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光固化3D打印+真空浸漬,實(shí)現(xiàn)承力+導(dǎo)熱+電磁屏蔽多功能復(fù)合材料!

嘉峪檢測網(wǎng)        2024-08-23 10:50

為了使未來的電子設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中更好地運(yùn)行,對功能復(fù)合材料的機(jī)械性能,特別是承載能力提出了更高的要求。因此,提升功能復(fù)合材料的機(jī)械性能具有重要的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。在本研究中,使用3D打印和真空浸漬的組合方法,研究了一種具有集成導(dǎo)熱性、電磁干擾(EMl)屏蔽和機(jī)械性能的短碳纖維-石墨烯納米片-聚二甲基硅氧烷(SGP)/環(huán)氧丙烯酸樹脂(EA樹脂)復(fù)合材料。在SGP/EA樹脂復(fù)合材料中,不同細(xì)胞形狀的EA樹脂骨架負(fù)責(zé)復(fù)合樣品的承載能力,而導(dǎo)熱性和電磁屏蔽性能由SGP化合物提供。當(dāng)骨架的細(xì)胞形狀為圓形,SGP化合物中的填充含量為15wt%SCF和6wt%NNP時,SGP/EA樹脂復(fù)合材料在12.4GHz下表現(xiàn)出323.5kPa壓縮模量、2.13 W/(m.K)導(dǎo)熱性和45.93 dB EMI屏蔽性能的最佳組合性能。這項(xiàng)工作提供了一種簡單、低成本和可擴(kuò)展的方法來制備具有綜合導(dǎo)熱性、電磁屏蔽和機(jī)械性能的復(fù)合材料樣品。這些多功能復(fù)合材料在散熱、電磁干擾屏蔽和承重設(shè)備等領(lǐng)域具有很高的應(yīng)用前景。

 

 

一、引言

 

隨著科技的不斷發(fā)展,對材料性能的要求越來越高。傳統(tǒng)材料往往只能滿足單一的性能需求,難以滿足現(xiàn)代科技對材料的多功能性要求。因此,開發(fā)具有集成熱導(dǎo)率、電磁屏蔽和機(jī)械性能的復(fù)合材料具有重要意義。目前,制備具有集成熱導(dǎo)率、電磁屏蔽和機(jī)械性能的復(fù)合材料的方法主要有兩種:復(fù)合填充法和多層結(jié)構(gòu)法。前者操作簡單,但難以實(shí)現(xiàn)填料的均勻分散,導(dǎo)致復(fù)合材料性能不均勻。而后者可以實(shí)現(xiàn)不同性能的集成,但制備過程復(fù)雜,成本較高。

 

知名期刊《Composites Science and Technology》發(fā)表了一篇由北京化工大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院和中國有機(jī)無機(jī)化合物國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室完成的有關(guān)SLA 3D 打印制備集成熱導(dǎo)率、電磁屏蔽和機(jī)械性能的 SGP/EA 樹脂復(fù)合材料的研究成果。該研究使用 SLA 3D 打印和均勻分散技術(shù)制備了具有集成熱導(dǎo)率、電磁屏蔽和機(jī)械性能的 SGP/EA 樹脂復(fù)合材料。該研究成果為開發(fā)高性能復(fù)合材料提供了新的思路和方法,具有重要的理論意義和應(yīng)用價(jià)值。論文標(biāo)題為“Skeleton designable SGP/EA resin composites with integrated thermaconductivity, electromagnetic interference shielding, andmechanical performances”。

 

二、研究內(nèi)容及方法

 

1.實(shí)驗(yàn)

 

