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1.PCB基本內(nèi)容    

 

1.1基礎(chǔ)規(guī)范    

 

1、板名+版本號(hào)：電路板的唯一名稱(chēng)，需簡(jiǎn)潔明確，反映功能或所屬系統(tǒng)。版本號(hào)需與設(shè)計(jì)文件、BOM(物料清單)及生產(chǎn)文件嚴(yán)格對(duì)應(yīng)。

 

2、設(shè)計(jì)日期：設(shè)計(jì)完成或修訂的日期，用于追蹤版本迭代。版本變更日志，記錄大致修改內(nèi)容及責(zé)任人。

 

3、設(shè)計(jì)者與審核者信息：設(shè)計(jì)、校對(duì)、審核人員簽名或縮寫(xiě)，標(biāo)注于圖紙或絲印層。

 

4、條碼框：PCB上預(yù)留的空白區(qū)域，通常位于板邊，用于印制生產(chǎn)條碼、序列號(hào)或二維碼，便于自動(dòng)化貼片和追溯。

 

5、企業(yè)信息：企業(yè)標(biāo)志、版權(quán)聲明或客戶(hù)標(biāo)識(shí)。

 

6、項(xiàng)目名稱(chēng)：所屬項(xiàng)目或產(chǎn)品的名稱(chēng)(xxx飛控設(shè)計(jì))。

 

7、板材板材與工藝要求：板材類(lèi)型、板厚、表面工藝（如沉金、噴錫）等基礎(chǔ)參數(shù)。

 

8、尺寸標(biāo)注：板框尺寸、安裝孔位置、限高區(qū)等機(jī)械信息，需與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)匹配。

 

9、層標(biāo)識(shí)：多層板的每一層需標(biāo)注層序號(hào)及功能（如“L1: Top Layer”“L2: GND Plane”）。

 

10、設(shè)計(jì)說(shuō)明或注釋?zhuān)∟otes）：特殊設(shè)計(jì)要求、未體現(xiàn)圖紙的注意事項(xiàng)（如“禁布區(qū)說(shuō)明”“測(cè)試點(diǎn)用途”）。

 

11、防靜電標(biāo)識(shí)。

 

12、無(wú)鉛標(biāo)識(shí)。

 

13、板邊要打地孔。

 

14、保持英制單位，不要切換單位類(lèi)型，會(huì)導(dǎo)致長(zhǎng)度誤差。

 

1.2建庫(kù)規(guī)范    

 

1、庫(kù)文件集中管理

 

所有元器件庫(kù)（原理圖符號(hào)、PCB封裝、3D模型等）必須存儲(chǔ)在企業(yè)服務(wù)器，禁止本地存儲(chǔ)或私自建庫(kù)。

 

服務(wù)器庫(kù)路徑統(tǒng)一為：[指定服務(wù)器路徑/庫(kù)名稱(chēng)]，僅允許通過(guò)企業(yè)賬號(hào)訪(fǎng)問(wèn)。    

 

2、權(quán)限管控

 

設(shè)計(jì)工程師：僅可調(diào)用已審核的庫(kù)文件，無(wú)修改、刪除權(quán)限。

 

庫(kù)管理員：唯一擁有庫(kù)文件創(chuàng)建、修改權(quán)限，需通過(guò)審批流程操作。

 

訪(fǎng)客/外部協(xié)作方：僅可查看庫(kù)文件，不可下載或?qū)С觥?/span>

 

3、元器件命名規(guī)則

 

原理圖符號(hào)：功能_參數(shù)_封裝類(lèi)型（例：IC_Power_LDO_SOT-223）。

 

PCB封裝：遵循IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)，格式：封裝類(lèi)型_引腳數(shù)_尺寸（例：SMD-0805_2P_2.0x1.2mm）。

 

3D模型：與PCB封裝名稱(chēng)完全一致，格式為STEP或WRL。

 

4、原理圖符號(hào)：

 

引腳編號(hào)、名稱(chēng)必須與數(shù)據(jù)手冊(cè)一致。

 

添加必要的參數(shù)標(biāo)注（如電壓、容差）

 

5、PCB封裝：

 

焊盤(pán)尺寸按IPC標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算（補(bǔ)償生產(chǎn)誤差）。

 

