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這些精密的金屬結(jié)構(gòu)通常采用銅、鐵鎳合金等材料制造，經(jīng)過沖壓、蝕刻、電鍍等工藝處理后，能夠同時滿足高導電性、良好熱傳導性、機械強度和焊接可靠性的多重需求。它不僅關(guān)乎封裝質(zhì)量的穩(wěn)定性，更直接影響到整機電子產(chǎn)品的性能、壽命與可靠性。

隨著電子設備向小型化、高速化和高集成化不斷演進，引線框架也面臨著更高的技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新要求。從傳統(tǒng)的DIP封裝到現(xiàn)代的QFN、DFN等先進封裝形式，引線框架的設計與制造技術(shù)已發(fā)生了深刻變革。

延續(xù)這一話題，接下來我們將深入探討為何這些組件如此重要。繼續(xù)關(guān)注，我們將帶您了解支撐電子世界穩(wěn)定運行的引線框架的材料選擇、工藝技術(shù)及結(jié)構(gòu)類型，并剖析其在新一代封裝技術(shù)中的演進路徑與應用前景。

 

1. 什么是引線框架（lead frame）

引線框架是一種用于半導體器件封裝的關(guān)鍵金屬結(jié)構(gòu)件，通常由銅、銅合金、鐵鎳合金等高導電金屬材料制成，其主要功能是作為芯片與外部電路之間的電氣通路與機械支撐結(jié)構(gòu)。在整個芯片封裝過程中，引線框架起到固定芯片、引出電信號、導出熱量、支撐封裝體等多重作用。

引線框架是半導體封裝中不可或缺的組成部分，旨在支撐硅芯片并將其連接到更大的電子系統(tǒng)。這些框架通常由具有優(yōu)良導電性和熱傳導性的金屬材料制成，如銅、銅合金或鐵鎳合金等，能夠為芯片提供堅固可靠的支撐結(jié)構(gòu)，并通過其延伸出的引腳與外部電路建立關(guān)鍵的電氣連接。它不僅連接芯片內(nèi)部的微小電極，還通過焊線或鍵合的方式，實現(xiàn)電信號從芯片到系統(tǒng)級電路板的高效傳輸。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，電信號的完整性和穩(wěn)定性直接決定了系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。引線框架在這一過程中起著“高速公路” 的作用，它不僅要確保每一條信號路徑的電阻、電感等參數(shù)滿足設計需求，還要具備足夠的抗干擾能力，以適應高速和高頻信號的要求。

此外，引線框架還承擔著至關(guān)重要的散熱功能。隨著芯片集成度提升、功耗增加，如何將芯片運行過程中產(chǎn)生的熱量及時有效地傳導出去，成為影響電子設備可靠性的重要因素。引線框架通常會設計熱焊盤或加強區(qū)域，協(xié)助將熱量傳導至封裝外部，進而通過系統(tǒng)散熱機制釋放至空氣中，有效避免芯片因過熱導致性能衰退或失效。

通過確保芯片在物理上的穩(wěn)定性和電氣上的連通性，引線框架成為眾多電子產(chǎn)品正常運行的關(guān)鍵要素。從手機、計算機到汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)，其在封裝結(jié)構(gòu)中所承擔的功能，直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的性能、壽命和可靠性，是構(gòu)建現(xiàn)代電子世界的“隱形基石”。

引線框架廣泛應用于各類分立器件和集成電路（IC）封裝中，如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等。其基本原理是：將晶圓切割得到的硅芯片粘貼在引線框架的安裝區(qū)，再通過金線、鋁線或銅線與引線框架的內(nèi)引腳進行鍵合（wire bonding），最后通過塑封材料（如環(huán)氧樹脂）將整個結(jié)構(gòu)密封，形成完整的半導體器件。

引線框架通常批量生產(chǎn)，呈帶狀排列以適應自動化封裝設備，如固晶機、焊線機、塑封機等。但它并沒有統(tǒng)一的標準尺寸，而是依據(jù)芯片尺寸、封裝形式、熱性能、電氣性能等需求定制。

 

 

