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海思QFN封裝芯片DPA規(guī)范

嘉峪檢測網(wǎng) 2025-02-13 13:30

海思QFN芯片DPA Checklist

QFN器件DPA實(shí)驗(yàn)Checklist
樣品信息
器件料號		樣品周期		樣品批次
器件廠商		MSL等級		填寫時(shí)間
方法	確認(rèn)項(xiàng)目	結(jié)果	判斷參考標(biāo)準(zhǔn)	示例圖片	附件/備注
外觀	正面
	產(chǎn)品是否有缺失或破裂		有裂紋，拒收
	Marking內(nèi)容是否清晰可識別		影響識別，拒收
	Marking內(nèi)容是否有偏移		距離邊緣小于100um，拒收
	膠體邊緣是否有chipping		1）尺寸>=3x3mm,chipping寬度>250um,拒收 2）尺寸<3x3mm,chipping寬度>125um,拒收
	膠體是否有空洞		漏內(nèi)部零件、金線或die，拒收
	膠身表面不得有沙孔		有沙孔者，拒收
	背面
	切割是否有偏移		Pad offset：（\|A-B\|&\|C-D\|）>100um,拒收
	lead burr高度是否超規(guī)格		lead burr高度>lead厚度50%
	是否有卷起銅絲		銅絲長度>0.08mm或可能脫落，拒收
	焊盤表面是否有明顯刮痕		有明顯刮痕(露底材)，拒收
	側(cè)面
	膠體是否有空洞		直徑>500um，拒收
	露零件、金線		露零件、金線，拒收
	側(cè)面是否有毛刺或披鋒		毛刺或披鋒導(dǎo)致兩個(gè)引腳間距小于100um，拒收
	leadframe與膠體是否分層		出現(xiàn)分層，拒收
	尺寸測量
	長、寬、高，錫球、焊盤尺寸等是否符合規(guī)格書要求		不符合要求者，拒收 (剔除測量誤差)
X-Ray‍	整體布局
	布局是否合理		元件分布均勻
	是否有多余物件(零件\金線\錫球等）		有多余物件(零件\金線\錫球等），拒收
	是否有錫橋接		橋接造成短路，拒收
	SMD、FC等
	是否有零件偏移、短路		橫向偏移>25%的焊盤寬度或有短路，拒收
	內(nèi)部是否有多余錫珠		錫珠未連接在焊墊或錫點(diǎn)，拒收
	內(nèi)部是否有solder migration		發(fā)現(xiàn)Solder migration導(dǎo)致短路拒收
	打線
	是否有線彎		線彎>15%，拒收
	是否有線短路		短路，拒收
	是否有漏線、多線		有漏線或多線，拒收
	是否有斷線、打點(diǎn)剝離		有斷線、打點(diǎn)剝離，拒收
聲掃	Die有源面
聲掃	CSAM		1）存在包括鍵合絲區(qū)域的分層 2）塑封和芯片之間任何可測量的分層或空洞 3）跨越鍵合絲的模塑化合物的任何空洞
De-cap	產(chǎn)品整體布局
	內(nèi)部結(jié)構(gòu)與規(guī)格書是否相符		產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與規(guī)格書不符，拒收
	內(nèi)部layout是否正確合理		layout分布均勻，打線整齊無交叉為好		該項(xiàng)只做觀察
	SMD元件、FC、錫珠等
	SMD零件是否焊接良好		爬錫低于零件高度的1/4，拒收
	SMD零件top面是否有錫流動		有錫流動，拒收
	是否存在空焊、短路等問題		存在空焊、短路等問題，拒收
	SMD零件是否有偏移、旋轉(zhuǎn)		橫向偏移>25%的焊盤寬度或有短路，拒收
	FC正面/背面是否有破損、裂紋		1)背蹦或缺損超die厚度的1/2，拒收 2)正崩或缺損超過保護(hù)環(huán)/線，拒收 3)側(cè)面裂紋>127um或超過die厚度的1/2，拒收
	芯片(WB Die)
	Die表面是否有損傷、灼傷、裂紋等		有損傷/灼傷/裂紋，拒收
	Die背部是否過分切底		背部切底超過45°，拒收
	Die邊緣是否有破損、裂紋等缺陷		1)背蹦或缺損超die厚度的1/2，拒收 2)正崩或缺損超過保護(hù)環(huán)/線，拒收 3)側(cè)面裂紋>127um或超過die厚度的1/2，拒收
	檢查打線
	檢查第1、2焊點(diǎn)是否結(jié)合良好		發(fā)現(xiàn)脫焊者，拒收(因開封導(dǎo)致的除外)
	焊點(diǎn)是否有偏移、超出焊盤		1）無特殊說明，超出焊盤或使得焊盤邊緣鈍化層破裂的，拒收 2）有特殊說明的，至少也要保證焊球>75%部分在焊盤內(nèi)，否則拒收		"超出焊盤"指焊球與die pad接觸的部分超出焊盤