禁止使用未經(jīng)驗(yàn)證的異形封裝（如FPC連接器）。

 

6、3D模型強(qiáng)制綁定：

 

所有PCB封裝必須綁定3D模型，用于結(jié)構(gòu)干涉檢查。

 

3D模型需標(biāo)注方向標(biāo)識(shí)（如Pin 1位置）。

 

7、版本和標(biāo)簽管理

 

每次修改需更新版本號(hào)（例：Rev1.0 → Rev1.1），并添加變更說(shuō)明。

 

服務(wù)器庫(kù)文件必須添加標(biāo)簽（Tag），禁止覆蓋歷史版本。

 

8、審核與發(fā)布流程

 

新庫(kù)文件需提交至審核隊(duì)列，由庫(kù)管理員檢查數(shù)據(jù)手冊(cè)一致性，焊盤(pán)尺寸與間距合規(guī)性，3D模型匹配性

 

審核通過(guò)后，文件標(biāo)記為“已發(fā)布”（Released），未發(fā)布文件禁止調(diào)用。

 

9、沖突解決規(guī)則    

 

發(fā)現(xiàn)庫(kù)錯(cuò)誤時(shí)，禁止直接修改，需提交問(wèn)題報(bào)告（Issue）至管理員。

 

緊急情況下可申請(qǐng)臨時(shí)權(quán)限，修改后需補(bǔ)審。

 

10、備份與災(zāi)備

 

服務(wù)器庫(kù)每日自動(dòng)備份至異地存儲(chǔ)（如NAS/云盤(pán)）。

 

備份保留最近3個(gè)月的歷史版本。

 

11、違規(guī)處罰

 

私自建庫(kù)或修改庫(kù)文件：警告并暫停設(shè)計(jì)權(quán)限。

 

未審核文件導(dǎo)致生產(chǎn)事故：追責(zé)相關(guān)人員。

 

1.3快速自查清單    

庫(kù)文件是否從服務(wù)器調(diào)用？

 

命名是否符合IPC或企業(yè)規(guī)則？

 

封裝焊盤(pán)是否補(bǔ)償了生產(chǎn)工藝誤差？

 

3D模型是否綁定且方向正確？

 

版本號(hào)與標(biāo)簽是否更新？

 

禁止布線(xiàn)區(qū)域檢查：確認(rèn)禁布區(qū)（如螺絲孔、卡扣位）無(wú)元件、走線(xiàn)，避免裝配沖突。

 

干涉檢查：核查元件、走線(xiàn)與結(jié)構(gòu)件（外殼、連接器等）無(wú)物理干涉，保證裝配可行性。

 

機(jī)械孔附近走線(xiàn)檢查：機(jī)械孔（固定孔等）周邊禁止走線(xiàn)，防止鉆孔損傷線(xiàn)路，保障機(jī)械強(qiáng)度。

 

絲印調(diào)整：檢查絲印內(nèi)容（位號(hào)、方向標(biāo)識(shí)）清晰，位置不覆蓋焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)。

 

MARK 點(diǎn)檢查：確保 MARK 點(diǎn)尺寸、位置正確，便于 SMT 設(shè)備定位，提升貼片精度。

 

板名、版本號(hào)檢查：確認(rèn)板名、版本號(hào)絲印正確，用于生產(chǎn)追溯與版本管理。

 

Logo 檢查：確保硬件 Logo 絲印位置不影響功能區(qū)，字符清晰。

 

Outline 檢查：核查 PCB 外形（outline）與設(shè)計(jì)外形（designoutline）一致，保證尺寸精度。    

 

DRC 與短路檢查：運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），排查短路、間距違規(guī)等電氣問(wèn)題。

 

RATLine 及未連接線(xiàn)檢查：檢查飛線(xiàn)（RATLine）確保網(wǎng)絡(luò)連接正確，無(wú)未布線(xiàn)或錯(cuò)連。

 

焊盤(pán)過(guò)孔檢查：確認(rèn)焊盤(pán)按設(shè)計(jì)打過(guò)孔（多層板互連），避免電氣連接遺漏。

 

電源樹(shù)與載流能力檢查：驗(yàn)證電源網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜侠硇?，確保走線(xiàn)載流能力滿(mǎn)足需求，防過(guò)流發(fā)熱。

