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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-05-12 20:25
突破在當(dāng)今數(shù)字化時代，AI技術(shù)的快速發(fā)展對芯片的算力和能效提出了前所未有的要求。Ascend 910C作為國產(chǎn)AI芯片的代表之一，其技術(shù)突破和市場表現(xiàn)備受關(guān)注。本文將結(jié)合摩根士丹利（Morgan Stanley）的最新研報(bào)以及其他相關(guān)機(jī)構(gòu)的研究，深入解析華為昇騰910C的技術(shù)特點(diǎn)、市場前景以及投資機(jī)會。
據(jù) DeepSeek 的研究人員稱，在推理方面，它能達(dá)到英偉達(dá) H100 性能的 60%。雖然昇騰 910C 并非性能冠軍，但它能夠成功減少中國對英偉達(dá) GPU 的依賴。‘
根據(jù)Lennart Heim的分析，Ascend 910C在FP16精度下的算力約為800 TFLOPS，內(nèi)存帶寬約為3.2 TB/s，性能大約達(dá)到英偉達(dá)H100的80%。盡管存在差距，但Ascend 910C在成本和能效比方面具有顯著優(yōu)勢，單卡成本約為1800美元，僅為H100的1/5。
910C 處理器的推理性能超出預(yù)期。此外，通過對 CANN 內(nèi)核進(jìn)行手動優(yōu)化，其效率還能進(jìn)一步提高。DeepSeek's 對Ascend的原生支持及其 PyTorch 代碼庫，使得從 CUDA 到 CANN 的轉(zhuǎn)換能夠輕松無縫進(jìn)行，從而更易于將華為的硬件集成到人工智能工作流程中。
一， 910C 架構(gòu)和 升級突破
（一）簡介
Ascend 910C芯片 double 910B FP16 600TFLOPS采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和能效比，能夠支持多種深度學(xué)習(xí)框架和算法，廣泛應(yīng)用于Cloud computing, edge computing和Aiot等領(lǐng)域。這款芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、高能效比、多種應(yīng)用場景和開放性
Ascend910C并非AI training的最佳選擇。該領(lǐng)域，Nvdia仍保持著無可爭議的領(lǐng)先地位。
Ascend 910C 選擇了相對成熟的技術(shù)：將兩顆獨(dú)立的 Ascend 910B 芯片分別放置在各自的Interposer，再通過有機(jī)基板將兩個Interposer連接起來。這種封裝方式雖然在芯片間互聯(lián)帶寬上可能低于 NVIDIA 的先進(jìn)封裝方案，但具有更低的成本、更高的良率以及更快的量產(chǎn)速度。
通過這種Dual-core interconnect架構(gòu)，Ascend 910C 的運(yùn)算能力和存儲器容量達(dá)到了 Ascend 910B 的兩倍，同時增強(qiáng)了對各類 AI 工作負(fù)載數(shù)據(jù)的支持能力
下圖是封裝示意圖 （非官方）
（二）子模塊910B分析
Ascend 910B
是Ascend 910的升級版本，采用中芯國際的N+1工藝（等效7nm）
芯片尺寸為21.32 mm × 31.22 mm，面積665.61 mm²
• FP16算力：約320 TFLOPS。
• INT8算力：約640 TOPS。
• 顯存：64GB HBM2e。
• 顯存帶寬：400 GB/s。
• 功耗：310W。
在架構(gòu)和性能上進(jìn)行了優(yōu)化，以適應(yīng)更復(fù)雜的AI計(jì)算任
其Virtuvian芯片包含25個“新達(dá)芬奇”AI核心，可能是對原有達(dá)芬奇核心的改進(jìn)，以適應(yīng)新的工藝和性能需求
• CANN生態(tài)：華為通過CANN（Compute Architecture for Neural Networks）軟件棧和MindSpore框架支持910C，兼容TensorFlow和PyTorch，提升開發(fā)者友好性。
安裝CANN工具包（以5.1.RC2版本為例）
wget https://ascend-repo.obs.cn-east-2.myhuaweicloud.com/CANN/5.1.RC2/Ascend-cann-toolkit_5.1.RC2_linux-aarch64.run
chmod +x Ascend-cann-toolkit_5.1.RC2_linux-aarch64.run