文章列出了用于制備具有集成熱導(dǎo)性、電磁干擾屏蔽和機(jī)械性能的SGP/EA樹脂復(fù)合材料的所用材料和設(shè)備。材料方面,主要涉及兩種樹脂:光固化樹脂和 SGP/EA 樹脂。光固化樹脂用于 SLA 3D 打印,而 SGP/EA 樹脂則是實(shí)驗(yàn)制備的復(fù)合材料,由 SGP 填料和 EA 樹脂組成。設(shè)備方面,主要包括 SLA 3D 打印機(jī)、攪拌混合裝置、真空負(fù)壓裝置等,用于材料的制備和打印。

 

圖1 SLA-3D打印和均勻分散相結(jié)合制備具有集成導(dǎo)熱電磁屏蔽和機(jī)械性能的SGP/EA樹脂復(fù)合材料的示意圖。

關(guān)于通過結(jié)合立體光固化(SLA) 3D打印技術(shù)和真空浸漬工藝來制備具有集成熱導(dǎo)性、電磁干擾(EMI)屏蔽和機(jī)械性能的SGP/EA樹脂復(fù)合材料的方法。通過SLA 3D打印技術(shù)制備了具有機(jī)械承載能力的EA樹脂骨架,然后采用均質(zhì)分散法制備了含有短切碳纖維(SCF)和氧化石墨烯納米片(GNP)的聚二甲基硅氧烷(PDMS)復(fù)合填料(簡稱SGP),并通過真空浸漬將SGP復(fù)合填料填充到EA樹脂骨架中,將復(fù)合樣品放入加熱箱中固化,從而得到最終的SGP/EA樹脂復(fù)合材料。這個過程確保了功能性填料在復(fù)合材料中的均勻分散,并通過設(shè)計(jì)的骨架結(jié)構(gòu)優(yōu)化了材料的綜合性能。

 

圖2 (a) LA-3D打印機(jī)的示意圖。(b) 為承重骨架設(shè)計(jì)了四種基于不同細(xì)胞形狀(方形(S)、矩形(k)、格子(L)和圓形(C))的機(jī)械骨架結(jié)構(gòu)單元,(C)(b)和(d)中四種不同細(xì)胞形狀的拓?fù)鋱D是通過SLA-3D打印得到的四種骨架樣品。

文章描述了對SGP/EA樹脂復(fù)合材料進(jìn)行的一系列表征測試,以評估其機(jī)械承載性能、微觀結(jié)構(gòu)、熱導(dǎo)率和電磁干擾(EMI)屏蔽效能。這包括使用萬能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行單軸拉伸測試來確定復(fù)合材料的力學(xué)性能,使用掃描電子顯微鏡 (SEM) 觀察復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu),分析填料的分散情況。使用激光熱導(dǎo)儀測試復(fù)合材料的熱導(dǎo)率,評估其散熱性能。以及使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試復(fù)合材料的電磁屏蔽效能,評估其電磁屏蔽性能。通過這些表征方法,可以全面評估 SGP/EA 樹脂復(fù)合材料的綜合性能,為其應(yīng)用提供理論依據(jù)。

 

2.結(jié)果和討論

 

研究通過掃描電子顯微鏡(SEM)觀察了C-SGP/EA樹脂復(fù)合材料的截面形貌。結(jié)果顯示,不同GNP含量的SGP功能復(fù)合填料與機(jī)械承載骨架的界面結(jié)合良好,沒有明顯的界面分離。隨著GNP含量的增加,觀察到SCF和GNP在PDMS基體中形成了更多的層疊關(guān)系,這有助于形成微納尺度的協(xié)同效應(yīng),從而提高熱導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)的形成。此外,盡管在樣品的兩相界面處觀察到孔洞,但這并非由于SGP復(fù)合填料的不完全填充造成,而是因?yàn)镾GP在樣品的脆性斷裂過程中被拉伸所致。SEM圖像中用紅色箭頭標(biāo)出了GNP的位置,并且箭頭的數(shù)量表示了SGP復(fù)合填料中GNP的含量。這些結(jié)果表明,通過均勻分散法制備的SGP復(fù)合填料在EA樹脂骨架中分布均勻,有助于提高復(fù)合材料的整體性能。

