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電感開路失效分析案例

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2025-01-22 09:11

案例一

 

背景 

2019 年8 月,市場端DOA提報(bào)3臺(tái)XX型號(hào)設(shè)備不上電,經(jīng)定位為L107 電感開路失效,造成開路的根因是漆包線和焊盤未形成有效焊接。該顆失效物料為XX外協(xié)廠導(dǎo)入的替代物料,該物料漆包線和焊盤采用熱壓焊工藝,此類電感業(yè)界常用的浸焊方式,該物料我司并未導(dǎo)入。

失效分析 

失效根因:因漆包線和焊盤采用熱壓焊固定,未形成有效焊接,在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程

都存在開路或間歇性開路的風(fēng)險(xiǎn)。

熱壓焊工藝形貌                浸錫工藝形貌 

排查這顆電感在制程端的失效情況:2019年1月初到2019年10月底制程端供失效6顆,總的失效率約100ppm,其中4顆失效模式為開路。

該顆物料履歷排查:XX電感廠2018年開發(fā),只供應(yīng)給XX工廠,因此這顆物料為XX

電感廠對(duì)照我司原 A 料定制開發(fā)的,A 料漆包線和焊盤焊接采用的是浸錫模式;與XX 電感廠溝通,能否通過增加浸錫工序提高焊端可靠性,但 XX 電感廠答復(fù)因良率問題不同意增加浸錫工序。

對(duì)策 

通知外協(xié)在我司產(chǎn)品上立即停用XX電感廠這顆物料,切回原A料。

后續(xù)項(xiàng)目在電感選型或者增加B配套時(shí)禁止選用采用熱壓焊工藝的功率電感(包括外協(xié))。

橫向排查 

我司此類型功率電感均采用浸錫工藝,無風(fēng)險(xiǎn)。?  外協(xié)廠同步進(jìn)行排查,僅1顆物料(即此次爆故障型號(hào))采用熱壓焊工藝,已禁用。

 

案例二

 

失效分析——返修引入超過器件規(guī)格的熱應(yīng)力

 

生產(chǎn)出現(xiàn) 12 例 3R3 電感異常導(dǎo)致電源芯片燒毀問題,其中已分析的失效樣品失效現(xiàn)象是靠近印字面的漆包線漆膜受熱融化,且在跟蹤分析時(shí)發(fā)現(xiàn)個(gè)別板子電感被返修過,詳見下圖。

 

 

2  問題閉環(huán) 

1)制定電感返修方案:返修電感熱風(fēng)槍拆下后更換新的電感,更換新電感需預(yù)熱并管控烙鐵溫度;

電感供應(yīng)商推薦的返修方案:

 

 

2)解決電感位偏問題,降低返修率:

經(jīng)調(diào)查,該3R3電感在生產(chǎn)制造中經(jīng)常出現(xiàn)位偏問題,通過觀察該料焊盤發(fā)現(xiàn)其共面性較差,因此需要選用共面性好的物料替代以降低電感位偏問題。

結(jié)論:B料焊盤共面性要優(yōu)于A料,具體對(duì)比見下圖。

 

案例三

 

市場出現(xiàn)1例故障,拆開設(shè)備發(fā)現(xiàn)電源磚上的電源芯片燒毀,由于和此前制程提報(bào)多例3R3電感和電源芯片失效現(xiàn)象一致,因此初步判定為3R3短路導(dǎo)致電源芯片燒毀。

未拆該3R3電感前對(duì)其在板進(jìn)行參數(shù)測(cè)試確認(rèn)短路,拆除后參數(shù)測(cè)試合格;對(duì)其進(jìn)行拆解分析發(fā)現(xiàn)靠近印字面點(diǎn)膠處漆包線有融化形貌。

該電感在板上未見明顯維修痕跡,初步判定造成該電感失效的原因是回流焊工序異常熱應(yīng)力會(huì)造成電感漆包膜融化,但廠內(nèi)相鄰漆包線未搭接在一起,經(jīng)運(yùn)輸后振動(dòng)導(dǎo)致匝間短路。

2  失效根因 

查詢?cè)撾娫创u爐溫曲線,實(shí)測(cè)爐溫最高為256°C,超過器件規(guī)格書要求(最高250°C),詳見下圖。

 

失效根因結(jié)論:

1、電源磚生產(chǎn)爐溫臨界器件耐熱極限,存在個(gè)別工單溫度超標(biāo)的情況;

2、該結(jié)構(gòu)電感在進(jìn)行耐溫試驗(yàn)時(shí)也發(fā)現(xiàn)固定屏蔽外殼的點(diǎn)膠位置漆包線融化情況,該結(jié)構(gòu)電感耐熱性能

較差。

舉一反三提煉 

1、關(guān)注熱敏感器件回流焊爐溫,需對(duì)熱敏感器件增加熱測(cè)點(diǎn);

2、如因主芯片原因?qū)е聼崦舾衅骷^其規(guī)格,需重新選型,如電感可選用一體成型電感替代傳統(tǒng)功率繞

線電感

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來源:硬十

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