	焊點(diǎn)是否有多余部分		多余部分>焊線直徑2倍以上的，或致短路的，拒收
	檢查線與線之間是否有短路		線距<1倍線徑,拒收
	線是否有碰到Die		距離<1倍線徑,拒收
	線外表上有無損傷，頸部是否有損傷		1）不良造成線徑縮小>25%，拒收 2）焊線有裂紋的，拒收
	確認(rèn)打線方式		STD/SSB/RSSB等 (參考批注圖）（僅做確認(rèn)）		該項(xiàng)只作確認(rèn)
	確認(rèn)線材質(zhì)		金線、銅線（若確認(rèn)為其他線材，則拒收）
Cross Section	Leadframe
	lead是否有脫落或松動		有脫落或松動，拒收
	Leadframe half etch是否正常		內(nèi)部有分層或開路，拒收
	SMD+Flip Chip
	SMD零件上、下面是否有錫流動		有錫流動，拒收
	FC bump焊接是否良好		空焊、冷焊，拒收
	FC active面是否有chipping		正崩或缺損超過保護(hù)線/環(huán)，拒收
	Bump UBM連接是否良好		有任何分層或空洞，拒收
	Bump焊接是否有偏移		Bump偏移導(dǎo)致焊盤超過20%面積未被覆蓋，拒收
	SMD/FC下方填充是否充實(shí)		1）膠體填充<兩焊盤距離的10%，拒收 2）焊盤或焊錫周圍有孔洞，拒收
	打線芯片(Die)
	芯片是否有Crack		1）背面裂紋＞127um或超過die厚度的1/2，拒收 2）芯片內(nèi)部裂紋，拒收 3）正面裂紋，拒收
	銀膠/DAF是否有空洞		1）單個(gè)孔洞面積超過整個(gè)die面積的15%，拒收 2）所有孔洞面積超過die面積的50%，拒收		以C-SAM掃描結(jié)果為準(zhǔn)；否則，以切片截面量測結(jié)果(量測截面孔洞的長度)為準(zhǔn)
	銀膠爬膠高度是否合格		爬膠高度<die高度的75%		切片至芯片中間區(qū)域，量測量測爬膠高度是否符合即可
	各材質(zhì)間界面是否有分層		1）compound與die功能層分層，拒收 2）焊球或余尾區(qū)域(即打線第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn))出現(xiàn)分層，拒收 3）貫穿內(nèi)部兩個(gè)(或以上)不同部件(如貫穿die和余尾pad的分層)的分層，拒收 4）分層超過起始點(diǎn)至封裝表面距離的2/3長度，拒收 5）貫穿內(nèi)部兩個(gè)(或以上)不同部件(如貫穿die和余尾pad的分層)分層，拒收 6）分層超過起始點(diǎn)至封裝表面距離2/3長度，拒收		以C-SAM掃描結(jié)果為準(zhǔn)；否則，以切片截面量測結(jié)果為準(zhǔn)。
	檢查打線
	確認(rèn)金/銅球成形是否正常		焊球直徑：焊線直徑=2~5，不符者拒收
	焊球的引出線是否在焊球區(qū)域內(nèi)		引出線超出焊球區(qū)域，拒收
	第1、2焊點(diǎn)與焊盤結(jié)合是否良好		剝離拒收
	Die焊盤是否有crack		crack 拒收
	線頸部是否有損傷		1）拉伸導(dǎo)致線徑縮小>25%，拒收 2）焊線有裂紋的，拒收
Back grinding	SMD零件、FC底部是否有空洞		1）膠體填充<兩焊盤距離的10%，拒收 2）焊盤/焊錫周圍有孔洞，拒收
	Epoxy覆蓋(die)面積是否超過75%		Epoxy覆蓋die面積小于75%，拒收		推薦通過backgrind的方式來確認(rèn)
	芯片是否有crack		Crack，拒收

拍照要求	外觀拍照	拍照要求	Cross section 拍照		其他要求
	器件正面（印字要拍清晰）	全局拍照圖	切面全景圖		Backgrind后全局拍照（如發(fā)現(xiàn)underfill , 對underfill局部放大拍照）
	器件背面	每個(gè)die的全局圖	垂直堆疊圖
	器件側(cè)面	Die logo局部放大圖	第一焊點(diǎn)切片放大圖
	X-ray全局圖	第一焊點(diǎn)放大圖	第二焊點(diǎn)切片放大圖
	X-ray局部放大圖	第二焊點(diǎn)放大圖	Die兩端chipping確認(rèn)圖
	X-Ray側(cè)面圖	每個(gè)die角落放大圖	銀膠/DAF層切片放大圖

來源：Top Gun實(shí)驗(yàn)室

海思QFN封裝芯片DPA規(guī)范

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