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本文從一則BGA掉焊盤（坑裂）的案例出發(fā)，找到了焊盤坑裂的原因---PCB表面銅箔與樹脂結(jié)合力較差，同時基材熱性能差，在強熱下分層失效。提出了PCB來料檢驗與工藝控制的重要性。

客戶反映在產(chǎn)品完成焊接后功能測試發(fā)現(xiàn)失效，初步判斷是BGA出現(xiàn)故障，用熱風槍將芯片拆下（310±20°C）后，發(fā)現(xiàn)BGA有掉焊盤現(xiàn)象。客戶要求進行失效原因分析并明確是否是物料的問題。

截面分析發(fā)現(xiàn)BGA位置存在坑裂失效，失效位置的銅箔與樹脂的結(jié)合較差。此外，其他PCB的內(nèi)部也存在分層，主要表現(xiàn)為焊盤與PCB基材分離以及樹脂與玻纖界面分層，個別位置孔銅亦發(fā)生斷裂。同時，焊點分析中發(fā)現(xiàn)存在明顯的焊接過熱現(xiàn)象。

PCB基材熱性能分析顯示：樣品基材的Tg值未達到工藝要求，而固化因子非常高，說明材料固化不完全。BGA附近位置板材分層時間也不滿足標準要求。

失效樣品中，PCB表面銅箔與樹脂的結(jié)合較差，并且基材存在Tg過低，固化不足，耐熱性能較差等缺陷，加之其在焊接過程中又受到較高的熱量，使得焊盤與基材都很容易發(fā)生開裂和分層失效，最終導致返修時焊盤極易脫落。

通過本次分析，為客戶找到了坑裂失效的根本原因和失效機理，確定了PCB來料存在一定的缺陷，表現(xiàn)為PCB基材應力積聚，固化不完全，耐熱性能較差，同時也發(fā)現(xiàn)焊接工藝上存在過熱現(xiàn)象，從規(guī)避質(zhì)量風險和降低成本的角度上，建議客戶加強關(guān)鍵物料PCB的來料檢驗與工藝控制。