您當(dāng)前的位置:檢測(cè)資訊 > 科研開發(fā)
嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2025-09-01 21:35
硬脂酸鎂(MgSt)作為藥物制劑中常用的潤(rùn)滑劑,其過度潤(rùn)滑可能導(dǎo)致片劑硬度下降、崩解延遲或溶出變慢等問題。以下是硬脂酸鎂過度潤(rùn)滑的典型物理表征及其影響機(jī)制:
1. 片劑性質(zhì)變化
硬度降低
表征:片劑抗壓強(qiáng)度顯著下降,易碎裂。
機(jī)制:過量MgSt在顆粒表面形成疏水膜,削弱粒子間結(jié)合力(如氫鍵或機(jī)械互鎖)。
脆碎度增加
表征:片劑邊緣磨損或斷裂(脆碎度測(cè)試超標(biāo),如>1%)。
機(jī)制:潤(rùn)滑劑過量導(dǎo)致顆粒間內(nèi)聚力不足。
2. 藥物釋放性能改變
崩解時(shí)間延長(zhǎng)
表征:崩解儀中片劑崩解時(shí)間超過標(biāo)準(zhǔn)(如>30分鐘)。
機(jī)制:MgSt疏水性阻礙水滲透,尤其對(duì)水溶性差的API更敏感。
溶出速率下降
表征:溶出曲線中藥物釋放速率減緩(如Q30<80%)。
機(jī)制:疏水膜覆蓋API顆粒表面,延緩潤(rùn)濕和溶解。
3. 粉體流動(dòng)性異常
過度潤(rùn)滑的“反效果”
表征:粉體流動(dòng)性反而變差(休止角>40°或流速下降)。
機(jī)制:過量MgSt導(dǎo)致顆粒表面過于光滑,靜電積聚或細(xì)粉黏附。
4. 微觀形態(tài)特征
掃描電鏡(SEM)觀察
表征:顆粒表面被連續(xù)、厚層的MgSt片狀結(jié)晶覆蓋。
機(jī)制:過量MgSt在混合中過度剪切形成均勻涂層。
接觸角增大
表征:接觸角測(cè)試顯示疏水性顯著增加(如>90°)。
5. 工藝參數(shù)異常
壓片力-硬度曲線偏移
表征:相同壓片力下,片劑硬度低于預(yù)期。
機(jī)制:潤(rùn)滑膜阻礙顆粒塑性變形或結(jié)合。
頂出力減少
表征:壓片時(shí)頂出力異常低(模具粘附少但可能伴隨硬度不足)。
6. 其他表征手段
差示掃描量熱法(DSC)
可能檢測(cè)到MgSt熔融峰比例異常增高(約120°C)。
紅外光譜(FTIR)
羧酸根特征峰(如~1600 cm?¹)強(qiáng)度增加,提示過量MgSt覆蓋API。
解決方案建議
優(yōu)化添加量:通常MgSt用量為0.25%-1%(w/w),需通過實(shí)驗(yàn)確定臨界值。
混合時(shí)間控制:避免過長(zhǎng)時(shí)間混合(如>5分鐘)導(dǎo)致均勻過度分布。
替代潤(rùn)滑劑:考慮親水性潤(rùn)滑劑(如聚乙二醇)或共處理輔料(如硅化微晶纖維素)。
通過上述物理表征可快速識(shí)別硬脂酸鎂過度潤(rùn)滑問題,并指導(dǎo)處方或工藝調(diào)整。

來源:Internet