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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-01-21 16:33
集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展促使電子元器件開始走向集成化、微型化以及高功率化，如何保證電子元器件安全穩(wěn)定的運行是研究的重點。電子封裝是將電子元器件封裝在保護性外殼中，以確保其正常工作并提高其可靠性的過程。封裝可以保護電子元器件免受外部環(huán)境的影響，防止元器件受到濕氣、灰塵、化學物質(zhì)等的侵害，同時也能夠防止元器件受到機械沖擊和振動的影響。封裝材料要有利于電子元器件的散熱，從而提高元器件的可靠性。電子封裝使用的材料主要可分為金屬基、陶瓷基以及塑料基電子封裝材料等。金屬基和陶瓷基電子封裝材料的制備工藝復雜，成本高，主要應(yīng)用于航天、航空及軍事領(lǐng)域。塑料基電子封裝材料因具有易加工、成本低、密度低、絕緣性優(yōu)良和良好的力學性能等優(yōu)勢而廣泛應(yīng)用于民用領(lǐng)域。在塑料基電子封裝材料中，環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、有機硅改性環(huán)氧樹脂等3類透明度較高的樹脂已成為現(xiàn)有或未來市場最為重要的電子封裝材料。其中，環(huán)氧樹脂具有價格低，固化成型工藝簡單以及黏附性、穩(wěn)定性、耐化學性、力學性能和絕緣性能好等優(yōu)點，是應(yīng)用最廣泛的塑料基電子封裝材料，但是其導熱性差（室溫導熱系數(shù)約0.2 W·m−1·K−1），難以滿足電子設(shè)備高效散熱的要求。通過加入高導熱填料可以有效提高環(huán)氧樹脂封裝材料的導熱性能，但導熱填料的加入會帶來介電損耗增加、絕緣性降低以及力學性能降低等問題，因此在加入填料時需要平衡環(huán)氧樹脂封裝材料的各項性能。國內(nèi)外對于環(huán)氧樹脂電子封裝材料的研究大致相同，除了對導熱填料進行優(yōu)化改性以外，還更加注重對導熱機理的深入研究，包括分子動力學模擬、微觀結(jié)構(gòu)分析等。
為了給相關(guān)研究人員提供參考，作者綜述了電子封裝領(lǐng)域用環(huán)氧樹脂基復合材料的種類以及導熱性能、絕緣性能、介電性能和力學性能的研究進展，對電子封裝用環(huán)氧樹脂基復合材料今后的發(fā)展方向進行了展望。
1、材料的種類及研究進展
現(xiàn)階段，電子封裝用環(huán)氧樹脂基復合材料可分為傳統(tǒng)、高導熱、低介電常數(shù)、環(huán)保型以及多功能復合型等多種材料。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂電子封裝材料通常由環(huán)氧樹脂基體和硬化劑組成，具有良好的絕緣性能和強度，可滿足普通的電子封裝要求。高導熱環(huán)氧樹脂電子封裝材料主要通過添加導熱填料來提高其導熱性能。低介電常數(shù)環(huán)氧樹脂電子封裝材料的開發(fā)，可以更加有效地提高集成電路的可靠性。隨著環(huán)保意識的提高，研究人員開始開發(fā)符合環(huán)保標準要求的環(huán)氧樹脂電子封裝材料，包括低鹵素、無鹵素等種類。通過引入納米材料、聚合物改性劑等制備的多功能復合型環(huán)氧樹脂電子封裝材料實現(xiàn)了多種性能，如強度、導熱性能、介電性能等的協(xié)同提升，可以滿足復雜電子器件的封裝需求。
環(huán)氧樹脂電子封裝材料的研究一直是電子封裝材料領(lǐng)域的重要方向之一，隨著電子技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用需求的不斷變化，其研究也在不斷深化和拓展。近些年環(huán)氧樹脂電子封裝材料的研究主要在以下幾方面取得了一些進展。
