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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-06-23 10:44
芯片鍵合檢查要求：在檢查芯片鍵合打線時,應(yīng)從不同角度觀察器件，以確定完全符合要求,除非這種觀察可能損壞器件。
GJB548C-2021中的鍵合交叉打線不合格判據(jù)：
條件A(S級)：引線與引線交叉(公共導(dǎo)線除外)。但對多層封裝發(fā)生在較低層引線鍵合層的邊界之內(nèi)或向下鍵合的封裝內(nèi)，而且它們之間的最小間隙應(yīng)為引直徑的兩倍以上，這種引線交叉是可接收的(見下圖)。引線不能與1根以上的其他引線交叉；不允許多于4根交叉引線或交叉引線數(shù)量多于引線總數(shù)的10%，對任何單獨封裝腔體取其大者。
條件B(B級):
引線與引線交叉(公共導(dǎo)線除外)。引線與鍵合到不同高度引線柱上的引線交叉，或者與鍵合到腔體的引線交叉，如果它們之間的最小間隙保持在兩個個引線直徑以上時，這種交叉是可以接收的(如多層封裝或帶有向下鍵合芯片的封裝)。
從上述國軍標要求可知，芯片是不允許引線和因此案交叉的，除非是相同功能或者有高低錯落層次的鍵合打線。但是在商用芯片中，這種交叉打線（單層封裝）是非常常見的（如下圖所示）。
那么，商用芯片鍵合交叉打線的合格判據(jù)是什么呢？先思考一下為什么不允許鍵合交叉打線，因為怕鍵合絲塌絲引起短路問題，那么是否只要交叉打線的鍵合絲間距足夠就好了呢？
我們在回過頭看一下國軍標B級判據(jù)條件：引線與引線交叉(公共導(dǎo)線除外)。引線與鍵合到不同高度引線柱上的引線交叉，或者與鍵合到腔體的引線交叉，如果它們之間的最小間隙保持在兩個個引線直徑以上時，這種交叉是可以接收的(如多層封裝或帶有向下鍵合芯片的封裝)。
總結(jié)，是否鍵合絲只要滿足間距要求不會發(fā)生鍵合短路即可呢？
來源：Top Gun實驗室
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