 

等長(zhǎng)檢查：針對(duì)高速信號(hào)（差分對(duì)、時(shí)鐘等），檢查長(zhǎng)度匹配，保障信號(hào)時(shí)序與完整性。

 

螺釘孔加固檢查：螺釘孔周邊添加過(guò)孔接地，增強(qiáng)機(jī)械穩(wěn)定性與屏蔽效果，防孔位斷裂。

 

2.結(jié)構(gòu)相關(guān)    

 

2.1機(jī)械尺寸要求    

 

PCB 外形尺寸需嚴(yán)格匹配結(jié)構(gòu)圖，公差控制在 ±0.1mm 內(nèi)，確保與機(jī)箱、支架等機(jī)械結(jié)構(gòu)精確配合。

 

邊緣不得有銳角或毛刺，避免組裝時(shí)損傷其他部件或人員。

 

明確禁布區(qū)（如螺絲孔周邊、卡扣位、散熱孔區(qū)域），禁布區(qū)內(nèi)禁止布置元件、走線(xiàn)或焊盤(pán)，邊界預(yù)留 ≥1mm 安全距離，避免結(jié)構(gòu)裝配沖突。

 

2.2固定孔設(shè)計(jì)    

固定孔位置需對(duì)稱(chēng)分布，數(shù)量≥4 個(gè)，直徑≥3mm（根據(jù) PCB 尺寸調(diào)整），避免因受力不均導(dǎo)致 PCB 變形。

 

固定孔需與結(jié)構(gòu)件（如螺絲柱）對(duì)齊，孔邊保留≥0.5mm 銅皮并接地，增強(qiáng)穩(wěn)定性與屏蔽效果。

 

2.3散熱設(shè)計(jì)    

大功率器件（如 MOS 管、電源芯片）下方需鋪銅并開(kāi)散熱孔（直徑≥0.3mm），銅箔面積≥器件封裝面積的 2 倍。

 

散熱器安裝區(qū)域需預(yù)留足夠空間，避免與其他元件干涉，并通過(guò)螺絲孔或卡扣固定。

 

2.4屏蔽罩設(shè)計(jì)    

敏感電路（如 RF 模塊、時(shí)鐘電路）需加金屬屏蔽罩，罩體與 PCB 邊緣間距≥1mm，開(kāi)口位置避開(kāi)關(guān)鍵信號(hào)路徑。

 

屏蔽罩需通過(guò)金屬?gòu)椘驅(qū)щ娔z與 PCB 接地層可靠連接，接地接觸點(diǎn)間距≤10mm。

 

2.5連接器布局    

連接器需靠近 PCB 邊緣，與板邊距離≥2mm，便于線(xiàn)纜插拔。    

 

核查連接器間距，如 USB 連接器間距需≥5mm，排針連接器周邊預(yù)留≥2mm 空間，避免與其他元件碰撞。

 

確認(rèn)扣板（如 FPC 扣板、接口扣板）的位置、方向與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，檢查扣板焊接區(qū)域是否與結(jié)構(gòu)定位孔對(duì)齊，避免因方向錯(cuò)誤導(dǎo)致干涉。

 

高密連接器（如 USB、HDMI）需避開(kāi)高速信號(hào)走線(xiàn)，防止串?dāng)_，具體規(guī)則參考第四章 SI 相關(guān)規(guī)范。          

 

2.6絲印與標(biāo)識(shí)    

關(guān)鍵元件（如晶振、保險(xiǎn)管）需絲印位號(hào)與方向標(biāo)識(shí)，字符高度≥1mm，避免組裝錯(cuò)誤。

 

結(jié)構(gòu)件（如螺絲孔、散熱孔）需用特殊符號(hào)（如 “X”）標(biāo)記，便于生產(chǎn)識(shí)別。

 

2.7層疊與厚度    

多層板厚度需符合機(jī)械強(qiáng)度要求（如 4 層板厚度≥1.6mm），層疊結(jié)構(gòu)需平衡信號(hào)完整性與散熱需求（參考第三章電源完整性規(guī)范）。

 

特殊層（如埋孔層）需與結(jié)構(gòu)件位置協(xié)調(diào)，避免孔位沖突。

 

2.8拼板設(shè)計(jì)    

