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常見焊錫不良的種類及對策

 

影響焊錫不良的幾個基本因素。

1.生產(chǎn)設(shè)備的偏差因素：

機(jī)械設(shè)備故障所帶來的偏差，導(dǎo)致焊接時間過長或者太短。

解決：使用電子儀器，輔助檢查機(jī)械設(shè)備是否出現(xiàn)部件老化或者故障。

2.材料因素：

板材上有雜質(zhì)，或者有斷裂，焊錫材料不適用于板材或者其他焊接物。

解決：檢查板材表面是否有雜質(zhì)或斷裂，焊錫材料成分配比是否適用于板材。

3.環(huán)境因素：

機(jī)械設(shè)備參數(shù)不正確導(dǎo)致的溫度、傳送帶速度、浸泡深度等問題。

解決：校驗(yàn)設(shè)備參數(shù)是否設(shè)置正確：檢查各項(xiàng)參數(shù)是否正確。

01潤濕不良

潤濕不良是在焊錫材料熔化后，錫無法包裹住被焊接物表面，使焊接物的金屬裸露在外導(dǎo)致的焊接不良。

原因以及對策：

1.外界污染：

PCB板材和元器件都有被污染的可能性，污染物包括油、蠟、灰塵等，統(tǒng)稱為雜質(zhì)，可以選擇適當(dāng)?shù)姆绞角宄笤龠M(jìn)行焊接。

2.PCB板材氧化：

PCB板暴露在空氣中時間過長，或者制造過程中出現(xiàn)烘干不良等問題，都會出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。

可以選用活性較強(qiáng)的助焊劑，或者用化學(xué)溶劑進(jìn)行蝕刻，如用強(qiáng)酸類溶液適當(dāng)稀釋后擦拭氧化處，此種方法清洗后必須盡快過錫，不然會造成更為嚴(yán)重的氧化。

 

02潤焊不均勻

當(dāng)焊錫已經(jīng)潤焊焊接物表面，但是經(jīng)過一段時間后，部分的錫因?yàn)椴荒芨街逊e，這些堆積的錫會形成“水滴狀”，從而使焊點(diǎn)不太平整。

原因及對策：

1.焊接表面氧化：

使用化學(xué)剝離清除表面氧化膜后，重新焊接。

2.焊接面受污染：

焊接過程中焊接面受污染而不能均勻焊接，此時焊面的表面張力也會不均勻，部分錫會因?yàn)?ldquo;流動性”大于錫的“內(nèi)聚力”，而使錫脫落，造成不均勻的表面，可使用高溫氧吹熔錫，再用鋼夾來進(jìn)行焊接。

 

03錫球

錫球大多數(shù)發(fā)生在PCB零件面，由于PCB過錫時未干的助焊劑揮發(fā)，或者空氣中水汽太多，當(dāng)這些水分接觸到高溫的熔錫時，氣體大量膨脹，造成錫的爆發(fā)，錫就被噴涌而出形成錫球。

原因及對策：

1.PCB板預(yù)熱不夠：

預(yù)熱時間不夠會導(dǎo)致助焊劑的殘留，稍微增加預(yù)熱時間即可。

2.焊接環(huán)境濕度較高：

使用氣刀進(jìn)行作業(yè)，不僅可以幫忙預(yù)熱，也可預(yù)防夾具帶水分回來，能有效預(yù)防錫球的產(chǎn)生。

3.有濕的板材或工具：

在制作過程中應(yīng)隨時注意是否有濕的零件或者工具在其中，發(fā)現(xiàn)后吹干再使用即可。

 

04冷焊

冷焊是指焊錫在凝固過程中，PCB板與元器件產(chǎn)生移位所形成。

這種移位會導(dǎo)致錫鉛合金結(jié)晶過程不能完全進(jìn)行，減低的了合金的強(qiáng)度，產(chǎn)生焊點(diǎn)不平滑。

如同碎玻璃表面一樣，嚴(yán)重時甚至?xí)屑?xì)小的裂縫或者整個焊點(diǎn)斷裂。

原因及對策：

1.輸送軌道的傳送帶振動：

檢查傳送帶上是否有殘留的金屬顆粒，及時發(fā)現(xiàn)并清除。

2.機(jī)械軸承馬達(dá)轉(zhuǎn)動不平衡：建議對馬達(dá)進(jìn)行修理或更換。

冷焊發(fā)生后可采用補(bǔ)焊的方式進(jìn)行返修，嚴(yán)重時可考慮重新過錫。

 

05虛焊

焊點(diǎn)未能完全焊接到孔壁頂端，四周沒有被錫包覆，多發(fā)生于雙層板和多層板。

原因及對策：

1.焊孔錫不足：

貫穿孔內(nèi)有雜質(zhì)或零件孔與零件腳比率不正確，需檢查板材是否清理干凈，零件與板材之間是否有差異。

2.貫穿孔壁潤錫不良：

零件及PCB板材焊錫性不良或防焊油流入孔內(nèi)，如板材無法變動，應(yīng)選擇更換更高性能的焊錫材料。

3.助焊劑失去活性：

助焊劑過度受熱而失去活性，適當(dāng)降低溫度或者受熱時間。

 

06包焊

 

包焊是指焊點(diǎn)被過多的錫覆蓋，從而無法判定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)。

原因及對策：

1.過錫深度不正確：

過錫時間或者浸錫時間太久，應(yīng)適當(dāng)降低。

2.助焊劑不匹配：

助焊劑活性與實(shí)際需求不匹配，應(yīng)更換更為合適的助焊劑產(chǎn)品。

 

07橋連

橋連是指兩個焊點(diǎn)間焊錫相連，導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊點(diǎn)連接在一起，橋連發(fā)生時會造成PCB板短路。

原因及對策：

1.焊接時速度過快：

太快的焊接速度容易使上一個未干的焊點(diǎn)拉錫到下一個焊點(diǎn)造成橋接，應(yīng)適當(dāng)降低焊接速度。

2.PCB板或元器件腳有雜質(zhì)：

雜質(zhì)會引導(dǎo)錫流的走向，從而導(dǎo)致橋連，進(jìn)行焊接作業(yè)時記得清潔PCB板或者元器件。

3.沾錫過多：

過多的沾錫會導(dǎo)致兩個焊點(diǎn)間的間隙變小，因此容易發(fā)生橋連，應(yīng)當(dāng)減少沾錫量。