（1）導熱性能的提升。隨著電子器件功率密度的增加，環(huán)氧樹脂電子封裝材料需要具備更高的耐熱性能。研究人員通過優(yōu)化材料的分子結(jié)構(gòu)、添加耐高溫填料等方法，提高了材料的耐熱性能，適應(yīng)了高溫環(huán)境下的使用條件。
（2）介電性能的優(yōu)化。在高頻電子器件封裝中，介電性能對信號傳輸至關(guān)重要，因此研究人員不斷優(yōu)化環(huán)氧樹脂電子封裝材料的介電性能，降低介電損耗，提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
（3）功能復合型材料的探索。針對電子器件對多種性能的需求，研究人員通過引入納米材料、聚合物改性劑等，制備多功能復合型環(huán)氧樹脂，實現(xiàn)了多種性能的協(xié)同提升。
（4） 新型應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。新興技術(shù)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等的發(fā)展對電子封裝材料的性能和要求也在不斷提升，因此研究人員正在積極探索環(huán)氧樹脂電子封裝材料在新型應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用，并不斷優(yōu)化材料的性能，以滿足不斷變化的市場需求。
2、主要性能及研究進展
2.1 導熱性能
固化后環(huán)氧樹脂內(nèi)部無序的非晶鏈結(jié)構(gòu)導致了嚴重的聲子散射，顯著降低了傳熱效率。將液晶基元引入環(huán)氧樹脂的主鏈或?qū)⑵渥鳛榄h(huán)氧分子的側(cè)鏈，可以有效提高環(huán)氧樹脂的本征導熱系數(shù)。然而，這些液晶環(huán)氧樹脂往往具有較高的加工溫度、較窄的固化溫度以及復雜的合成工藝，加工成本較高。將金屬材料（銀、銅、鋁等）、陶瓷材料（氮化硼、氧化鋁、碳化硅等）、碳材料（石墨烯、金剛石、碳纖維等）等高導熱填料直接加入環(huán)氧樹脂已被證明是一種較為簡單提高導熱性能的方法，同時不影響環(huán)氧樹脂良好的加工性以及流動性。但是，要在環(huán)氧樹脂中形成導熱通路，導熱填料的添加量要很高，這也會造成材料內(nèi)部界面熱阻的增加，限制其導熱系數(shù)的大幅度提升?，F(xiàn)階段，高導熱環(huán)氧樹脂基復合材料的制備途徑主要包括填料選擇與改性優(yōu)化、結(jié)構(gòu)設(shè)計與多尺度優(yōu)化等。導熱填料應(yīng)能有效改善界面熱阻，降低聲子散射，同時還應(yīng)具備多功能性，例如阻燃、抗氧化等特性，以便適用于不同的工業(yè)領(lǐng)域和特定的工程應(yīng)用。結(jié)構(gòu)設(shè)計與多尺度優(yōu)化的目的則是在復合材料內(nèi)部增加或拓寬導熱通路，增強聲子或電子的傳導速率，從而改善導熱性能。
2.1.1 導熱填料的改性
導熱填料改性的主要目的是提高其與聚合物 之間的界面相容性，從而降低界面熱阻以提高導熱性能。目前，導熱填料的改性方法主要包括表 面涂覆法、等離子體處理、化學修飾、微波輔助改性。XIE等采用聚（鄰苯二酚多胺）（PCPA）和雙(γ-三乙氧基硅丙基）四硫化物（Si69）對氧化鋁（Al2O3）納米顆粒進行多功能改性，以改善其與環(huán)氧化天然橡膠的界面相容性，當填充的改性Al2O3體積分數(shù)為30%時，環(huán)氧化天然橡膠基復合材料的 導熱系數(shù)可達到0.377 3 W · m−1·K−1，為純橡膠 （0.140 0 W·m−1· K−1）的270%。復合材料中的改性Al2O3納米顆粒通過共價鍵的方式和環(huán)氧化天然橡膠連接，形成了有效的導熱通路，抑制了界面的聲子散射，降低了界面熱阻。