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導(dǎo)熱硅膠服役可靠性評價

嘉峪檢測網(wǎng)        2025-06-17 20:01

隨著電子設(shè)備、小型化家電以及新能源技術(shù)的快速發(fā)展,導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場景日益廣泛。從消費電子到新能源汽車,從LED照明到5G通信設(shè)備,導(dǎo)熱材料已成為關(guān)鍵組件,用于提升散熱效率、延長產(chǎn)品壽命并保障設(shè)備的穩(wěn)定性。

 

為什么需要導(dǎo)熱材料?

1.鋰電池高溫易引發(fā)熱失控,光伏逆變器IGBT過熱會降壽,電機電控散熱不足導(dǎo)致效率下降…

2.核心作用:快速導(dǎo)出熱量,均衡溫度分布保障設(shè)備安全與性能。

三大主流材料對比

材料類型

導(dǎo)熱率(w/m·k)

特點

典型應(yīng)用

導(dǎo)熱硅膠

1~15

絕緣、易安裝、耐壓

鋰電池模組、逆變器、電源

導(dǎo)熱凝膠

1~8

填充縫隙、自動化友好

動力電池Psck、芯片

灌封膠

0.5~4

密封、散熱、防護三合一

電機定子,儲能。光伏,照明

 

導(dǎo)熱硅膠:工業(yè)產(chǎn)品的“退燒貼”

應(yīng)用場景

光伏逆變器:貼在IGBT模塊與散熱器之間導(dǎo)熱同時隔離高壓。

動力電池:電芯間填充,均衡溫度并緩沖震動。

 

導(dǎo)熱硅膠服役可靠性評價

導(dǎo)熱硅膠在實際服役過程中,常需直面高低溫驟變、濕熱侵蝕與持續(xù)機械應(yīng)力等多重極端環(huán)境的考驗,導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠可能出現(xiàn)硬化、脆化、失重、滲油、可壓縮性降低、導(dǎo)熱性能下降、絕緣性能惡化等可靠性問題,對應(yīng)用性能、服役壽命和安全造成不利影響(圖1)。

 

導(dǎo)熱硅膠服役可靠性評價

圖1:導(dǎo)熱硅膠出現(xiàn)可靠性問題的主要表現(xiàn)

 

因此建立科學(xué)完備的可靠性評價體系,提前預(yù)判其在復(fù)雜工況下的性能衰減規(guī)律,成為保障新能源與電子設(shè)備長期穩(wěn)定運行的關(guān)鍵前提。

導(dǎo)熱硅膠墊的適用溫度一般定義為-40~85℃,為了驗證長時間使用后,導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱性能是否改變,現(xiàn)通過高溫老化試驗、高低溫老化試驗、濕熱老化試驗來模擬長時間使用后導(dǎo)熱效果是否發(fā)生變化。 

根據(jù)導(dǎo)熱系數(shù)K和熱阻R的關(guān)系式:

R=t/K+Rcontact

導(dǎo)熱系數(shù)越大導(dǎo)熱效果越好,熱阻越小導(dǎo)熱效果越好,所以導(dǎo)熱系數(shù)或熱阻都可以表征導(dǎo)熱效果。

(1)高低溫老化試驗后,導(dǎo)熱率與熱阻隨時間變化情況

樣品尺寸:直徑30mmx2.0 mm,測試條件見表1,測試結(jié)果見表2。

 

表1 高低溫老化試驗測試條件

變量 變量值
溫度循環(huán)范圍/℃ -45~150
升溫速率/(℃·min?¹) 2
降溫速率/(℃·min?¹) 1
-45 ℃和 150 ℃保持時間/min 30
試驗循環(huán)次數(shù)/次 100
循環(huán)時間/h 575

 

表2 高低溫老化試驗后的測試結(jié)果

高低溫老化時間/h 導(dǎo)熱系數(shù)/(W·m?¹·K?¹)
0 1.547
300 1.536
575 1.529

 

可以看出:導(dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢,減小了0.018 W/(m·K),變化率為1.16%。

(2)濕熱老化試驗后,導(dǎo)熱率與熱阻隨時間變化情況 

選用直徑30mmx2.0mm試樣,在85℃&85%RH的高溫高濕條件下經(jīng)過500h老化后,測試結(jié)果見表3。

 

表3 濕熱老化試驗后的測試結(jié)果

濕熱老化時間/h 導(dǎo)熱系數(shù)/(W·m?¹·K?¹)
0 1.547
300 1.529
500 1.521

 

可以看出:導(dǎo) 熱系數(shù)呈下降趨勢,減小了0.026 W/(m·K),變化率為 1.68%。

(3)高溫老化試驗后,導(dǎo)熱率與熱阻隨時間變化情況 

選用直徑30mmx2.0mm的試樣。在150℃高溫箱中經(jīng)過500h老化后,測試結(jié)果見4。

 

表4 高溫老化試驗后的測試結(jié)果

高溫老化時間/h 導(dǎo)熱系數(shù)/(W·m?¹·K?¹)
0 1.547
300 1.539
500 1.541

 

可以看出:導(dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢, 減小了0.006 W/(m·K),變化率為0.39%。

綜上所述,用高溫老化、濕熱老化以及高低溫老化來模擬長時間使用后導(dǎo)熱硅膠墊的性能變化情況,從測試結(jié)果發(fā)現(xiàn): 

高低溫老化、濕熱老化、高溫老化試驗后導(dǎo)熱系數(shù)分別減少 0.018、0.026、0.006 W/(m·K),變化率為1.16%、1.68%、 0.39%,說明導(dǎo)熱硅膠墊在長時間使用過程中導(dǎo)熱系數(shù)基本不變。 

 

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來源:Internet

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