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PCBA鍍覆孔填充不足失效分析

嘉峪檢測網(wǎng)        2024-09-23 08:03

PCBA存在鍍覆孔填充不足現(xiàn)象。通過外觀、金相分析等一系列手段,確定了導(dǎo)致失效發(fā)生的根本原因。

 

客戶反映鍍覆孔填充不良集中發(fā)生在邊緣較大的插座焊點,其他連接器位置的鍍覆孔、波峰焊接面及SMT的各類焊盤均焊接良好。

送檢的pcba樣品,鍍覆孔填充不良集中發(fā)生在邊緣較大的插座焊點,不良現(xiàn)象還具有較明顯的位置效應(yīng),即僅在引腳長邊兩側(cè)孔環(huán)/孔內(nèi)相對的位置不上錫;并且從焊劑殘留物的形貌可看出,焊劑噴涂的不均勻;其他連接器位置的鍍覆孔、波峰焊接面及SMT的各類焊盤均焊接良好。因此懷疑是局部助焊劑噴涂不均勻?qū)е铝瞬涣?。鍍覆孔拐角位置IMC層無漸變趨勢,焊料在孔壁內(nèi)側(cè)位置無IMC形成,這種現(xiàn)象主要與孔銅/OSP缺陷或者助焊劑缺失相關(guān)。

可焊性測試結(jié)果顯示不良孔與PCB光板鍍覆孔均焊接良好,焊料能夠完全潤濕孔壁,從焊接面填充到了元件面。說明鍍覆孔的孔銅及OSP膜的可焊性都較好,并無明顯缺陷,因此最終可確認(rèn)是助焊劑的缺失導(dǎo)致了不良。加上界面IMC的厚度約1.3微米,能夠排除熱量不足、孔銅與OSP膜缺陷導(dǎo)致不良的可能性。因此可知局部鍍覆孔的填充不足是由于助焊劑噴涂不當(dāng)所導(dǎo)致。

 

對于排除了熱量不足、孔銅與OSP膜缺陷導(dǎo)致不良的可能性,加之有明顯的位置效應(yīng),能夠得知局部鍍覆孔的填充不足,是由于助焊劑噴涂不當(dāng)所導(dǎo)致。結(jié)合客戶的背景信息,主要懷疑制具的影響或者噴涂角度不當(dāng),也可能存在局部噴涂量欠缺。

 

 

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來源:Internet

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