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根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新報(bào)告，2024年全球半導(dǎo)體收入總額達(dá)到了6260億美元，同比增長18.1%。這一顯著增長主要得益于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，尤其是圖形處理單元(GPU)和人工智能(AI)處理器的推動(dòng)。Gartner預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體收入將進(jìn)一步增長至7050億美元。

Gartner副總裁分析師 George Brocklehurst 指出，數(shù)據(jù)中心在2024年成為僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)，“其半導(dǎo)體收入在2024年幾乎翻了一番，達(dá)到了1120億美元，而2023年這一數(shù)字為648億美元。”AI和生成式AI(GenAI)工作負(fù)載的不斷增長，推動(dòng)了對(duì)高性能計(jì)算和存儲(chǔ)的需求，數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場(chǎng)景包括服務(wù)器和加速卡，這些領(lǐng)域?qū)PU和AI處理器的需求尤為顯著。

整體市場(chǎng)的積極表現(xiàn)影響了幾家半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名。11 家供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，前 25 家半導(dǎo)體供應(yīng)商中只有 8 家在 2024 年公布了收入下降。

三星重奪全球第一

在2024年的全球前十大半導(dǎo)體廠商中，三星電子以665.24億美元的收入重新奪回了全球第一的位置，其收入同比增長了62.5%，市場(chǎng)份額占比達(dá) 10.6%。三星電子的 DS 部門全年?duì)I收 111.1 萬億韓元，同比增長 67%，這一增長主要得益于存儲(chǔ)設(shè)備價(jià)格的強(qiáng)勁反彈，尤其是高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和高密度DDR5的銷量增長。

三星電子的HBM3E產(chǎn)品在2024年第三季度開始大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，第四季度已向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心廠商供貨，銷售額超過了HBM3。且其 16 層產(chǎn)品正處于客戶送樣階段，HBM4 預(yù)計(jì)在 2025 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

英特爾排名下滑，英偉達(dá)表現(xiàn)強(qiáng)勁

英特爾在2024年跌至第二位，其半導(dǎo)體收入為491.89億美元，同比增長僅為0.1%。盡管其AI PC市場(chǎng)和酷睿Ultra芯片組有一定的增長，但其AI加速器產(chǎn)品和整體x86業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，未能彌補(bǔ)其他領(lǐng)域的不足。其 2024 財(cái)年整體營收為 531 億美元，同比下降 2%，全球裁員 15% 并削減資本支出，以應(yīng)對(duì)財(cái)務(wù)壓力。

與此同時(shí)，英偉達(dá)的表現(xiàn)尤為突出，其2024年半導(dǎo)體收入同比增長84%，達(dá)到460億美元，排名上升至第三位。英偉達(dá)在AI芯片、訓(xùn)練模型及生成式AI解決方案上的持續(xù)創(chuàng)新，使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，尤其是在數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用領(lǐng)域。其 2025 財(cái)年第三季財(cái)報(bào)顯示，該季度營收達(dá) 351 億美元，同比暴漲 94%，環(huán)比增長 17%，第四季預(yù)計(jì)營收為 375 億美元，上下浮動(dòng) 2%，相比第三季預(yù)計(jì)環(huán)比增長 70%。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇

2024年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來了顯著復(fù)蘇，收入同比增長71.8%，占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的25.2%。其中，DRAM收入增長75.4%，NAND收入同比增長75.7%。高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的營收增長尤為顯著，2024年HBM收入占DRAM總收入的13.6%，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步提升至19.2%。2025 年 HBM 收入預(yù)計(jì)增長 66.3%，達(dá)到 198 億美元。相比之下，2024 年存儲(chǔ)以外的半導(dǎo)體收入僅同比增長 6.9%。

得益于存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇，SK 海力士和美光科技的排名也大幅上升——

SK 海力士 2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)達(dá) 428.24 億美元，同比暴漲 86%，排名升至全球第四，主要得益于其 HBM 業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長，2024 年度營收為 66.1930 萬億韓元，同比暴漲 102%，營業(yè)利潤超越 2018 年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)超繁榮期。

美光科技 2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為 278.43 億美元，同比暴漲 72.7%，排名從第 12 位躍升至第六，AI 市場(chǎng)對(duì) HBM 的旺盛需求是其增長主因，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù) 2024 財(cái)年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄營收，2025 財(cái)年預(yù)計(jì)將繼續(xù)大幅增長，今明兩年 HBM 產(chǎn)能已售罄。

其他廠商表現(xiàn)——

高通 2024 年半導(dǎo)體收入為 323.58 億美元，同比增長 10.7%，排名降至第五。盡管營收增幅低于部分大廠，但驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)助力其跑贏智能手機(jī)市場(chǎng)(2024 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá) 12.2 億部，同比增長 7% )，不過其面向 PC 市場(chǎng)的驍龍 X 系列平臺(tái)表現(xiàn)不佳。

博通 2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為 278.41 億美元，同比增長 7.9%，排名下滑 3 位至第七，其財(cái)年?duì)I收增長主要源于對(duì) VMware 的收購，但受益于 AI 定制芯片需求，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中人工智能收入同比暴漲 220%。

AMD 2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為 239.48 億美元，同比增長 7.4%，排名下滑 1 位至第八。受益于 AI 市場(chǎng)需求，數(shù)據(jù)中心部門 2024 年收入創(chuàng)新高至 126 億美元，同比暴漲 94%，PC 芯片的客戶端部門全年收入也創(chuàng)新高，但游戲部門和嵌入式部門收入出現(xiàn)下滑。

蘋果公司 2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為 188.8 億美元，同比增長 4.6%，排名升至第九，其 iPhone 業(yè)務(wù)營收穩(wěn)定，Mac 和 iPad 業(yè)務(wù)營收增長，各產(chǎn)品線基本采用自研處理器。

英飛凌 2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為 160.01 億美元，同比下滑 6%，排名下滑 1 位至第十，終端市場(chǎng)需求減弱影響其營收，不過 2025 財(cái)年第一季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，營收預(yù)期上調(diào)為 “持平或略有增長”。

未來展望

Gartner預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長，總收入將達(dá)到7050億美元。AI和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用將繼續(xù)成為主要驅(qū)動(dòng)力，尤其是HBM市場(chǎng)，預(yù)計(jì)其收入將增長66.3%，達(dá)到198億美元。

值得一提的是，過去TOP10名單中的?？腿?，德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)和恩智浦(NXP)等，本次都未能進(jìn)入前十，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，你覺得未來的TOP10名單還會(huì)如何變化?歡迎給我們留言討論。