LIM 等利用聚（4-乙烯吡啶）原位穩(wěn)定劑來實現(xiàn)氮化硼（BN）納米填料在環(huán)氧樹脂基體中的均勻分散，發(fā)現(xiàn)與未使用原位穩(wěn)定劑制備的六方氮化硼（h-BN，體積分數(shù)37%）/ 碳化硼納米管（BNNT，體積分數(shù) 1.8%）增強環(huán)氧樹脂復合材料相比，加入原位穩(wěn)定劑后復合材料的導熱系數(shù)提升了48%。原位穩(wěn)定劑的加入可以實現(xiàn)BN納米填料的良好分散，使得納米填料之間形成更多的熱導接觸即導熱通路，從而提高復合材料的熱導率。CHEN等通過陽離子-π堆疊作用制備了含咪唑胺端離子液體（AIL-MWCNTs）的非共價功能化多壁碳納米管，并添加到環(huán)氧樹脂中以提高導熱性能，研究發(fā)現(xiàn)：在負載質(zhì)量分數(shù)8%AIL-MWCNTs條件下，AIL-MWCNTs/環(huán)氧樹脂復合 材料的導熱系數(shù)可達到0.625W·m−1·K−1；將氨基引入到多壁碳納米管表面既可以保持其固有的導熱特性，還可以改善其與基體的相容性。上述改性填料大多為納米級填料，這是因為納米級填料相比微米級或更大的顆粒具有更大的比表面積，可以更有效地與基體材料接觸和相互作用，這對于填料的改性效果至關(guān)重要。納米級填料通常表現(xiàn)出較高的表面活性，更易與基體材料相互作用，形成更穩(wěn)定的界面，有助于改性效果的實現(xiàn)。
2.1.2 導熱填料的結(jié)構(gòu)化
根據(jù)被廣泛接受的導熱途徑理論，填充大量的導熱填料或構(gòu)建有效的傳熱結(jié)構(gòu)是提高聚合物復合材料導熱性能的合理解決方案。在環(huán)氧樹脂基復合材料中構(gòu)建互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)受到了廣泛關(guān)注，互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)具有有序的物理或化學特性和有效的傳熱結(jié)構(gòu)，可在聚合物中提供連續(xù)的熱傳導途徑。YANG等利用化學氣相沉積技術(shù)在氮化硼納米片（BNNS）上原位生長出碳納米管（CNTs），采用泡沫模極法構(gòu)筑出三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)后，浸漬環(huán)氧樹脂制備復合材料，體積分數(shù) 20%BNNS/15%CNTs/環(huán)氧樹脂復合材料的導熱系數(shù)達到了1.49W·m−1·K−1，與純環(huán)氧樹脂相比提高了1046%。利用泡沫模板法制備的導熱填料網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，極大拓寬了復合材料的導熱路徑，對于提升導熱系數(shù)有著促進作用。HAO等將交聯(lián)高導電鎳/CNTs雜化網(wǎng)絡(luò)電沉積在聚丙烯腈基碳纖維（PAN-CF）表面，經(jīng)過冷凍干燥輔助接枝和高溫熱處理，在CF上構(gòu)建了三維石墨結(jié)構(gòu)，制備得到高模量碳纖維（HMCF），將其作為填料制備環(huán)氧樹脂復合材料，發(fā)現(xiàn)當添加質(zhì)量分數(shù)55%的CF時，2100℃處理后的HMCF/環(huán)氧樹脂復合材料的最大導熱系數(shù)可達5.39W· m−1·K−1，比未經(jīng)處理的PAN-CF/環(huán)氧樹脂復合材料（0.94W·m−1·K−1）提高了573%；在PAN-CF表面組裝導熱鎳/CNTs網(wǎng)絡(luò)后，CNTs的部分垂直分布增加了復合材料的導熱路徑，從而增加了復合材料的面內(nèi)導熱系數(shù)，同時納米空隙的存在也有利于聚對苯撐苯并二惡唑（PBO）大分子的浸泡，從而使PBO的接枝厚度增加到微米級；由于高石墨化CNTs產(chǎn)生的誘導效應(yīng)，對PBO經(jīng)過高溫熱處理后，可以得到有序的石墨晶體，從而促使導熱系數(shù)的增強。