拼板需采用 V-CUT 或郵票孔連接，連接處保留≥0.3mm 工藝邊，確保分板后無(wú)毛刺。

 

拼板尺寸需適配 SMT 生產(chǎn)線(xiàn)最大加工尺寸（通常≤400mm×400mm）。

 

2.9公差與工藝邊    

外形尺寸公差 ±0.1mm，孔位公差 ±0.05mm，滿(mǎn)足精密組裝需求。

 

工藝邊需預(yù)留定位孔（直徑≥3mm）與 MARK 點(diǎn)，便于貼片機(jī)定位。

 

2.10元件限高設(shè)計(jì)    

針對(duì)有高度限制的區(qū)域（如外殼內(nèi)腔、插槽上方），布局時(shí)嚴(yán)格控制元件高度（如連接器、電解電容等），使用 PCB 工具 3D 預(yù)覽功能驗(yàn)證，確保元件高度≤限高值，避免裝配后外殼無(wú)法閉合或接口干涉。    

 

3.SI(信號(hào)完整性)相關(guān)    

 

3.1走線(xiàn)規(guī)則    

高速信號(hào)（如時(shí)鐘、差分對(duì)）線(xiàn)寬需≥5mil（0.127mm），線(xiàn)間距≥3W（W 為線(xiàn)寬），減少串?dāng)_。

 

走線(xiàn)長(zhǎng)度盡量短，避免 90° 直角，優(yōu)先使用 45° 角或圓弧過(guò)渡，降低反射與 EMI。

 

高速信號(hào)轉(zhuǎn)角處采用弧形走線(xiàn)（彎曲半徑≥3W），避免直角反射；板邊高速信號(hào)附近均勻分布地孔（間距≤50mil），形成回流路徑，抑制邊緣輻射。

 

3.2阻抗控制    

單端信號(hào)線(xiàn)阻抗控制為 50Ω±10%，差分對(duì)阻抗 100Ω±10%，通過(guò)疊層仿真（如 Polar SI9000）驗(yàn)證。

 

阻抗匹配區(qū)域需連續(xù)，避免突變（如線(xiàn)寬 / 層厚變化），防止信號(hào)反射。

 

3.3層疊設(shè)計(jì)    

電源層與地層相鄰，形成低阻抗平面，減少電源噪聲對(duì)信號(hào)的影響（參考第四章電源完整性）。

 

高速信號(hào)層需緊鄰地層，確保參考平面完整，避免跨分割；信號(hào)換層后檢查參考平面連續(xù)性，換層過(guò)孔靠近信號(hào)過(guò)孔，維持回流路徑短捷。

 

3.4時(shí)鐘信號(hào)處理    

時(shí)鐘線(xiàn)長(zhǎng)度控制在最短路徑，避免與其他信號(hào)線(xiàn)平行走線(xiàn)超過(guò) 20mm。

 

時(shí)鐘差分對(duì)需等長(zhǎng)（誤差≤5mil），間距≤30mil，包地并單點(diǎn)接地。    

 

3.5差分對(duì)設(shè)計(jì)    

差分對(duì)需保持等長(zhǎng)（誤差≤10mil），間距均勻（如 10mil），避免過(guò)孔或拐點(diǎn)引入相位差。

 

差分對(duì)避免跨平面分割，若不可避免需添加回流地過(guò)孔補(bǔ)償。

 

借助 PCB 設(shè)計(jì)工具（如 Cadence Allegro 約束管理器）設(shè)定等長(zhǎng)規(guī)則，布線(xiàn)后通過(guò) DRC 檢查等長(zhǎng)誤差，確保滿(mǎn)足時(shí)序要求。

 

3.6過(guò)孔處理    

過(guò)孔直徑≤12mil，焊盤(pán)直徑≥24mil，防止阻抗突變。

 

高速信號(hào)過(guò)孔需背鉆（Backdrill）去除多余殘樁，減少寄生電感。

 

3.7串?dāng)_控制    

敏感信號(hào)（如復(fù)位、中斷）與高速信號(hào)間距≥100mil，或采用屏蔽地線(xiàn)隔離。

 

多層板中，相鄰層信號(hào)線(xiàn)走線(xiàn)方向正交，降低層間串?dāng)_。

 