1.1 引線框架的重要性

引線框架在半導體行業(yè)中扮演著舉足輕重的角色，原因在于它是微芯片與外部世界之間不可或缺的“紐帶”?，F(xiàn)代電子設備幾乎無處不在，從智能手機、電腦到汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)，幾乎所有設備的核心都依賴于微小的硅芯片。沒有引線框架，這些微芯片無法實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電氣連接，更無法有效整合進復雜的電子系統(tǒng)中。

引線框架不僅確保了芯片與外部電路之間的電氣接觸準確無誤，還保證了信號傳輸?shù)臅惩o阻，從而支撐起整個系統(tǒng)的正常運行。與此同時，隨著芯片性能和功耗的不斷提升，散熱成為影響芯片穩(wěn)定性和壽命的關(guān)鍵因素。引線框架通過高效的熱傳導能力，幫助芯片將運行時產(chǎn)生的熱量及時釋放，避免過熱帶來的潛在損害。

因此，盡管引線框架往往被視作半導體封裝中的“幕后英雄”，其重要性卻不可低估。它是確保電子產(chǎn)品正常工作和持久耐用的關(guān)鍵基礎，為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展提供了堅實保障。

1.2 引線框架常用材料

引線框架的性能在很大程度上取決于所選用的材料。理想的材料不僅需要具備優(yōu)良的導電性，還要兼顧機械強度、耐腐蝕性及良好的熱傳導能力。

目前，銅及銅合金是引線框架最常用的材料。銅本身具有極佳的電導率，有助于信號的高效傳輸，同時熱傳導性能優(yōu)異，利于芯片散熱。為了進一步提升性能，制造過程中通常會在銅基材表面進行鍍鎳、鍍銀或鍍金處理，這些金屬覆蓋層不僅提升了抗腐蝕能力，還改善了焊接性能和整體可靠性。

在某些特殊高性能應用中，為滿足極端環(huán)境或延長使用壽命的需求，也會選用不銹鋼或純金等貴金屬材料。雖然成本較高，但在航空航天、軍事或高端消費電子領(lǐng)域，這些材料能提供更穩(wěn)定的性能保障。綜上，銅基合金因其性能與成本的平衡優(yōu)勢，仍然占據(jù)引線框架材料市場的主導地位。

1.3 引線框架的主要功能

引線框架作為半導體封裝的核心結(jié)構(gòu)，其功能多樣且密不可分，共同保障半導體器件的穩(wěn)定與高效運行：

電氣連接：引線框架的首要職責是建立芯片與外部電路間的電氣聯(lián)系。通過引腳和焊線的精密設計，確保信號能夠高效、準確地從芯片傳輸至更大系統(tǒng)，從而保證電子設備的正常工作。

 

機械支撐：芯片本身極為脆弱，易受機械沖擊和應力影響。引線框架為芯片提供堅固的物理支撐，固定芯片位置，防止其在封裝及后續(xù)使用過程中發(fā)生位移或損壞。

 

熱量散發(fā)：運行中的芯片會產(chǎn)生大量熱能，若散熱不良，容易導致性能下降甚至失效。引線框架通過良好的熱傳導路徑，將芯片熱量有效導出，幫助維持器件在安全溫度范圍內(nèi)運行。

 

封裝輔助：引線框架不僅支撐芯片，還協(xié)助封裝材料（如環(huán)氧樹脂）均勻覆蓋芯片，形成密封保護層，隔絕外界濕氣、塵埃及機械應力，提升器件的環(huán)境適應性和使用壽命。

總而言之，正是依賴這些功能，引線框架才能成為現(xiàn)代電子元件不可或缺的基礎保障。缺少了它們，電子元件將難以實現(xiàn)高效、穩(wěn)定和持久的性能表現(xiàn)。

1.4 市場現(xiàn)狀

在全球半導體封裝產(chǎn)業(yè)鏈中，引線框架（Lead Frame）作為關(guān)鍵的基礎材料之一，其制造能力和技術(shù)水平對封裝效率、產(chǎn)品性能與良率有著直接影響。當前，隨著高性能計算、汽車電子和先進封裝需求的增長，主要引線框架廠商正加快全球布局，提升產(chǎn)能，深化本地化服務，并通過并購整合和戰(zhàn)略合作強化市場地位。

