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芯片鍵合引入的風(fēng)險(xiǎn)

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2025-06-16 08:56

鍵合Pad側(cè)墻阻擋氧化層的核心作用

 

該結(jié)構(gòu)本質(zhì)是Pad金屬層邊緣的鈍化層(Passivation Layer),通常由 SiO?、Si?N?或復(fù)合介質(zhì)(如SiO?/Si?N?疊層) 構(gòu)成,其核心功能:

1)電學(xué)隔離:防止Pad金屬(Al/Cu)與周邊電路短路;

2)機(jī)械防護(hù):抵御鍵合應(yīng)力引起的物理?yè)p傷。

鍵合力擠壓的焦點(diǎn):

當(dāng)鍵合劈刀(Capillary)下壓時(shí),壓力集中于Pad金屬層與邊緣阻擋氧化層的交界處(上圖箭頭處)。若力值過(guò)大,氧化層因脆性高、抗剪切力弱,將發(fā)生傾斜開(kāi)裂或與金屬層剝離。

 

 

鍵合力過(guò)大導(dǎo)致Pad側(cè)墻受力擠壓形貌

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來(lái)源:Top Gun實(shí)驗(yàn)室

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