WU等通過分解犧牲草酸模板，成功地制備了三維BN框架，當填充體積分數(shù)為55.85%的BN時，BN/環(huán)氧樹脂復合材料的最大導熱系數(shù)達到3.53W·m−1·K−1，是純環(huán)氧樹脂的17.6倍；導熱性能增強的原因主要在于在基體內(nèi)部構(gòu)筑出了三維BN網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，增加了導熱通路。模板法和凍干取向都是通過模板來控制材料的孔隙結(jié)構(gòu)，其最主要的優(yōu)勢在于可以控制材料的生長方向，使得填料在特定方向上排列有序，形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而構(gòu)筑以及拓寬了導熱通路。相比于直接添加導熱填料，網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)可以提供更完整的分散均勻的導熱路徑，可以實現(xiàn)低填料含量下的高導熱性能。在制備過程中，需要綜合考慮填料的類型、形狀、添加量、分散度、與基體材料的相容性等因素，并通過試驗測試和理論模擬等手段來優(yōu)化填料的選擇和添加工藝，以實現(xiàn)對復合材料性能的有效改善。
2.2 絕緣性能
在環(huán)氧樹脂中添加金屬或碳類導電填料可以獲得高導熱性能，但是即使在這些填料含量非常低的情況下復合材料也通常具有傳導電子的能力，很難滿足環(huán)氧樹脂電子封裝材料應(yīng)兼具高熱導率和高電阻率的要求?？紤]到上述因素，通過引入電絕緣納米層來絕緣金屬或碳類導電填料是較為有效的策略。WANG 等利用水解-縮合反應(yīng)將硅氧烷（SiO）封裝在多壁碳納米管（MWCNTs）上，成功制備了SiO/MWCNTs核殼雜化結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)：負載質(zhì)量分數(shù)1%的SiO/MWCNTs填料的環(huán)氧樹脂基復合材料的導熱系數(shù)為0.55W·m−1·K−1，同時具有良好的電絕緣性（電阻率大于1012Ω·cm）；未改性MWCNTs填料與環(huán)氧樹脂基體的相容性較差，填料邊界發(fā)生界面熱阻，限制了聲子的散射，導致導熱性能降低；SiO的封裝降低了基體與MWCNTs之間的界面熱阻，這與Si―O官能團和硅氧烷殼體不規(guī)則的表面形貌有關(guān)。ZHANG等通過壓縮成型實現(xiàn)了MWCNTs在環(huán)氧樹脂/氮化硼基體中的選擇性分布，通過小分子參與的高溫動態(tài)酯交換實現(xiàn)界面焊接；由于結(jié)構(gòu)良好的納米填料網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同貢獻，含質(zhì)量分數(shù)1% MWCNTs和質(zhì)量分數(shù)8%h-BN的環(huán)氧樹脂基復合材料的導熱系數(shù)和電阻率分別為0.83W·m− 1·K−1和1.92×1011Ω·cm；MWCNTs粒子表面上連續(xù)分布的h-BN網(wǎng)絡(luò)極大地增加了導熱路徑，隨機分散到環(huán)氧樹脂/氮化硼基體中的MWCNTs作為“橋梁”，形成聲子傳導的額外路徑；此外，h-BN分離層有效地切斷了微波納米的電子路徑，從而提高了電阻率。CHEN等利用納米纖維素支撐三維互聯(lián)氮化硼納米片，制備得到了3D-C-BNNS填料，當添加BNNS的體積分數(shù)為9.6%時，環(huán)氧樹脂基復合材料的導熱系數(shù)達到3.13W·m−1·K−1，相比于純環(huán)氧樹脂提高了1400%，同時復合材料具有高度絕緣性，電阻率可達1015 Ω·cm；納米纖維素起到了連接氮化硼納米片的作用，整個填料網(wǎng)絡(luò)化是復合材料導熱系數(shù)增大的原因。用有機或無機電絕緣層涂覆導電金屬或碳類導電填料可以阻止電子的轉(zhuǎn)移，實現(xiàn)復合材料的絕緣性能并保持良好的熱傳導能力。
2.3 介電性能
