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鋁焊盤表面暴露于潮濕的環(huán)境中發(fā)生腐蝕，并且會在氯的加持下加重并加速。其腐蝕路徑如下圖(以金、鋁鍵合為例)：

外界環(huán)境中的水汽(包含溶于水中的氧氣)穿透塑封體(Compound)進入封裝內(nèi)部，同存在于塑封體內(nèi)的Cl離子與Al焊盤表面發(fā)生反應(yīng)，造成Al焊盤表面被腐蝕，并逐步向焊盤內(nèi)部延申。

但細心的朋友會發(fā)現(xiàn)，濕氣除了會進入焊盤表面，同時也會沿wire bonding時金球與焊盤之間擠鋁的位置到達IMC區(qū)域，如下圖：

那么問題來了，當(dāng)濕氣從金球與鋁的縫隙侵入進去接觸到IMC時，在這狹小的空間內(nèi)，腐蝕如何進行？

當(dāng)水汽攜帶著Cl離子、氧氣沿Wire bonding產(chǎn)生的擠鋁中進入時，同時與Al層、IMC層、Au層發(fā)生接觸，Au屬于惰性金屬，很難發(fā)生腐蝕，因此我們只需要考慮Al和IMC的腐蝕即可。

IMC即金屬間化合物，Au與Al鍵合時，不同金屬間化合物。其被腐蝕過程如下：

此時IMC則沿其邊緣由外自內(nèi)被腐蝕，從而降低金球與鋁焊盤的結(jié)合力，當(dāng)該結(jié)合力低于向上的內(nèi)、外應(yīng)力時，便會發(fā)生焊球脫落，導(dǎo)致產(chǎn)品失效！

記得早前有人問過我遇到這種情況該怎么改善，除了增加IMC覆蓋面積外，還有一個野路子，就是bonding結(jié)束后，再用一個大的壓力，將球再壓扁一些，將擠鋁蓋住，如此就延長了水汽的侵入路徑，且增加了侵入阻力，以此延緩腐蝕！