./Ascend-cann-toolkit_5.1.RC2_linux-aarch64.run --install
達(dá)芬奇架構(gòu)（Da Vinci Core）
二、Ascend 910C：技術(shù)突破與戰(zhàn)略意義
（一）技術(shù)突破
Ascend 910C是首款基于SMIC N+2（7nm）, 包含530億個晶體管. 的AI訓(xùn)練芯片。通過Chiplet package，和上一代類似，Ascend 910C將多個小芯片拼接成一個大芯片，實(shí)現(xiàn)了算力的顯著提升。其核心參數(shù)如下：
• 算力：在FP16精度下，單卡算力達(dá)到781.25TFLOPS，綜合性能對標(biāo)
英偉達(dá)H100的60%-95%。
• 能效比：功耗為310W，通過系統(tǒng)級優(yōu)化（如CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)）實(shí)現(xiàn)萬卡集群線性度>95%，MFU達(dá)到55%。
• 成本優(yōu)勢：單卡成本約為1800美元，僅為H100的1/5，售價(jià)約2萬元人民幣，推動企業(yè)AI部署成本降至傳統(tǒng)方案的20%。世界前10AI部署至今沒有國內(nèi)芯片算力卡
（二）戰(zhàn)略意義
Ascend910C的推出不僅標(biāo)志著國產(chǎn)AI芯片在技術(shù)上的重大突破，還在戰(zhàn)略上具有深遠(yuǎn)意義：
• 打破封鎖：Ascend910C打破了對華AI芯片的技術(shù)封鎖，成為H20特供版的替代首選。
• 支撐“東數(shù)西算”工程：Ascend910C為國產(chǎn)算力的自主可控提供了核心支持，助力“東數(shù)西算”工程的順利推進(jìn)。
• 推動AI普惠化：通過大幅降低訓(xùn)練成本，Ascend910C推動了AI技術(shù)的普惠化，使更多企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起高性能AI計(jì)算。
三、核心利好：量產(chǎn)加速、生態(tài)完善與政策紅利
（一）量產(chǎn)與訂單速發(fā)
Ascend910C的量產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)明確：
• 產(chǎn)能規(guī)劃：2025年Q2開始量產(chǎn)，首批出貨量達(dá)到7萬顆，全年目標(biāo)出貨量為80萬顆。2026年將推出支持FP8的910D版本
• 客戶驗(yàn)證：阿里、騰訊、百度等頭部企業(yè)已完成測試，比亞迪、深圳龍崗區(qū)已落地AI質(zhì)檢與城市中樞項(xiàng)目。還中標(biāo)了深圳政務(wù)AI系統(tǒng)32億元訂單，進(jìn)一步鞏固了其在市場中的地位。
（二）技術(shù)迭代與生態(tài)協(xié)同
Ascend910C在軟件和生態(tài)方面也取得了顯著進(jìn)展：
• 軟件適配：AscendMindSpore 2.6支持類DeepSeek V3/R1 Moe架構(gòu)模型，系統(tǒng)吞吐率提升2.8倍。
• 產(chǎn)業(yè)鏈合作：與80家伙伴聯(lián)合開發(fā)大模型一體機(jī)，適配160+第三方模型，覆蓋金融、智能制造等場景。
（三）政策與成本驅(qū)動
在政策和成本方面，Ascend910C也具有顯著優(yōu)勢：
• 國產(chǎn)替代：在美制裁下，Ascend910C成為國內(nèi)智算中心的核心算力底座，訂單量突破7萬片（價(jià)值20億美元）。
• 成本優(yōu)勢：訓(xùn)練成本僅為行業(yè)巨頭的3%-5%，推動AI普惠化。
四、產(chǎn)業(yè)鏈核心供方：從芯片制造到場景落地
（一）上游：芯片制造與封裝
• SMIC（688981）：Ascend910C的代工方，N+2工藝良率提升至50%，2025年相關(guān)收入或超50億元。
（二）中游：核心零部件
• 華豐科技（688629）：高速背板連接器市占率70%，單臺Ascend服務(wù)器需8-12個連接器，2025年?duì)I收增量或達(dá)24億元。
• 泰嘉股份（002843）：Ascend服務(wù)器電源獨(dú)家代工，單卡電源價(jià)值量超5000元，出口美國業(yè)務(wù)占比不足2%，關(guān)稅影響有限。
（三）下游：服務(wù)器與行業(yè)應(yīng)用
• 拓維信息（002261）：推出Atlas800服務(wù)器，參與多地智算中心建設(shè)，2025年訂單預(yù)計(jì)翻倍。