除了散熱能力外，封裝材料的介電性能對電子產(chǎn)品性能也至關(guān)重要。一般具有低介電常數(shù)和介電損耗的封裝材料可減少電容耦合效應(yīng)、線對線串擾噪聲、信號衰減和能量損耗等。降低環(huán)氧樹脂基復合材料介電常數(shù)和介電損耗的方式可以從樹脂改性以及填料功能化改性兩個方面開展。YANG等通過再分配和酯化反應(yīng)合成了2種功能化聚苯醚，即三羥甲基丙烷（TMPA）和四甲基二丙烯三胺（TMBPA），并將其作為固化液晶環(huán)氧樹脂的固化劑，發(fā)現(xiàn)制備的環(huán)氧樹脂基復合材料的介電常數(shù)和介電損耗分別為2.94和0.008 15。TMPA 和 TMBPA含有活性酯基，可以與環(huán)氧樹脂交聯(lián)而不產(chǎn)生羥基，從而進一步保證了環(huán)氧樹脂優(yōu)異的介電性能和低吸水率。用特定基團對填料進行表面功能化，降低界面極化，增加填料與基體之間的親和力改性，可以賦予復合材料較低的介電常數(shù)并改善導熱性能。YANG等以薄片石墨烯（GNP）和球形二氧化硅（SiO2）為介孔納米填料，通過溶膠-凝膠法將 SiO2負載到GNP上得到SiO2@GNP（SG）復合填料，并添加到環(huán)氧樹脂中形成聚合物基復合材料，當添加質(zhì)量分數(shù)5%SG填料后，復合材料的導熱系數(shù)為 0.72 W · m−1 ·K−1，介電常數(shù)為2.65（10Hz），介電損耗為0.02（10~106Hz）。SG作為中空介孔納米填 料，可以在聚合物基體中產(chǎn)生大量導熱通道以保證熱傳導的快速且穩(wěn)定。FENG等制備了一種由柔性鏈和剛性介生單元組成的液晶環(huán)氧樹脂（LCE4），并用甲基六氫鄰苯二甲酸酐（MHHPA）固化。以介孔二氧化硅（SBA-15）為填料，成功制備了低介電環(huán)氧樹脂納米復合材料；當添加質(zhì)量分數(shù)0.5% SBA-15時，環(huán)氧樹脂基復合材料的介電常數(shù)和介電損耗分別低至 2.35，0.025，比純LCE4（3.25，0.036）降低了24.7% 和0.31%。高導熱填料，如金屬、CNT、 GNP等的強電子傳導會使環(huán)氧樹脂基復合材料遭受巨大的漏電流損失，從而影響電子設(shè)備的安全運行。陶瓷導熱填料的介電常數(shù)較高，通常高于環(huán)氧樹脂基體（1.0 MHz時約為3），二者復合并不能賦予復合材料低介電常數(shù)。因此，對填料的介電改性是非常重要的。未來可以繼續(xù)通過改變環(huán)氧樹脂的交聯(lián)密度、引入功能基團等方式從樹脂本身出發(fā)進行更低介電化的改性；將功能性化合物或添加劑，如具有抗極化效果的表面活性劑、抗氧化劑等摻入填料中，可以有效減小填料的極化效應(yīng)和介電損耗；選擇介電常數(shù)較低的填料、控制填料的形態(tài)和分散度等，也可以有效降低材料的整體介電常數(shù)和介電 損耗。
2.4 阻燃性能
環(huán)氧樹脂基復合材料的易燃性是一個重要的安全考慮因素，電子設(shè)備中使用的環(huán)氧樹脂基復合材料發(fā)生火災的危險性很大，但經(jīng)常由于缺乏安全意識而被忽視。持續(xù)暴露在高溫工作環(huán)境中導致的分子鏈微觀降解和環(huán)氧樹脂宏觀老化加劇了潛在的火災危險。因此，導熱環(huán)氧復合材料的阻燃性是電子器件安全性的關(guān)鍵設(shè)計因素。在導熱環(huán)氧樹脂基復合材料中直接加入有機或無機阻燃劑是降低其可燃性的最常用方法。然而，由于高填充量和不相容性，傳統(tǒng)的阻燃劑經(jīng)常會惡化復合材料的力學和熱性能。為保持復合材料原有性能，常用的提高阻燃性能的方法為在環(huán)氧樹脂單體或固化劑中引入阻燃結(jié)構(gòu)以及引入無機改性填料兩種。