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請教各位專家們一個問題，關于裸芯片焊盤與基底硅的結合力如何測試呢?有沒有標準? 還有就是這個結合力大小的影響因素都有哪些呢?(LuoJD)

 

1)  裸芯片焊盤是指背金嗎?基底硅?

 

2)  只對了一半(jackiechan)

 

3)  就是鍵合焊盤，因為有時發(fā)現(xiàn)做鍵合拉力時會把 pad 一起拉掉，并且鍵合參數(shù)越小，似 乎這種情況出現(xiàn)的越多，所以挺費解的(LuoJD)

 

4)  金屬化層結合不好(春暖花開)

 

5)  對了，上述是做完 300 度一小時試驗之后的結果，忘記說了(LuoJD)

 

6)  沒鍵合前先做 300 度一小時嗎?鍵合焊盤和鍵合絲都是什么材料?(春暖花開)

 

7)  鍵合后做，鋁 pad，金絲(LuoJD)

 

8)  形成金鋁間化合物了吧，或形成了擴散(春暖花開)

 

9)  不明顯，看不太出來，300 度，24h 就太明顯啦，不是，是在 300 度，1h 試驗后，進行拉力測試時出現(xiàn)的(LuoJD)

 

10)  要是換上鋁絲試試呢?(春暖花開)

 

11)  這個對金絲鋁絲有啥區(qū)別么?(LuoJD)

 

12)  芯片的金屬化層結合不好的話也可能出現(xiàn)這種情況，鋁鋁系統(tǒng)更可靠，不知道芯片鋁焊盤下是硅還是二氧化硅?(春暖花開)

 

13)  這個沒注意，對了，這個焊盤厚度通過啥方式來測呢?(LuoJD)

 

14)  臺階測試儀(春暖花開)

 

15)  @LuoJD 剛鍵合完以后測試結果呢(DingHY)

 

16)  不過要注意鈍化層(春暖花開)

 

17)  @LuoJD 鋁層厚度可以問芯片廠家，你們那是哪家流片呢(DingHY)

 

18)  是的，芯片廠家應該提供(春暖花開)

 

19)  嗯，試驗前未出現(xiàn)這種情況，我明天了解下是哪個廠家，現(xiàn)在還不太清楚，各廠家差別挺大是吧(LuoJD)

 

20)  我們遇到過鋁線鍵合出現(xiàn)拉力測試鋁層掉落，但是經(jīng)過300多度高溫反倒好了，也不知道何解呢(DingYH)

 

21)  鋁鋁在高溫下進一步結合了(春暖花開)

 

22)  是不是鋁層厚度的原因呢(DingHY)

 

23)  原子間結合力更好，金鋁就不同了(春暖花開)

 

24)  @春暖花開 可是是多層布鋁，鋁層下面是別的金屬(DingHY)

 

25)

 

26)  裂紋?(春暖花開)

 

27)  這個pad與下層硅或二氧化硅的結合力，具體值有辦法測么?(LuoJD)

 

28)  就用鍵合絲拉力吧，可是不做高溫結合力沒問題呀(春暖花開)

 

29)  那只能定性，不能定量了是吧，如果鍵合絲斷了，那個結合力只能說明大于鍵合絲的抗拉強度，具體是多少還是不知道呀(LuoJD)

 

30)  劃痕試驗(WangQch)

 

31)  不知道是不是因為試驗前拉力樣本太少沒顯現(xiàn)，這個怎么做啊? (LuoJD)

 

32)  @LuoJD 那高溫后拉力數(shù)值怎么樣?(春暖花開)

 

33)  JB/T 8554-1997(WangQch)

 

34)  @春暖花開 他是先烘焙片，再鍵合，結合力小。(HATA)

 

35)  @LuoJD 您上面的資料是說拉力越低，焊盤鋁層脫落越嚴重是嗎?(春暖花開)

 

36)  拉力可以(LuoJD)

 

37)  用劃痕試驗儀測量臨界載荷(WangQch）

 

38)  即使脫掉的拉力值其實也不低，不是，是鍵合參數(shù)越小，pad脫掉的情況反而越多，拉力值還好，基本都滿足要求(LuoJD)

 

39)  不是脫鍵，是掉鋁。是吧?@LuoJD(HATA)

 

40)  對，掉鋁(LuoJD)

 

41)  有這說法，加大鍵合壓力參數(shù)，可減輕金鋁間化合物的產生(春暖花開)

 

42)  這個臨界載荷是不是就是指 pad 與基底的結合力的最大值唄?，我覺得鋁層脫落跟金鋁關系應該沒那么密切吧 (LuoJD）

 

43)  應該是的(WangQCh)

 

44)  直接來講，其實就是因為金絲與鋁焊盤的結合力大于鋁焊盤與下層硅的結合力才導致的吧(LuoJD)

 

45)  那鋁層太不可靠了，那這芯片最好別用了(春暖花開)

 

46)  嗯，貌似有點通了，是不是加大鍵合參數(shù)對鋁焊盤與下層硅的結合力也有影響?比如鍵合參數(shù)加大，鋁焊盤與下層硅的結合力也會在一定程度上變好(LuoJD)

 

47)  鋁焊盤脫落和金鋁無關! 金鋁失效本質是鋁的耗盡而不是脫落!(大恒)

 

48)  @DingHY 你也去測一下臨界載荷。(HATA)

 

49)  我們也遇到，特別是購買的通用器件，鋁線鍵合，評價時極容易將電路上PAD與電路硅基分離!(ZhangLY)