各國主要引線框架制造商正通過擴張產(chǎn)能、提升技術(shù)能力、推動綠色制造、加強本地化布局等手段，在全球市場中鞏固和提升其競爭力。

 

國家	核心方向	特點與趨勢
美國	用于汽車電子的引線框架材料研發(fā)	高可靠性、熱管理好、面向電動/智能汽車市場
德國	開發(fā)環(huán)保型引線框架合金	符合綠色制造政策，注重材料環(huán)保性和回收性
中國	擴大引線框架產(chǎn)能	成本低、產(chǎn)能大、正向高端封裝進軍
印度	研發(fā)面向高能效設備的引線框架設計	設計為主，制造較弱，政策推動中
巴西	在通信設備中使用引線框架	應用驅(qū)動型市場，進口依賴強，有本地替代潛力

 

以下列出了當前全球具有代表性的引線框架制造商，涵蓋日本、韓國、中國大陸與臺灣、東南亞、歐洲等關(guān)鍵地區(qū)。這些公司憑借在沖壓、電鍍、封裝兼容性等方面的長期積累，服務于IDM廠、封測代工企業(yè)和下游終端客戶，在全球市場中占據(jù)重要份額。

公司名稱（中/英）	總部所在地	簡要介紹
三井高科技株式會社（Mitsui High-tec, Inc.）	日本	全球領(lǐng)先的引線框架制造商之一，提供高精密沖壓模具和半導體封裝材料。
新光電氣工業(yè)株式會社（Shinko Electric Industries）	日本	半導體封裝領(lǐng)域的重要企業(yè)，提供引線框架、基板等，服務全球主要IDM廠商。
長華科技股份有限公司（Chang Wah Technology Co., Ltd.）	中國臺灣	主要從事引線框架、電鍍工藝和精密模具的制造，產(chǎn)品廣泛應用于IC封裝行業(yè)。
Haesung DS（海成DS）	韓國	韓國領(lǐng)先的半導體封裝材料公司，專注于引線框架和封裝基板的研發(fā)和制造。
ASM太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology, ASMPT）	新加坡（總部）	全球著名的半導體設備和材料供應商，引線框架是其封裝材料業(yè)務的重要組成部分。
寧波華隆電子股份有限公司（Ningbo Hualong Electronics）	中國寧波	國內(nèi)知名的引線框架生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋多種封裝類型，客戶包括中芯國際、長電科技等。
無錫華晶引線框有限公司（Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd.）	中國無錫	專注于高密度、高性能IC封裝引線框架的制造，擁有豐富的封裝應用經(jīng)驗。
QPL有限公司（QPL Limited）	中國香港	提供標準和定制型引線框架，服務于亞洲多個半導體封裝代工廠。
晟碟工業(yè)股份有限公司（SDI Group, Inc.）	中國臺灣	臺灣主要的引線框架制造商，產(chǎn)品廣泛用于消費電子與汽車電子等多個領(lǐng)域。
Dynacraft Industries Sdn Bhd	馬來西亞	國際知名引線框架供應商，隸屬于Cree集團，專注于高密度電路載體的制造。
榎本工業(yè)株式會社（Enomoto Co., Ltd.）	日本	老牌精密沖壓與封裝材料制造商，長期為IDM廠商提供高可靠性引線框架產(chǎn)品。
POSSEHL Electronics	德國	德國知名電子組件制造商，旗下封裝材料產(chǎn)品線包括高性能引線框架。
吉霖科技股份有限公司（JIH LIN TECHNOLOGY）	中國臺灣	提供各類IC封裝金屬結(jié)構(gòu)件，包括引線框架、支架、散熱片等。
大日本印刷株式會社（DNP, Dai Nippon Printing）	日本	雖以印刷起家，但在半導體封裝材料領(lǐng)域擁有重要地位，生產(chǎn)高端引線框架與封裝基板。
LG Innotek（LG伊諾特）	韓國	LG集團旗下子公司，產(chǎn)品涵蓋傳感器、引線框架、封裝基板等。
勁達科技股份有限公司（Jentech Precision Industrial Co.）	中國臺灣	臺灣知名引線框架與精密模具制造企業(yè)，聚焦IC封裝材料領(lǐng)域。
富晟電子（Fusheng Electronics）	中國	提供封裝用引線框架及相關(guān)沖壓產(chǎn)品，服務于多個國內(nèi)封裝廠商。
華陽電子（HUAYANG ELECTRONIC）	中國	中國本土的封裝材料企業(yè)，產(chǎn)品應用于標準引線封裝（如DIP、SOP、QFP等）。
永宏科技（Yonghong Technology）	中國	國內(nèi)新興引線框架制造商，發(fā)展迅速，技術(shù)逐步向高密度封裝領(lǐng)域擴展。
無錫麥克微精技術(shù)有限公司（WuXi Micro Just-Tech）	中國無錫	聚焦高端IC封裝引線框架，具有較強的研發(fā)能力和區(qū)域競爭力。