 

圖3 具有集成熱導(dǎo)率、電磁干擾屏蔽和機(jī)械性能的 C-SGP/EA樹脂復(fù)合材料截面形態(tài)。(a)、(b)、(c)和(d)是四種 C-SGP/EA樹脂復(fù)合材料,GNP 含量分別為 0、2、4和6 %。

研究使用COMSOL多物理場仿真軟件對通過SLA-3D打印技術(shù)設(shè)計(jì)的具有不同細(xì)胞形狀(矩形、格子、正方形和圓形)的機(jī)械承載骨架結(jié)構(gòu)進(jìn)行了模擬,以預(yù)測其在受到壓縮時的力學(xué)行為。仿真結(jié)果顯示,不同細(xì)胞形狀的骨架結(jié)構(gòu)在受到外部力作用時表現(xiàn)出不同的力學(xué)承載性能,其中圓形細(xì)胞形狀的骨架結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出了最佳的變形抗力和較低的整體變形量。對這些不同細(xì)胞形狀的機(jī)械骨架進(jìn)行了壓縮測試,實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)了圓形細(xì)胞形狀的骨架結(jié)構(gòu)在相同孔隙率條件下具有最高的壓縮模量,并且當(dāng)引入機(jī)械骨架后,SGP/EA樹脂復(fù)合材料的壓縮模量顯著提高,尤其是C-SGP/EA樹脂復(fù)合材料樣品。這些結(jié)果表明,通過設(shè)計(jì)和引入機(jī)械骨架可以顯著提高復(fù)合材料的力學(xué)性能。

 

圖 4  展示了在 100 N 壓縮力下,四種不同機(jī)械承重骨架的體積變形 (1) 和體積應(yīng)變 (2) 云圖。(a-d 分別代表 R、L、S 和 C 骨架結(jié)構(gòu))。

 

通過熱盤方法測試發(fā)現(xiàn),隨著GNP含量的增加,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率顯著提高。此外,通過熱像儀記錄的加熱過程中的表面溫度變化表明,高GNP含量的樣品具有更快的加熱速率。在EMI屏蔽性能方面,使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測量了復(fù)合材料在8.2-12.4 GHz頻率范圍內(nèi)的屏蔽效能,結(jié)果顯示,GNP含量的增加顯著提高了復(fù)合材料的EMI屏蔽效能,特別是當(dāng)GNP含量達(dá)到6 wt%時,樣品展現(xiàn)了出色的屏蔽效能,達(dá)到45.93 dB。這些結(jié)果證實(shí)了GNP在提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率和EMI屏蔽性能方面的重要作用,并表明所制備的SGP/EA樹脂復(fù)合材料在電子設(shè)備的熱管理和電磁兼容性方面具有潛在的應(yīng)用前景。

 

圖5 (a)不同GNP含量的SGP/EA樹脂復(fù)合材料樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。(b)從0到180秒在110°C下SGP/EA樹脂化合物樣品的相應(yīng)表面溫度變化,(c)不同GNP含量SGP/EA樹脂化合物的紅外熱圖像。

 

三、 小結(jié)

 

該研究成功制備了具有集成熱導(dǎo)率、電磁屏蔽和機(jī)械性能的 SGP/EA 樹脂復(fù)合材料,并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了其優(yōu)異的性能。該研究成果為開發(fā)高性能復(fù)合材料提供了新的思路和方法,具有重要的理論意義和應(yīng)用價(jià)值。

 

原始文獻(xiàn):

Du Q., Li C., Liu C., Cheng L., Chen G., Chen N., & Sun J. (2022). Skeleton designable SGP/EA resin composites with integrated thermal conductivity, electromagnetic interference shielding, and mechanical performances. Composites Science and Technology, 229, 109686.

原文鏈接:

https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2022.109686

 

 

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來源:Internet

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