您當(dāng)前的位置:檢測(cè)資訊 > 生產(chǎn)品管
嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2025-01-13 16:16
臺(tái)積電位于亞利桑那州的 Fab 21 已開始量產(chǎn) 4nm 芯片,據(jù)報(bào)道其產(chǎn)量和質(zhì)量與中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的相當(dāng)。另有消息稱,該工廠正在為 AMD 和蘋果生產(chǎn)芯片。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多近日對(duì)英國(guó)路透社透露,臺(tái)積電已開始在亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 工廠使用其 4nm 級(jí)工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片。這是首次在美國(guó)本土生產(chǎn) 4 納米芯片。幾個(gè)月前,首次有非官方消息稱該晶圓廠正在為蘋果批量生產(chǎn)芯片,隨后一位高級(jí)官員證實(shí)了這一消息。
美國(guó)希望到 2030 年生產(chǎn) 20% 的先進(jìn)芯片。據(jù)非官方消息,臺(tái)積電位于亞利桑那州的Fab 21正在生產(chǎn)至少三種處理器型號(hào):蘋果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 使用的 A16 Bionic;蘋果智能手表使用的 S9 芯片;AMD Ryzen 9000 系列 CPU。這些芯片采用臺(tái)積電的4nm級(jí)(N4和N4P)工藝技術(shù)生產(chǎn)。據(jù)傳,目前該工廠的產(chǎn)能約為每月 10,000 片晶圓。
據(jù)悉,美國(guó)商務(wù)部向臺(tái)積電提供了 66 億美元的補(bǔ)助金和高達(dá) 50 億美元的貸款擔(dān)保。Fab 21工廠將需要約650億美元的資金,包括計(jì)劃建造并投入運(yùn)營(yíng)三座晶圓廠。第二座晶圓廠預(yù)計(jì) 2028 年投產(chǎn),第三座工廠計(jì)劃 2030 年前投產(chǎn),新工廠將制造更先進(jìn)制程的芯片。

來源:Internet