排查高速信號(hào)相鄰層是否存在電源干擾源（如整板輸入電源大電流路徑），若無(wú)法避免，增加屏蔽層或調(diào)整走線(xiàn)間距（≥3W），降低耦合干擾。

 

明確電感下方及附近（半徑 5mm 內(nèi)）禁止高速信號(hào)線(xiàn)穿越，通過(guò)布局 DRC 規(guī)則約束，避免電感磁場(chǎng)對(duì)高速信號(hào)的耦合干擾，從布局源頭降低串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。          

 

3.10 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)    

關(guān)鍵信號(hào)（如時(shí)鐘、差分對(duì)）需預(yù)留測(cè)試焊盤(pán)，位置靠近連接器或板邊，便于測(cè)量。

 

測(cè)試點(diǎn)間距≥1mm，避免探針短路，焊盤(pán)尺寸≥0.8mm×0.8mm。    

 

4.電源完整性相關(guān)    

 

4.1電源層與地層設(shè)計(jì)    

電源層與地層需相鄰且對(duì)稱(chēng)分布，銅箔厚度≥1.5oz，降低電源阻抗（參考第三章層疊結(jié)構(gòu)）。

 

電源層與地層間介質(zhì)厚度≤0.1mm，形成低阻抗電容，抑制高頻噪聲。

 

4.2去耦電容布局    

每個(gè) IC 電源引腳旁需放置 0.1μF 陶瓷電容（距引腳≤5mm），高頻噪聲通過(guò)低 ESL 路徑回流。

 

大容值電容（如 10μF）與小容值電容（如 0.1μF）按 “遠(yuǎn) - 近” 原則分布，覆蓋寬頻噪聲。    

 

4.3電源分割與隔離    

不同電壓域電源層需用隔離槽（寬度≥20mil）分割，避免相互干擾。

 

分割處需通過(guò) 0Ω 電阻或磁珠連接，確保單點(diǎn)接地。

 

4.4電流路徑優(yōu)化    

大電流路徑（如主電源輸入）銅箔寬度≥1mm，過(guò)孔數(shù)量≥4 個(gè)，降低 IR 壓降。

 

開(kāi)關(guān)電源輸出端需加濾波電感（如共模電感），抑制高頻紋波。

 

4.5電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）設(shè)計(jì)    

VRM 輸入 / 輸出端需預(yù)留足夠空間，避免散熱不良導(dǎo)致效率下降（參考第二章散熱設(shè)計(jì)）。

 

VRM 反饋環(huán)路走線(xiàn)需遠(yuǎn)離噪聲源，避免自激振蕩。

 

4.6電源濾波網(wǎng)絡(luò)    

電源入口處需并聯(lián) 10μF 電解電容 + 0.1μF 陶瓷電容，濾除低頻紋波與高頻噪聲。

 

敏感模擬電路電源需單獨(dú)加 RC 濾波（如 R=10Ω，C=1μF），隔離數(shù)字噪聲。

 

4.7電源平面完整性    

電源平面上禁止布置信號(hào)線(xiàn)，避免電流環(huán)路耦合噪聲。

 

平面開(kāi)槽寬度≥30mil，開(kāi)槽方向與電流流向垂直，減少電感。

 

4.8測(cè)試點(diǎn)與監(jiān)控    

關(guān)鍵電源節(jié)點(diǎn)（如主電源、內(nèi)核電源）需預(yù)留測(cè)試焊盤(pán)，位置靠近連接器或板邊。

 

監(jiān)控點(diǎn)（如電壓檢測(cè)引腳）走線(xiàn)需屏蔽，避免引入干擾。

 

4.9瞬態(tài)響應(yīng)控制    

大負(fù)載切換路徑需加粗銅箔（≥1.5mm），并增加儲(chǔ)能電容（如鉭電容），減少電壓跌落。

 

同步開(kāi)關(guān)噪聲（SSN）敏感電路需遠(yuǎn)離電源入口，通過(guò)局部去耦電容緩解沖擊。    

 

4.10時(shí)序與電源協(xié)同    

時(shí)鐘信號(hào)與電源網(wǎng)絡(luò)保持≥100mil 間距，避免電源噪聲調(diào)制時(shí)鐘相位。

 