JIA等合成了一種含磷雙功能環(huán)脂肪族環(huán)氧樹脂化合物（BCEP），然后將三酯異氰酸酯（TGIC）與BCEP混合，得到富 含磷和氮元素的環(huán)氧樹脂體系，用4-甲基六氫苯酐（MeHHPA）固化后得到阻燃環(huán)氧樹脂；當BCEP和TGIC的質(zhì)量比為1∶3時，環(huán)氧樹脂具有較好的阻燃性，極限氧指數(shù)為25.2%。XU等采用簡便的方法合成了咪唑二苯并［c，e］氧磷酸鹽（IDOP），用作環(huán)氧樹脂固化劑；添加質(zhì)量分數(shù)15%IDOP制備的環(huán)氧樹脂基復合材料的極限氧指數(shù)相比于咪唑固化的環(huán)氧樹脂基復合材料提高37.0%，并達到了UL-94 V-0防火等級。WANG等采用原位生長方法 將層狀雙氫氧化物（LDH）加載到過渡金屬碳化物（MXene）上，所得MXene@LDH在環(huán)氧樹脂中出現(xiàn)了橋接效應(yīng)，導致MXene@LDH/環(huán)氧樹脂復合材料的導熱系數(shù)相比于純環(huán)氧樹脂提高了118.75%，同時具有更強的阻燃性，總熱釋放降低了46.5%，CHEN等通過原位自組裝方法制備得到苯基磷酸鐵功能化氧化石墨烯（FeHP@GO）納米雜化物；與純環(huán)氧樹脂相比，含質(zhì)量分數(shù)2.0% FeHP@GO復合材料的極限氧指數(shù)提高了42.5%，峰值熱釋放率和總熱釋放率分別降低了46.2%和23.5%，達到了期望的UL-94 V-0防火等級。這些工作為設(shè)計具有強阻燃性的環(huán)氧樹脂基復合材料提供了一些基本思路。通過對樹脂或者固化劑進行改性以獲得阻燃性是從根本上改善環(huán)氧樹脂阻燃性能的方法，然而，這些阻燃環(huán)氧樹脂單體或固化劑的合成工藝復雜，成本高，限制了其實際應(yīng)用。在環(huán)氧樹脂中添加一些阻燃填料相對簡單、經(jīng)濟，因此一直是一個非常重要的研究方向。
3、結(jié) 論
近些年，環(huán)氧樹脂基復合材料在具有更高集成度和功率密度的現(xiàn)代器件的電子封裝中取得了重大進展。除了導熱性能外，環(huán)氧樹脂基復合材料的介電性能、絕緣性能和阻燃性能也得到了明顯提升。通過對填料表面進行適當?shù)母男?，可以顯著提高環(huán)氧樹脂和填料之間的界面相容性，從而增強復合材料的導熱性、阻燃性、絕緣性以及介電性能。這種改性不僅可以改善環(huán)氧樹脂基復合材料的力學性能，還可以提高其在實際應(yīng)用中的可靠性和安全性。然而，不合適的表面改性可能會對填料的晶格結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響，導致復合材料的熱導率增加有限甚至下降。因此，在進行填料表面改性時，需要綜合考慮各種因素，包括填料類型、改性方法、改性劑選擇等，以確保所得到的復合材料能夠滿足實際應(yīng)用的需求。今后對電子封裝用環(huán)氧樹脂基復合材料的研究主要聚焦于：
（1）實現(xiàn)高導熱系數(shù)的導熱填料的低成本和規(guī)模化生產(chǎn)，如銀納米線（AgNWs）、SiCNW、BNNS、 BNNT、CNT、石墨烯等；
（2）5G通信的發(fā)展實現(xiàn)了在高頻帶甚至毫米波頻率上傳輸信號，但是目前的大多數(shù)研究仍然在低頻段進行測試，未來高頻段介電常數(shù)的研究是熱點；
（3）結(jié)合仿真分析，利用模擬工具如COMSOL Multiphysics、ANSYS 等軟件對環(huán)氧樹脂基復合材料的熱傳導、介電性能、力學性能等進行模擬，以更全面地了解其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系，并預測不同填料含量、分布和排列方式對復合材料整體性能的影響。
作者：
陳小文1，姜 濤2，李文戈2
工作單位：
1. 深圳職業(yè)技術(shù)大學材料與環(huán)境工程學院
2. 上海海事大學商船學院
來源：《機械工程材料》2024年12期
來源：機械工程材料
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