 

2.引線框架的切割與成形

在半導體封裝中，引線框架不僅需要具備良好的導電性和熱性能，其幾何尺寸、圖案精度和結(jié)構(gòu)完整性也至關(guān)重要。因此，在制造過程中，必須采用高精度、高效率的切割與成形技術(shù)，以滿足不斷提升的封裝微型化和復雜化需求。目前行業(yè)中廣泛采用的兩種核心技術(shù)為沖壓（Stamping）與光化學蝕刻（Photochemical Etching），它們各有優(yōu)勢，適用于不同的產(chǎn)品需求和制造場景。

沖壓工藝（Stamping）：適用于批量大、結(jié)構(gòu)相對簡單的引線框架，工藝成熟、效率高、成本低。但對尺寸精度和復雜圖形的控制有限。

 

光刻蝕工藝（Photo Etching）：使用光刻+化學腐蝕技術(shù)，可加工出精細、高密度、復雜結(jié)構(gòu)的框架，適用于高端精密器件。缺點是成本較高、產(chǎn)能相對較低。

在實際生產(chǎn)中，制造企業(yè)會根據(jù)不同產(chǎn)品要求、成本目標與產(chǎn)量需求，選擇最合適的加工方式，部分高端封裝還會融合沖壓與蝕刻兩種工藝以優(yōu)化性能與成本。

2.1 引線框架沖壓技術(shù)（Lead Frame Stamping）

沖壓是一種傳統(tǒng)且成熟的金屬加工技術(shù)，適用于大規(guī)模、高速生產(chǎn)，是制造中低復雜度引線框架的主力工藝。其工藝流程包括金屬帶料輸送、模具定位、沖頭沖切與產(chǎn)品收集，整個過程可高度自動化，效率極高。

技術(shù)原理與流程：

將銅合金或其他金屬帶料通過模具，利用機械壓力精確沖切出引線框架的所需圖案和結(jié)構(gòu)。模具通常由高強度鋼制成，設計精度高，可實現(xiàn)多步復合沖壓。

沖壓的優(yōu)點：

高產(chǎn)能與成本效率：適合連續(xù)卷帶生產(chǎn)，可實現(xiàn)每分鐘上百次沖壓，顯著降低單位成本。

尺寸一致性好：模具加工精度高，成品間公差控制在較小范圍內(nèi)，批量穩(wěn)定性優(yōu)異。

工藝成熟，維護簡便：配套設備和模具技術(shù)成熟，適合大規(guī)模工業(yè)化應用。

 

典型應用：

適用于傳統(tǒng)引線封裝（如DIP、SOP、QFP）等對圖案精度要求中等，但追求性價比和產(chǎn)量的封裝形式。

2.2 引線框架光化學蝕刻技術(shù)（Lead Frame Photochemical Etching）

光化學蝕刻是一種先進的減材加工技術(shù)，適用于制造結(jié)構(gòu)復雜、圖案精細或?qū)吘壻|(zhì)量要求極高的引線框架。該工藝不使用機械力，而是利用光刻與化學反應選擇性去除材料，實現(xiàn)高精度圖案轉(zhuǎn)移。

