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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-01-10 19:51
錫須測試對于維護(hù)汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是必不可少的,它幫助確保元件在面對高溫、濕度和其他環(huán)境壓力時不會發(fā)生故障。
什么是錫須?
錫須是電子元器件焊接表面上可能生長的細(xì)小錫晶須,這種生長可能導(dǎo)致電路短路、故障甚至失效。錫須的形成對電子設(shè)備和電路板構(gòu)成多種潛在危害,包括短路風(fēng)險、信號干擾、絕緣破壞、熱量積累和環(huán)境污染。

錫須試驗的目的
錫須試驗的目的是模擬元器件在高溫高濕環(huán)境下的運(yùn)行情況,評估元器件焊點(diǎn)是否會產(chǎn)生錫須,從而影響其可靠性。錫須的存在可能會對電子設(shè)備和電路板產(chǎn)生一些危害,如短路風(fēng)險和信號干擾。
錫須的形成機(jī)理
錫須的生長是一種應(yīng)力梯度作用下的室溫蠕變行為,需要具備應(yīng)力源、氧化層束縛和Sn原子長范圍擴(kuò)散三個條件。錫須生長的驅(qū)動力主要為內(nèi)部的內(nèi)應(yīng)力,如Cu/Sn界面間形成的金屬間化合物Cu6Sn5對錫層產(chǎn)生的壓應(yīng)力。
錫須的生長過程
錫須的生長可以分為五個過程:Cu/Sn結(jié)合界面的原子相互擴(kuò)散、晶界效應(yīng)、壓應(yīng)力的產(chǎn)生、IMC層的持續(xù)生長和Cu6Sn5層反應(yīng)減緩。錫須的生長可分為孕育期、快速生長期和低速生長至停止期三個階段。
錫須試驗過程
錫須試驗是一個長期可靠性問題,需要找到合適的加速試驗方法及加速因子。JESD22-A121提供了錫須生長的可靠性加速試驗參考、錫須長度測試方法和失效評判依據(jù)等。試驗過程包括對多引線元件的不同lots樣本進(jìn)行前置條件處理,在不同時間點(diǎn)檢查端子,測量錫須長度,并在不同條件下執(zhí)行試驗。

抑制錫須的方法
抑制錫須的方法包括使用合金鍍層替換純錫鍍層、退火處理、在Cu上鍍Ni后再鍍Sn、選擇合適的鍍層厚度和優(yōu)化鍍液和鍍敷工藝。

抑錫須試驗的應(yīng)用和意義
錫須試驗有助于制造商評估元器件在實際使用中可能出現(xiàn)的問題,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。符合AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)的元器件在通過錫須試驗后,可以獲得更廣泛的汽車電子應(yīng)用認(rèn)可。通過AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)下的錫須試驗,電子元器件制造商可以更好地確保其產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的可靠性和品質(zhì),滿足汽車行業(yè)對高品質(zhì)電子元件的需求。

結(jié)論
AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)下的錫須試驗是汽車電子元件可靠性評估的重要組成部分。通過深入理解錫須的形成機(jī)理、生長過程和抑制方法,制造商能夠提高產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能,確保汽車電子系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。錫須試驗不僅有助于提升單個元件的質(zhì)量,也對整個汽車電子行業(yè)的健康發(fā)展具有重要意義。

來源:Internet