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塑封芯片分層是一種重大的質(zhì)量異常現(xiàn)象，是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。當(dāng)有分層的芯片吸潮后，再經(jīng)過(guò)回流焊/波峰焊等高溫?zé)崽幚頃r(shí)非常容易發(fā)生爆米花效應(yīng)。爆米花效應(yīng)是因封裝產(chǎn)生裂紋而導(dǎo)致芯片報(bào)廢的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象發(fā)生時(shí)，常伴有爆米花般的聲響，故而得名。

因此，在塑封芯片的DPA時(shí)，關(guān)鍵區(qū)域不允許有分層，常用的判據(jù)如下：

a） 塑封鍵合絲的裂紋；

b） 從引線腳延伸至任一其他內(nèi)部器件（引腳、芯片、芯片粘接側(cè)翼）的內(nèi)部裂紋，其長(zhǎng)度超過(guò)相應(yīng)間距的1/2；

c） 導(dǎo)致表面破碎的包封上的任何裂紋；

d） 跨越鍵合絲的模塑化合物的任何空洞；

e） 塑封和芯片之間任何可測(cè)量的分層；

f） 引線引出端焊板與塑封間界面上，分層面積超過(guò)其后側(cè)區(qū)域面積的1/2；

g） 引腳從塑封完全剝離（上側(cè)或后側(cè)）；

h） 包括鍵合絲區(qū)域的引腳分層；

i）  連筋頂部分層超過(guò)其長(zhǎng)度的1/2；

j） 如果不能確認(rèn)內(nèi)部裂紋或疊層分離是否應(yīng)拒收，則需要將樣品剖切并拋光進(jìn)行驗(yàn)證。

那么，準(zhǔn)確的超聲波掃描結(jié)論非常關(guān)鍵。今天介紹一個(gè)案例，講解超聲波掃描結(jié)論為“分層”，但實(shí)際上是其他因素導(dǎo)致的“假分層”形貌。

例行DPA發(fā)現(xiàn)樣品分層：A-Scan波形確認(rèn)“異常”

封裝廠對(duì)樣品切片確認(rèn)：確認(rèn)聲掃“異常”位置不是關(guān)鍵區(qū)域的分層，而是flash導(dǎo)致

導(dǎo)致flash產(chǎn)生的原因：注塑時(shí)前一模固化的環(huán)氧樹(shù)脂未清理干凈

總結(jié)：該樣品“分層”屬于非標(biāo)缺陷，低風(fēng)險(xiǎn)；但需提升制程能力，減少此類缺陷