技術(shù)原理與流程：

清洗與預處理：去除金屬片表面的氧化層與雜質(zhì)，保證后續(xù)涂層質(zhì)量。

 

涂覆光致抗蝕劑：在金屬表面涂上一層光敏材料。

 

掩膜對準與曝光：通過紫外光照射掩膜圖案，使指定區(qū)域的抗蝕劑發(fā)生光化學反應。

 

顯影：去除未曝光區(qū)域，留下圖案。

 

蝕刻：用酸性或堿性蝕刻液溶解未被保護的金屬區(qū)域，形成圖案結(jié)構(gòu)。

 

去膜與清洗：移除抗蝕劑，得到最終引線框架圖形。

光化學蝕刻的優(yōu)點：

圖案復雜性高：適用于制造微米級線寬、高密度引腳、曲線形狀等復雜結(jié)構(gòu)。

邊緣質(zhì)量優(yōu)異：切邊平滑、無毛刺，提高封裝電接觸性能和焊接可靠性。

材料應力?。簾o機械變形，避免微結(jié)構(gòu)翹曲或應力裂紋。

 

典型應用：

適用于BGA、QFN、LGA等小型化、薄型化封裝形式，尤其適合高頻、高速、高密度互聯(lián)芯片的引線框架制造。

技術(shù)選擇對比與發(fā)展趨勢

項目	沖壓（Stamping）	光化學蝕刻（Etching）
成本	較低（適合大批量）	較高（適合中小批復雜產(chǎn)品）
精度	中等（適合一般精度要求）	極高（適合微型精密封裝）
可制造結(jié)構(gòu)	規(guī)則、對稱圖案為主	任意復雜曲線、微結(jié)構(gòu)
材料利用率	較高	略低，部分材料被蝕刻去除
模具依賴	高度依賴金屬模具	依賴光掩膜與光刻精度

 

3.不同類型的引線框架

引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件，其類型隨著封裝技術(shù)的演進而日趨多樣化。不同類型的引線框架適用于不同的封裝方式、電氣性能要求、熱管理需求以及產(chǎn)品尺寸限制。以下是當前主流的引線框架類型及其特點和應用場景：

 

3.1 雙列直插封裝（DIP）引線框架

DIP（Dual In-Line Package）是最傳統(tǒng)、最經(jīng)典的一種引線框架形式，適用于通孔插裝（Through-Hole Technology, THT）技術(shù)。

 

結(jié)構(gòu)特點：兩排平行引腳從塑封體兩側(cè)伸出，便于插入PCB通孔并進行波峰焊。

應用場景：廣泛用于工業(yè)控制、早期計算機、電源模塊等對連接可靠性要求較高、空間不太受限的電子產(chǎn)品中。

優(yōu)點：機械強度高，維修方便，適用于手工焊接和測試驗證階段。

3.2 表面貼裝封裝（SMD）引線框架

SMD（Surface-Mount Device）引線框架適用于貼裝工藝，是目前電子封裝的主流趨勢。

結(jié)構(gòu)特點：引腳設計為“J型”或“S型”彎曲，從封裝體側(cè)邊延伸出后貼合于PCB表面。

典型封裝類型：SOIC、TSOP、TSSOP、SSOP等。

 

優(yōu)點：體積小、重量輕、適合高密度布板，適用于自動化貼裝與回流焊。

應用場景：消費電子、便攜設備、通信模塊等領(lǐng)域。

3.3 裸片直貼封裝（COB）引線框架

COB（Chip on Board）是一種將裸芯片直接貼裝于基板并用金線或鋁線引出信號的封裝方式，部分采用金屬引線框架做為支撐或散熱結(jié)構(gòu)。

 

結(jié)構(gòu)特點：無傳統(tǒng)封裝殼體，芯片直接貼在基板或引線框架上，通過點膠或封膠進行保護。

優(yōu)點：封裝體積極小，散熱性能優(yōu)異，導線長度短，有利于高速信號傳輸。

應用場景：LED照明、傳感器模塊、攝像頭模組等對散熱和緊湊性要求高的產(chǎn)品。

3.4 無引腳四方扁平封裝（QFN）引線框架

QFN（Quad Flat No-lead）是一種緊湊型無引腳封裝，廣泛用于對封裝厚度、散熱及電氣性能有較高要求的場景。

結(jié)構(gòu)特點：封裝四周無引腳，引線嵌入于封裝底部邊緣，通過底部金屬焊盤進行連接；部分QFN封裝帶有中間大面積散熱焊盤。

 

