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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-09-16 14:14
子條款
應(yīng)用場景
豁免截止日期
7(a)-I
半導(dǎo)體組裝中芯片內(nèi)部互連(電流≥0.1A或電壓≥10V)
2027年12月31日
7(a)-II
芯片粘接材料,要求導(dǎo)熱>35W/(m·K)、導(dǎo)電>4.7MS/m、熔點(diǎn)>260°C
2027年12月31日
7(a)-III
一級焊點(diǎn)(如模塊、基板焊接),防止二次焊接時(shí)回流
2027年12月31日
7(a)-IV
二級焊點(diǎn),如陶瓷BGA焊球、高溫塑料封裝(>220°C)
2027年12月31日
7(a)-V
陶瓷封裝與金屬殼體之間的密封焊接
2027年12月31日
7(a)-VI
白熾燈、紅外加熱燈、烤箱燈等燈具內(nèi)部電連接
2027年12月31日
7(a)-VII
音頻換能器(峰值工作溫度>200°C)
2027年12月31日
該修訂草案將在歐盟官方公報(bào)上發(fā)布20天后生效,相關(guān)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格對照修訂后的豁免條款,及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)與管理策略,以避免合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。

來源:CIRS??茩z測