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銅線(xiàn)與金線(xiàn)鍵合器件在IMC生長(zhǎng)速率和界面的最終失效模式存在一些差異，Au-Al IMC的生長(zhǎng)速率比Cu-Al IMC高10倍以上，導(dǎo)致銅線(xiàn)鍵合在高溫下的鍵合失效原因?yàn)榱鸭y擴(kuò)展，而金線(xiàn)為柯肯德?tīng)柨斩吹木奂?/span>

從微觀結(jié)構(gòu)來(lái)看，Cu-Al IMC的形態(tài)和分布與Au-Al IMC有很大不同。Cu-Al IMC通常會(huì)形成更厚且更復(fù)雜的化合物層，這可能導(dǎo)致界面的脆性增加。

在熱循環(huán)過(guò)程中，由于Cu的熱膨脹系數(shù)與芯片封裝材料的差異，加上Cu-Al IMC本身的特性，會(huì)產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力。這種熱應(yīng)力可能加速I(mǎi)MC 生長(zhǎng)和裂紋的形成。在可靠性方面，由于Cu-Al IMC的特性，對(duì)長(zhǎng)期使用中的溫度和濕度等環(huán)境因素更為敏感，可能會(huì)提前出現(xiàn)鍵合失效等問(wèn)題。