您當(dāng)前的位置:檢測資訊 > 科研開發(fā)
嘉峪檢測網(wǎng) 2025-05-21 20:25
熱熔膠、不干膠(壓敏膠)、溶劑膠的初粘性和持粘性測試對環(huán)境溫度敏感,需根據(jù)膠黏劑類型和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)置溫度條件。
一、通用測試溫度原則
標(biāo)準(zhǔn)實驗室溫度
大多數(shù)膠黏劑性能測試遵循 (23±2)℃ 的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境(如 GB/T 2941-2006《橡膠物理試驗方法試樣制備和調(diào)節(jié)通用程序》),以排除溫度波動對分子鏈運動的干擾。
特殊場景模擬溫度
若需模擬高溫應(yīng)用環(huán)境(如汽車引擎、夏季戶外),可設(shè)置 40~60℃ 測試溫度;
模擬低溫場景(如冷鏈包裝、冬季戶外),可設(shè)置 5~10℃ 或更低溫度(需結(jié)合膠黏劑玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,避免膠層脆化失效)。
二、不同膠黏劑的溫度設(shè)置要點
1. 熱熔膠
核心特性:依賴溫度實現(xiàn)熔融涂布,冷卻后固化,性能對溫度高度敏感。
初粘性測試溫度
使用加熱涂布裝置控制膠層溫度,確保均勻熔融;
基材需提前預(yù)熱至接近膠溫(避免驟冷導(dǎo)致初粘不足)。
測試條件:需在膠黏劑 熔融狀態(tài) 下與基材接觸,因此溫度需高于其 軟化點 / 熔融溫度(高5~10℃,如一般 SIS 熱熔膠的軟化點在80 - 100℃左右,因配方而異)。
持粘性測試溫度
常溫測試:按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置為(23±2)℃,評估固化后膠層的內(nèi)聚強度;
高溫測試:若需評估耐熱性,可設(shè)置為 60~80℃(接近實際使用溫度),觀察膠層是否因軟化發(fā)生蠕變。
2. 不干膠(壓敏膠)
核心特性:常溫下具有粘性,依賴分子鏈柔性實現(xiàn)粘接,高溫易蠕變,低溫易硬化。
初粘性測試溫度
標(biāo)準(zhǔn)溫度:(23±2)℃,采用滾球法或初粘力測試儀,測試膠層與基材瞬間接觸的粘附力;
低溫修正:若膠黏劑玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高,低溫下分子鏈運動受限,初粘性可能下降,需通過升溫至 Tg 以上恢復(fù)性能。
持粘性測試溫度
常溫測試:(23±2)℃,評估長期靜態(tài)載荷下的抗位移能力;
高溫測試:設(shè)置為 40~70℃(模擬夏季高溫),觀察膠層是否因內(nèi)聚強度下降導(dǎo)致持粘時間縮短(如從 24 小時驟降至 1 小時)。
3. 溶劑膠
核心特性:依賴溶劑揮發(fā)固化,溫度影響溶劑揮發(fā)速率和分子鏈結(jié)晶度。
初粘性測試溫度
標(biāo)準(zhǔn)溫度:(23±2)℃,需確保溶劑部分揮發(fā)但未完全固化(初粘性峰值通常出現(xiàn)在溶劑揮發(fā) 30%~70% 時);
低溫影響:低溫下溶劑揮發(fā)減慢,初粘性顯現(xiàn)延遲,需延長干燥時間至測試溫度下達到穩(wěn)定狀態(tài)。
持粘性測試溫度
常溫測試:(23±2)℃,評估完全固化后的內(nèi)聚強度;
高溫測試:設(shè)置為 50~80℃(避免超過膠層耐熱極限),測試膠層是否因高溫軟化導(dǎo)致持粘力下降。
三、溫度設(shè)置的關(guān)鍵影響因素
高分子材料類型:
低 Tg 材料(如橡膠基)低溫下保持柔性,初粘性受溫度影響較??;
高 Tg 材料(如環(huán)氧樹脂)高溫下易軟化,持粘性顯著下降。
添加劑:
增塑劑降低 Tg,提高低溫初粘性,但高溫持粘性變差;
填料(如二氧化硅)增強高溫內(nèi)聚強度,但降低低溫柔性。
粘接基材特性:
金屬、玻璃等導(dǎo)熱性基材:測試時需確?;呐c膠層溫度一致(如提前在測試溫度下恒溫 30 分鐘);
塑料、紙張等隔熱性基材:溫度傳導(dǎo)較慢,可直接在測試溫度下涂布膠黏劑。
測試設(shè)備溫控能力:
熱熔膠需配備加熱平臺(精度 ±1℃);
壓敏膠和溶劑膠需使用恒溫恒濕箱(如溫度波動≤±0.5℃),確保測試過程中溫度穩(wěn)定。
四、異常場景的溫度調(diào)整策略
低溫環(huán)境下初粘性不足
熱熔膠:提高涂布溫度(如從 100℃升至 120℃),或添加低熔點增粘樹脂;
壓敏膠:選擇含低溫增塑劑的配方,或測試前將樣品預(yù)熱至 15℃。
高溫環(huán)境下持粘性失效
熱熔膠:改用交聯(lián)型配方(如添加 DCP 交聯(lián)劑),提高高溫內(nèi)聚強度;
壓敏膠:增加交聯(lián)密度(如紫外光固化),抑制分子鏈滑移。

來源:UTPE彈性體門戶