多電源域上電時(shí)序需通過(guò) RC 電路或 PMIC 控制，防止邏輯沖突。

 

5.EMC相關(guān)    

 

5.1輻射發(fā)射控制    

高速信號(hào)（如時(shí)鐘、差分對(duì)）走線(xiàn)長(zhǎng)度≤1/20λ（λ 為信號(hào)波長(zhǎng)），超過(guò)時(shí)需包地或屏蔽。

 

信號(hào)環(huán)路面積需最小化（如差分對(duì)間距≤10mil），減少輻射天線(xiàn)效應(yīng)（參考第三章 SI 設(shè)計(jì)）。

 

5.2傳導(dǎo)發(fā)射控制    

電源輸入端口需加共模電感（如 1mH）與 X/Y 電容（X 電容≥0.1μF，Y 電容≥1nF），抑制傳導(dǎo)噪聲。

 

開(kāi)關(guān)電源功率環(huán)路需緊湊，銅箔寬度≥2mm，降低寄生電感。

 

5.3屏蔽與隔離    

屏蔽罩需連續(xù)覆蓋敏感電路（如 RF 模塊），接縫處用導(dǎo)電膠密封，避免縫隙輻射（參考第二章結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）。

 

數(shù)字地與模擬地需單點(diǎn)連接，通過(guò) 0Ω 電阻或磁珠隔離噪聲耦合。

 

5.4濾波設(shè)計(jì)    

連接器引腳需并聯(lián)濾波電容（如 100pF）到地，濾除高頻共模噪聲。

 

晶體振蕩器周?chē)桎併~并開(kāi)密集過(guò)孔到地，形成局部屏蔽。

 

防護(hù)器件（如 TVS 管、ESD 抑制器）需靠近接口放置（如連接器引腳旁），確保干擾信號(hào)在進(jìn)入主板前被濾除，縮短干擾路徑。

 

5.5接地策略    

接地層需完整，避免分割，接地過(guò)孔間距≤50mil，降低接地阻抗。    

 

多層板采用 “電源層 - 地層” 交替疊層，減少跨層噪聲耦合（參考第三章層疊設(shè)計(jì)）。

 

板邊高速信號(hào)附近需均勻分布地孔，形成低阻抗回流路徑，抑制邊緣輻射噪聲，地孔間距≤50mil。

 

5.6布局策略    

高頻元件（如晶振、MOS 管）需靠近連接器或板邊，縮短輻射路徑。

 

敏感模擬電路與數(shù)字電路保持≥20mm 距離，或用接地銅墻隔離。

 

內(nèi)電層、表層走線(xiàn)需內(nèi)縮，避免走線(xiàn)靠近板邊邊緣（距板邊≥2mm），減少邊緣輻射；高速信號(hào)走線(xiàn)需約束在指定區(qū)域，避免隨意跨層或擴(kuò)散，降低 EMI 風(fēng)險(xiǎn)。

 

5.7層疊與阻抗    

信號(hào)層與地層相鄰，參考平面完整，阻抗控制（如單端 50Ω）減少反射輻射（參考第三章 SI 設(shè)計(jì)）。

 

電源層與地層間距≤0.1mm，形成低阻抗平面，抑制高頻噪聲。

 

5.8連接器處理    

屏蔽連接器（如 USB 3.0）外殼需與 PCB 接地層焊接，接觸點(diǎn)≥4 個(gè)，確保屏蔽連續(xù)性。

 

連接器濾波電容需貼近引腳放置（≤3mm），形成最短回流路徑。

 

5.9測(cè)試與驗(yàn)證    

預(yù)留 EMI 測(cè)試點(diǎn)（如電源輸入、時(shí)鐘線(xiàn)），位置避開(kāi)屏蔽罩，便于頻譜儀測(cè)量。

 

采用近場(chǎng)探頭（如 Loop Probe）掃描 PCB 表面，定位輻射熱點(diǎn)并優(yōu)化。

 

5.10特殊場(chǎng)景處理    

高速差分線(xiàn)需包地并單點(diǎn)接地，包地銅箔寬度≥10mil，避免共模輻射。

 

高壓電路（如 AC-DC 模塊）需與低壓電路保持≥5mm 距離，爬電距離符合安規(guī)要求。    

 

6.DFM相關(guān)    

