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嘉峪檢測網(wǎng) 2024-12-11 14:41
過去十多年,蘋果一直默默地做著“自研芯片”這件事,也取得了不錯的成果,但5G基帶芯片卻受制于高通,未能取得明顯的進展。
近日,據(jù)彭博社記者Mark Gurman透露,蘋果首款自主研發(fā)5G基帶芯片即將面世。據(jù)悉,蘋果首款自研 5G 基帶芯片將命名為“Sinope”,將應(yīng)用在2025年發(fā)布的iPhone SE、iPhone 17 Slim版以及低端系列的iPad系列。
蘋果自研5G基帶芯片的推出標志著其在移動通信技術(shù)領(lǐng)域的重要進展,旨在減少對高通等外部供應(yīng)商的依賴。不過,“Sinope”僅支持四載波聚合,并且不支持5G毫米波。
具體而言,Sinope僅支持Sub-6 GHz 5G頻段,不支持毫米波(mmWave)5G技術(shù)。這也是目前iPhone SE所用的技術(shù)。Sinope僅支持四載波聚合,而高通的最新款產(chǎn)品可以支持六個或更多的載波聚合。此外,Sinope的下載速度上限約為4Gbps,低于高通最新的X80基帶芯片的10Gbps。盡管如此,日常使用中用戶可能不會注意到顯著差異。
當然,Sinope也一些應(yīng)用優(yōu)勢,比如,Sinope能夠與蘋果的主處理器緊密集成,從而減少功耗,并且能更高效地掃描蜂窩服務(wù)。它還支持更強的衛(wèi)星連接功能。Sinope搭載了蘋果設(shè)計的Carpo射頻前端系統(tǒng),優(yōu)化了設(shè)備與移動網(wǎng)絡(luò)的連接性能。
Mark Gurman還透露了蘋果第二代5G基帶芯片“Ganymede”的情況。Ganymede將支持 5G 毫米波以及基帶下載速度達到 6Gbps,將應(yīng)用于2026年發(fā)布的iPhone 18系列和2027年發(fā)布iPad Pro系列。
同時,蘋果還將在2027年推出第三代5G基帶芯片“Prometheus”,并且期望其性能能夠超越高通。
根據(jù)Mark Gurman的預測可以看出,蘋果公司計劃逐步替代高通芯片,這一過程將從2025年開始,并預計需要至少三年時間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。蘋計劃果采取“雙軌并行”策略,在繼續(xù)采購高通芯片的同時,推進自研芯片計劃,以實現(xiàn)替代甚至超越高通。
有分析師預測,蘋果逐步用自有產(chǎn)品取代高通的5G調(diào)制解調(diào)器將產(chǎn)生超過10億美元的收入影響,如果每年替換15%的芯片,高通的年收入將損失超過10億美元。
過去數(shù)年,蘋果在自研5G基帶芯片方面投入了大量資源,投入數(shù)十億美元在全球范圍內(nèi)建立測試和工程實驗室,還花費10億美元收購英特爾的智能手機基帶芯片業(yè)務(wù),以獲取相關(guān)技術(shù)和專利。
然而,盡管蘋果在芯片設(shè)計和制造方面擁有豐富的經(jīng)驗,其自研5G基帶芯片的研發(fā)過程卻并不順利,還陷入與高通的專利費用糾紛。蘋果的自研項目面臨技術(shù)難題,如性能不足、發(fā)熱嚴重等問題,導致其進展緩慢。
因此,蘋果能否完全擺脫對高通的依賴并實現(xiàn)技術(shù)上的突破,仍需觀察未來幾年的發(fā)展情況。

來源:Internet