焊接知識的了解哪些焊接不當會帶來何種不可靠的危害性，并在電裝工藝中加以明確。鉭電容器結(jié)構(gòu)，詳見附錄F《鉭電容器結(jié)構(gòu)》。

 

4.4  電路板電測中的注意事項

 

1) 禁止使用三用表電阻檔對有極性鉭電容器不分極性的測試(容易施加反向電壓)。如有不慎發(fā)生誤加超過規(guī)定的安全反向電壓，即使該鉭電容器各項電性能復測合格，也應作報廢處理。

 

2) 對電路板進行導通電阻測試時，使用任何儀表在進行電阻測試時都帶直流電壓，其測試端都存在極性電壓，易發(fā)生對鉭電容器施加反向電壓，特別是液鉭電容器更容易發(fā)生電損傷。在工藝操作規(guī)程中應有明確的提示，否則容易發(fā)生誤加反向電壓的質(zhì)量事故。

 

3) 有一些測試儀表的探頭內(nèi)置電容器，故在測試液鉭電容器前探頭應進行短路放電，否則會發(fā)生對液鉭電容器非通電狀態(tài)下的異極性測試，造成液鉭電容器施加反向電壓。