 

6.1焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)則   

 

SMD 焊盤(pán)尺寸需符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)（如 0402 元件焊盤(pán)寬度≥0.5mm，長(zhǎng)度≥0.6mm），確保焊錫量充足。

 

引腳間距≤0.5mm 的 QFP 焊盤(pán)需設(shè)計(jì)防焊橋（≥0.1mm），避免短路。

 

過(guò)孔與焊盤(pán)間距≥0.3mm，防止焊接時(shí)錫膏流入過(guò)孔。

 

6.2絲印與標(biāo)識(shí)要求    

絲印字符高度≥1mm，寬度≥0.2mm，避免生產(chǎn)時(shí)誤讀。

 

極性元件（如電容、二極管）絲印需包含極性標(biāo)識(shí)，且標(biāo)識(shí)與元件本體對(duì)齊。

 

板名，版本號(hào)，硬十logo等絲印字跡清晰，且不得覆蓋焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)或散熱孔，防止影響焊接或散熱。

 

6.3元件間距與布局    

相鄰 SMD 元件焊盤(pán)間距≥0.5mm，THT 元件引腳間距≥2.54mm（100mil），避免焊接短路。

 

波峰焊元件需與板邊保持≥5mm 距離，防止焊料溢出。

 

連接器引腳需垂直于板邊，便于自動(dòng)化插裝。

 

6.4工藝邊與定位孔    

工藝邊寬度≥5mm，用于貼片機(jī)夾持，邊緣無(wú)元件或焊盤(pán)。

 

定位孔直徑≥3mm，位置對(duì)稱(chēng)分布（如板角對(duì)角線(xiàn)處），孔邊距板邊≥3mm。

 

6.5拼板設(shè)計(jì)    

拼板采用 V-CUT 連接時(shí)，槽寬≥0.3mm，深度≤板厚的 1/3，分板后毛刺≤0.1mm。

 

拼板尺寸≤400mm×400mm，滿(mǎn)足 SMT 設(shè)備最大加工范圍。    

 

MARK 點(diǎn)需位于拼板對(duì)角，直徑≥1mm，周?chē)?5mm 內(nèi)無(wú)遮擋。

 

6.6過(guò)孔與測(cè)試點(diǎn)    

過(guò)孔阻焊需覆蓋（蓋油），防止焊錫短路。

 

測(cè)試點(diǎn)直徑≥0.8mm，間距≥1.5mm，便于探針接觸。

 

高壓區(qū)域（如 AC 輸入）過(guò)孔需增加焊盤(pán)直徑（≥2mm），滿(mǎn)足爬電距離要求。

 

6.7BGA 布局優(yōu)化    

BGA 焊盤(pán)直徑≥0.5mm，間距≥0.8mm，滿(mǎn)足錫球焊接要求。

 

BGA 下方過(guò)孔需設(shè)計(jì)為盲孔 / 埋孔，或使用盤(pán)中孔（NPTH），避免焊盤(pán)損傷。

 

BGA 周?chē)桀A(yù)留≥1mm 環(huán)形工藝邊，便于返修。

 

6.8阻焊與字符處理    

阻焊開(kāi)窗尺寸比焊盤(pán)大≥0.05mm，確保焊盤(pán)完全裸露。

 

字符與阻焊層間距≥0.1mm，避免油墨污染焊盤(pán)。

 

接地銅箔需開(kāi)網(wǎng)格（間距≤2mm），防止阻焊起泡。

 

絲印布局需合理，生產(chǎn)前檢查絲印是否壓焊盤(pán)、遮擋測(cè)試點(diǎn)，確保符合 6.2 節(jié)絲印設(shè)計(jì)規(guī)則。

 

6.9特殊工藝要求    

埋盲孔板需明確標(biāo)注層對(duì)關(guān)系，孔徑≤0.2mm 時(shí)需與廠(chǎng)商確認(rèn)能力。

 

厚銅箔（≥3oz）需增加預(yù)鍍銅工藝，避免蝕刻不均。

 

沉金板需控制金厚≤0.05μm，防止焊接不良。

 

6.10生產(chǎn)文檔規(guī)范    

Gerber 文件需包含絲印層、阻焊層、鉆孔文件，格式為 RS-274X。

 