優(yōu)點：優(yōu)異的散熱性能和電氣性能，低寄生電感、體積小、封裝厚度薄。

應用場景：移動終端、高速通信芯片、射頻芯片、汽車電子控制器等。

3.5 球柵陣列封裝（BGA）引線框架

BGA（Ball Grid Array）通過在封裝底部陣列排列的錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)引腳，提升了引線密度與可靠性。

 

結(jié)構(gòu)特點：無傳統(tǒng)引線，封裝底部陣列分布焊球，與PCB焊盤一一對接。

優(yōu)點：電氣性能好，封裝密度高，散熱效果佳；適合高引腳數(shù)、高頻率應用。

應用場景：高性能CPU、GPU、存儲芯片、網(wǎng)絡處理器及電源管理芯片等。

3.6 小外形晶體管封裝（SOT）引線框架

SOT（Small Outline Transistor）系列封裝廣泛應用于小型分立器件的封裝。

結(jié)構(gòu)特點：體積小巧，引腳從封裝體一側(cè)或兩側(cè)引出，通常為三引腳或五引腳設計。

典型類型：SOT-23、SOT-223、SOT-89等。

 

優(yōu)點：裝配靈活，適合自動化貼裝，適用于中小功率場合。

應用場景：信號放大、開關(guān)控制、功率管理等小型器件。

3.7 小外形集成電路封裝（SOIC）引線框架

SOIC（Small Outline Integrated Circuit）是一種SMD結(jié)構(gòu)的中小型集成電路封裝形式。

 

結(jié)構(gòu)特點：與DIP結(jié)構(gòu)類似，但封裝更薄、引腳間距更小，引腳從側(cè)面彎曲貼合PCB。

優(yōu)點：相較DIP，SOIC封裝節(jié)省空間，支持表面貼裝工藝。

應用場景：音頻放大器、邏輯電路、MCU等中低引腳數(shù)芯片。

3.8 平封裝（Flatpack）引線框架

Flatpack是一種主要用于軍工、航天、工業(yè)高可靠性場合的引線框架類型。

 

結(jié)構(gòu)特點：封裝形狀扁平，金屬殼體密封，側(cè)邊或底部引線引出，適用于惡劣環(huán)境。

優(yōu)點：耐高溫、高濕、高震動，機械強度高，具備良好的氣密性。

應用場景：軍用電子器件、衛(wèi)星通信、航空航天設備等。

引線框架的多樣化源于電子器件封裝在性能、尺寸、成本及環(huán)境適應性方面的多元需求。從傳統(tǒng)的DIP、SOIC，到高性能的QFN、BGA，再到針對特種應用的COB、Flatpack，各類引線框架在不同封裝技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著半導體封裝朝著更高密度、更小尺寸和更好散熱性能發(fā)展，引線框架的設計與制造也正不斷進化，以滿足未來電子產(chǎn)品的需求。

 

參 考：

 

1.Stamped & High Precision Lead Frames | Wiegel

2.Leadframes - ROHM MECHATECH CO., LTD. Official site

3.Progressive Die High Speed Stamping - High Volume Stamping | Wiegel

4.Precision Metal Etching Lead Frames Parts_Precision Etched Parts

5.Leadframe Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis

6.What is a Surface Mount Device or SMD Component Package? - JHYPCB

7.Definition of chip on board | PCMag

8.What is Quad Flat Non-leaded package (QFN)? - Electrical Information

9.A Guide to Ball Grid Array (BGA) Packages

10.SOIC Packages: Design & Soldering Guide | Reversepcb

11.Flatpack (electronics) - Wikipedia

12.https://www.worthyhardware.com/news/lead-frames/

13.Understanding Leadframe vs Substrate: Roles in Packaging

14.What is a semiconductor package substrate? | TOPPAN Electronics Division