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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-07-13 09:17
半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程。今天我們分享一個(gè)典型的失效分析案例,探討芯片在極端環(huán)境下的失效機(jī)制及分析方法,希望能為行業(yè)同仁提供一些技術(shù)參考。
案例基本信息:
1)產(chǎn)品類型:模擬開關(guān)芯片2)應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)控制系統(tǒng)3)失效現(xiàn)象:低溫環(huán)境下無輸出信號
問題描述:某工業(yè)應(yīng)用中,一款模擬開關(guān)芯片在-35°C環(huán)境下出現(xiàn)功能異常。在標(biāo)準(zhǔn)供電條件下(VDDI=3.3V,VDDA/VDDB=10V),當(dāng)輸入為高電平時(shí),無法在輸出端檢測到正常信號。
失效分析方法論:
第一階段:基礎(chǔ)檢測,初步檢測結(jié)果顯示器件在常溫常壓下功能正常。
1)外觀檢查:使用光學(xué)顯微鏡檢查封裝完整性2)電氣測試:進(jìn)行引腳間導(dǎo)通性和漏電流測試3)功能測試:在標(biāo)準(zhǔn)測試條件下驗(yàn)證器件功能
第二階段:環(huán)境復(fù)現(xiàn)測試
1)搭建與客戶相同的測試環(huán)境2)復(fù)現(xiàn)了低溫下的失效現(xiàn)象3)確認(rèn)問題的重現(xiàn)性
第三階段:參數(shù)特性分析
1)低溫環(huán)境下(<-20°C)電源電流出現(xiàn)異常2)當(dāng)電源電壓處于特定范圍時(shí),電流消耗異常增加,這種異常與溫度密切相關(guān)
第四階段:內(nèi)部電路分析,對器件進(jìn)行非破壞性開封,使用微探針技術(shù)。
1)在低溫環(huán)境下對關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測試2)發(fā)現(xiàn)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓電路工作異常3)基準(zhǔn)電壓無法達(dá)到設(shè)計(jì)值
第五階段:電路層面深入分析,通過對基準(zhǔn)電壓電路的分析,發(fā)現(xiàn)可能的失效機(jī)理。

異常工作狀態(tài):
1)基準(zhǔn)電壓卡在較低電平,達(dá)不到設(shè)計(jì)值2)啟動(dòng)電路時(shí)序異常3)器件無法建立正常的工作點(diǎn)
仿真驗(yàn)證:使用電路仿真軟件對假設(shè)進(jìn)行驗(yàn)證,驗(yàn)證了理論分析的失效機(jī)理正確性。
1)建立了器件的熱電模型2)仿真結(jié)果與實(shí)測數(shù)據(jù)高度吻合

根本原因定位(物理失效分析):
1)逐層去除器件封裝材料2)在硅片級別進(jìn)行缺陷檢測3)發(fā)現(xiàn)了關(guān)鍵器件的物理缺陷

關(guān)鍵發(fā)現(xiàn):1)在基準(zhǔn)電壓電路的關(guān)鍵器件中發(fā)現(xiàn)微觀缺陷2)該缺陷在低溫環(huán)境下影響器件電氣特性3)這種缺陷屬于工藝過程中的隨機(jī)性缺陷
解決方案與預(yù)防措施:
1)測試程序優(yōu)化:增加低溫環(huán)境下的篩選測試2)參數(shù)監(jiān)控:加強(qiáng)關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控和控制3)質(zhì)量管控:提高相關(guān)工藝步驟的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
經(jīng)驗(yàn)總結(jié):
這個(gè)案例展現(xiàn)了現(xiàn)代半導(dǎo)體失效分析的完整流程和方法。雖然遇到的是低概率的隨機(jī)性缺陷,但通過系統(tǒng)性的分析方法,我們解決了具體問題。在半導(dǎo)體行業(yè),每一次深入的失效分析都是技術(shù)進(jìn)步的催化劑。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量提升,我們能夠?yàn)楦餍懈鳂I(yè)提供更加可靠的電子產(chǎn)品。

來源:Top Gun 實(shí)驗(yàn)室