坐標(biāo)文件（CSV 格式）需包含元件位號(hào)、坐標(biāo)、旋轉(zhuǎn)角度，與 BOM 表對(duì)應(yīng)。    

 

特殊工藝說(shuō)明（如混裝工藝、散熱片涂膠）需在生產(chǎn)指示中明確標(biāo)注。

 

7.DFT相關(guān)    

7.1測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)    

關(guān)鍵信號(hào)（如時(shí)鐘、復(fù)位、總線(xiàn)）需預(yù)留測(cè)試焊盤(pán)，直徑≥0.8mm，間距≥1.5mm，便于探針接觸（參考第六章 DFM 焊盤(pán)規(guī)則）。

 

測(cè)試點(diǎn)位置需避開(kāi)屏蔽罩、散熱器等障礙物，距離板邊≥5mm，確保探針可達(dá)。

 

7.2邊界掃描（JTAG）設(shè)計(jì)    

支持 IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn)，JTAG 接口需包含 TCK、TMS、TDI、TDO、TRST 引腳，通過(guò) 2×5 排針引出。

 

JTAG 鏈需覆蓋所有可編程器件（如 FPGA、MCU），長(zhǎng)度≤16 個(gè)器件，避免過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致時(shí)序問(wèn)題。

 

7.3在線(xiàn)測(cè)試（ICT）支持    

每 10cm² 面積內(nèi)至少設(shè)置 4 個(gè) ICT 定位點(diǎn)（直徑≥1mm），位置對(duì)稱(chēng)分布，便于探針定位。

 

測(cè)試點(diǎn)需與 PCB 表面垂直，高度差≤0.1mm，確保探針接觸可靠。

 

7.4可訪(fǎng)問(wèn)性?xún)?yōu)化    

測(cè)試點(diǎn)需位于同一平面，避免多層板通孔測(cè)試，減少測(cè)試成本。

 

BGA 下方信號(hào)需通過(guò)過(guò)孔引出至表層測(cè)試點(diǎn)，過(guò)孔直徑≤0.3mm，焊盤(pán)直徑≥0.8mm。

 

7.5測(cè)試向量生成    

使用 ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）生成測(cè)試向量，覆蓋電源、時(shí)鐘、復(fù)位等關(guān)鍵信號(hào)。

 

測(cè)試向量需包含開(kāi)路、短路、功能驗(yàn)證等場(chǎng)景，故障覆蓋率≥95%。    

 

7.6故障診斷支持    

設(shè)計(jì)內(nèi)置自測(cè)試（BIST）電路，用于芯片級(jí)功能驗(yàn)證，如 SRAM、ADC 的自測(cè)模塊。

 

關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)需添加狀態(tài)指示燈（如 LED），實(shí)時(shí)反饋工作狀態(tài)。

 

7.7測(cè)試模式控制    

通過(guò)跳線(xiàn)或寄存器設(shè)置測(cè)試模式，避免正常工作時(shí)誤觸發(fā)測(cè)試功能。

 

測(cè)試模式需與量產(chǎn)模式隔離，防止測(cè)試數(shù)據(jù)干擾系統(tǒng)運(yùn)行。

 

7.8測(cè)試文檔規(guī)范    

提供測(cè)試點(diǎn)位置圖（Gerber 格式）、測(cè)試向量文件（如 STIL 格式）及測(cè)試步驟說(shuō)明。

 

BOM 表需標(biāo)注可測(cè)試元件（如 JTAG 接口型號(hào)），便于測(cè)試設(shè)備配置。

 

7.9特殊場(chǎng)景處理    

高頻信號(hào)測(cè)試點(diǎn)需串聯(lián) 100Ω 電阻（如 0402 封裝），防止測(cè)試設(shè)備引入負(fù)載效應(yīng)。

 

敏感模擬電路測(cè)試點(diǎn)需添加保護(hù)二極管（如 TVS 管），避免靜電損傷。

 

7.10與 DFM 協(xié)同設(shè)計(jì)    

測(cè)試點(diǎn)布局需與 SMT 鋼網(wǎng)開(kāi)口協(xié)調(diào)，避免錫膏覆蓋測(cè)試焊盤(pán)。

 

拼板分板處需預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，確保單板分板后仍可獨(dú)立測(cè)試。