• 神州數(shù)碼（000034）：Ascend服務(wù)器代工龍頭，2024年市占率超30%，中標(biāo)深圳政務(wù)AI系統(tǒng)32億元訂單。
（四）配套技術(shù)：液冷與散熱
• 申菱環(huán)境（301018）：Ascend液冷一供，單千瓦解決方案價(jià)值4000元，2025年市場規(guī)?；虺賰|。
• 網(wǎng)宿科技（300017）：浸沒式液冷方案進(jìn)入商用階段，PUE均值低至1.049，技術(shù)溢價(jià)空間顯著。
五、風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)
盡管Ascend910C在技術(shù)、市場和政策方面都取得了顯著進(jìn)展，但仍面臨一些挑戰(zhàn)：
• 技術(shù)瓶頸：7nm能效比落后于英偉達(dá)4nm產(chǎn)品，HBM內(nèi)存與先進(jìn)封裝仍依賴海外技術(shù)。
• 產(chǎn)能壓力：SMIC擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度及封裝廠商產(chǎn)能能力制約出貨量。
• 生態(tài)短板：CUDA生態(tài)成熟度遠(yuǎn)超Ascend，開發(fā)者遷移需長期投入。正如英偉達(dá)CEO黃仁勛所言：“大多數(shù)的AI新創(chuàng)都奠基于英偉達(dá)的CUDA平臺，英偉達(dá)的策略就是讓平臺衍生出龐大的軟件生態(tài)，讓后者難以突破。
五、市場表現(xiàn)與未來展望
（一）市場表現(xiàn)
根據(jù)摩根士丹利的最新研報(bào)，中國在GPU領(lǐng)域的自給率正在快速提升。2024年中國人工智能GPU的自給率為34%，預(yù)計(jì)到2027年將提升至82%。這一增長主要得益于Ascend系列和寒武紀(jì)等本土供應(yīng)商的努力。華為Ascend910C作為其中的代表，其性能和市場表現(xiàn)尤為突出。
（二）未來展望
摩根士丹利預(yù)測，到2027年，中國云人工智能市場規(guī)模將達(dá)到480億美元，占全球總量的20%。Ascend910C及其后續(xù)產(chǎn)品將在這一市場中扮演重要角色。此外，SMIC的產(chǎn)能擴(kuò)張和良率提升也將為Ascend910C的量產(chǎn)提供有力支持。
（三）量化數(shù)據(jù)
• 自給率：2024年34%，2027年預(yù)計(jì)提升至82%。小米利用自己出色的整合能力把暴力都會做成白菜價(jià)，
• 市場規(guī)模：2027年全球云人工智能市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到2390億美元，中國占20%。
• 產(chǎn)能：SMIC預(yù)計(jì)為Ascend910C分配2.6萬片晶圓/月的產(chǎn)能，假設(shè)良率為30%-50%。
六、供應(yīng)鏈
從短期來看，Ascend910C的量產(chǎn)與訂單放量將直接拉動上游硬件（連接器、電源）的需求。中長期來看，需要關(guān)注軟件生態(tài)突破與國產(chǎn)替代政策的落地。建議關(guān)注以下核心標(biāo)的：
• 華豐科技：高速背板連接器市場領(lǐng)導(dǎo)者，受益于Ascend服務(wù)器的快速出貨。
• 泰嘉股份：Ascend服務(wù)器電源獨(dú)家代工，市場地位穩(wěn)固。
• SMIC：作為Ascend910C的代工方，受益于工藝良率提升和訂單增長。
• 申菱環(huán)境：液冷技術(shù)領(lǐng)先，為Ascend910C的提供散熱需求。
同時，建議投資者關(guān)注液冷、封裝等配套環(huán)節(jié)的技術(shù)迭代，這些領(lǐng)域也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
七、總結(jié)
Ascend910C作為國產(chǎn)AI芯片的代表，不僅在技術(shù)上取得了重大突破，還在市場和政策方面展現(xiàn)了強(qiáng)大的競爭力。盡管面臨技術(shù)瓶頸和生態(tài)短板等挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和政策的支持，Ascend910C有望在AI芯片市場中占據(jù)重要地位。對于投資者來說，Ascend910C及其產(chǎn)業(yè)鏈的核心標(biāo)的提供了豐富的投資機(jī)會，值得長期關(guān)注。
來源：芯芯有我
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