一、測試背景
客戶反饋，庫存中有塊PCB主板表面出現(xiàn)了“油狀”異物(見下圖)，且部分元器件金屬部位出現(xiàn)了輕微腐蝕，故送檢實(shí)驗(yàn)室解析“油狀”異物成分，并判斷腐蝕原因(圖1)。
二、分析方案
客戶在送檢前，已做過紅外光譜測試，因“油狀”異物是較為復(fù)雜的混合物，紅外譜圖無法判斷其具體成分，要求實(shí)驗(yàn)室采用其它更高階的分析方式。
（1）采用溶劑萃取表面“油狀”異物，用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GCMS&Py-GCMS)分析其有機(jī)物組成；
（2）采用異丙醇-水(1:1)浸泡PCB主板，用離子色譜儀分析離子組成。
三、分析儀器
四、測試圖譜及測試數(shù)據(jù)
4.1“油狀”異物 溶劑萃取后GCMS分析(圖2)
4.2 “油狀”異物 溶劑萃取后Py-GCMS分析(圖3)
五、測試結(jié)果
5.1“油狀”異物主要有機(jī)物成分分析結(jié)果見下表(表2)：
*備注：1. 帶“*”號成份信息是根據(jù)部份元素譜圖或裂解碎片信息推導(dǎo)得來。
5.2 PCB主板離子色譜分析結(jié)果見下表(表3)：
六、分析討論
1. 根據(jù)成分分析結(jié)果推測，“油狀”異物可能來源于某種助焊劑(表2中序號3~6對應(yīng)的成分)和清洗劑(表2中序號1,2,7對應(yīng)的成分)。
2. PCB主板表面檢出的溴離子，可能來源于二溴丁烯二醇或者主板樹脂中溴系阻燃劑的分解。
3. 氯離子和硫酸根離子因含量較低，對PCB主板的影響有限。
七、分析結(jié)論
“油狀”異物可能來源于助焊劑和清洗劑，表2中多數(shù)成分具有吸濕性，有機(jī)酸與溴離子在潮濕環(huán)境下，會游離形成氫溴酸，氫溴酸對部分元器件會造成腐蝕現(xiàn)象。
八、改善建議
建議規(guī)范產(chǎn)線員工對助焊劑之類液體的使用。
京公網(wǎng)安備11010802046783號
