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嘉峪檢測網(wǎng) 2024-09-02 15:31
測試項目內(nèi)容
1、低溫試驗
應(yīng)依據(jù)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)GB.T2423.1標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,印制板組件、插件、插件箱或機(jī)箱機(jī)柜應(yīng)在不通電放進(jìn)溫度箱,在標(biāo)準(zhǔn)中選取需要測試的溫度點。
在≥0.5h的時間內(nèi)將溫度從環(huán)境溫度25℃降到規(guī)定的溫度點,在溫度箱達(dá)到溫度穩(wěn)定后,樣品貯存不低于2小時,在低溫狀態(tài)下對樣品進(jìn)行通電啟動,并進(jìn)行性能檢測,恢復(fù)后,在常溫下再次進(jìn)行性能檢測。
試驗驗收標(biāo)準(zhǔn):
不產(chǎn)生失效和損傷;不出現(xiàn)超容差結(jié)果。
2、高溫試驗
試驗按照基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)GBT2423.2標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,試驗溫度取決于用戶給出的溫度范圍和被測樣品的特征在GBT25119-2021標(biāo)準(zhǔn)中的表1進(jìn)行選取,對于柜體、機(jī)箱、插件箱或印制板裝置試驗溫度應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)條款中的4.1.2選取。
試驗都需要在較小的功能單元比如印制板組件、插箱、插件箱上進(jìn)行高溫試驗。然而應(yīng)當(dāng)保證散熱裝置同時工作,在試驗中無散熱裝置時,應(yīng)模擬其結(jié)果。
裝置通電后,放在試驗箱內(nèi),在≤0.5小時降溫度從常溫25℃逐漸升高至規(guī)定溫度,待裝置溫度穩(wěn)定后,保持溫度6小時,然后,在已升高的溫度下進(jìn)行性能檢測。
如果被試裝置安裝在 機(jī)柜或機(jī)箱內(nèi),則進(jìn)行10分鐘的超溫值下進(jìn)行性能檢測。試驗后,將裝置冷卻至環(huán)境溫度,再次進(jìn)行性能檢測。
試驗驗收要求:不發(fā)生失效或損傷,性能功能完好。
試驗標(biāo)準(zhǔn)
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 A:低溫 GB/T 2423.1-2008;
環(huán)境試驗 第 2-1 部分:試驗方法 試驗 A:低溫 IEC60068-2-1:2007;
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 B:高溫 GB/T 2423.2-2008;
環(huán)境試驗 第 2-2 部分:試驗方法 試驗 B:干熱 IEC60068-2-2:2007;

來源:北京可靠性及電磁兼容實