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嘉峪檢測網 2025-05-15 08:37
芯片切割道（Scribe Line 或 Dicing Street）是晶圓上位于相鄰芯片（Die）之間的狹窄區(qū)域，主要用于切割和分離單個芯片。
切割道內部通常包含以下關鍵結構：
1. 測試結構與監(jiān)控單元
a）工藝監(jiān)控器件：用于晶圓制造過程中的工藝參數檢測（如線寬、對準精度、薄膜厚度等）。
b）電性測試結構：例如接觸電阻、晶體管性能的測試鍵（Test Key），確保制造質量。沒找到切割道Test Key圖，放一張在seal ring內的Test Key圖。
c）缺陷檢測標記：幫助定位制造缺陷或污染。
2. 對準標記（Alignment Marks）
a）光刻對準標記：確保光刻機在多層工藝中精確對準。
b）切割對準標記：引導切割設備（如激光或刀片）沿正確路徑切割。
3. 切割輔助結構
a）切割引導線：金屬或氧化層的參考線，確保切割路徑的準確性。
b）保護環(huán)（Seal Ring）：芯片邊緣的金屬環(huán)，防止切割應力損傷芯片內部電路。
4. 冗余結構與備用元件
某些設計中會放置冗余電路或備用元件，以備修復或調整使用。
5. 無功能填充圖案（Dummy Patterns）
為滿足制造工藝的均勻性要求（如化學機械拋光CMP），在空白區(qū)域填充的冗余金屬或氧化物圖形。
6. 切割殘留區(qū)
切割過程中可能產生微裂紋或碎屑，切割道的寬度需預留足夠空間以容納這些物理損傷，避免影響芯片功能，通常50~150um。
如果上面的圖文解釋還不夠直接，我們以蛋糕工坊來做一個比喻。
1. 切割道 = 蛋糕的“切分線”
想象晶圓是一個大圓形的多層蛋糕，每個小方塊（芯片）都是蛋糕上的小甜品。切割道就是甜品之間的“切分線”——師傅要用刀沿著這些線切蛋糕，才能把每個小甜品完整分開！
2. 切割道里藏了啥？
小監(jiān)控員（測試結構）
偷偷躲在切分線里的“質檢員”，舉著放大鏡檢查蛋糕層有沒有烤糊、糖霜夠不夠均勻。比如：“巧克力涂層厚度合格嗎？”
路標（對準標記）
像樂高積木的“對準點”，告訴切蛋糕的師傅：“刀要從這里砍下去哦！別切歪了！”
防碎護盾（保護環(huán)）
每個小甜品周圍有一圈“巧克力圍墻”，防止師傅切蛋糕時碎屑崩到甜品的裝飾上！
隱形寶石（冗余結構）
切分線里還藏了備用小糖豆，萬一某個甜品上的糖豆掉了，可以立刻替補！
空氣填充（無功能圖案）
空白的地方塞滿了“假裝有用的餅干屑”，只是為了不讓蛋糕表面凹凸不平～
3. 為什么切分線不能太窄？
如果線太細，師傅一刀下去：
蛋糕裂了（芯片破損）
糖霜粘在一起（電路短路）
所以必須留夠空間，讓刀（或激光）安全通過！
總結：切割道就是芯片世界的“蛋糕切分線”，里面藏了：質檢員 + 路標 + 防碎盾 + 備用糖豆 + 假裝努力的餅干屑！一切都是為了把甜品（芯片）完美送到你手里～
來源：Top Gun實驗室
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