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一、牙科醫(yī)療設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)解讀

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)概覽

1.國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 60601-1-2:2015，著重規(guī)定了醫(yī)用電氣設(shè)備基本安全和基本性能的電磁兼容性（EMC）。其中醫(yī)療設(shè)備對(duì)漏電流、抗干擾能力要求極嚴(yán)，尤其是生命支持類設(shè)備，如輻射發(fā)射在特定頻段需額外降低3-10dB；測(cè)試中設(shè)備需模擬臨床使用狀態(tài)，不能因干擾中斷功能；電源輸入端需采用醫(yī)用級(jí)濾波器，滿足2×Un+1000V 的耐壓要求；信號(hào)線使用低容值TVS 管避免信號(hào)失真。靜電放電（ESD）抗擾度方面，設(shè)備在干擾下不得誤動(dòng)作或丟失數(shù)據(jù)，可采用三級(jí)防護(hù)（GDT+MOV+TVS）。

2.國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 80601- 2- 60:2019，著重規(guī)定了牙科設(shè)備在基本安全和基本性能方面的特殊要求。在安全結(jié)構(gòu)上，要求設(shè)備具備穩(wěn)固且符合人體工程學(xué)的構(gòu)造，防止使用者意外受傷；易接近的保險(xiǎn)開關(guān)必須易于操作，能在緊急情況下迅速切斷電源。接地措施要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，確保漏電時(shí)電流能安全導(dǎo)入大地；隔離電壓、絕緣、電氣間隙、爬電距離以及耐壓等方面，都有明確的量化指標(biāo)，保障設(shè)備在電氣性能上的安全可靠。

 

國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)詳情

國(guó)內(nèi)依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，形成了完善的標(biāo)準(zhǔn)體系。

在醫(yī)用電氣設(shè)備電磁兼容方面，采用YY 9706.102-2021標(biāo)準(zhǔn)，等同采用IEC 60601-1-2，2023 年5 月1 日實(shí)施，覆蓋傳導(dǎo)發(fā)射、輻射發(fā)射、諧波電流等測(cè)試，要求設(shè)備在干擾下保持基本性能 ，全方位保障主板的電磁兼容性。

在牙科設(shè)備專用安全方面，采用標(biāo)準(zhǔn)GB 9706.260-2020，等同采用IEC 80601-2-60，要求牙科設(shè)備使用高導(dǎo)電性屏蔽材料（如銅、鋁）提升抗干擾能力。但未單獨(dú)規(guī)定EMC 測(cè)試限值，需結(jié)合YY 9706.102-2021 執(zhí)行。

 

二、EMC電磁兼容測(cè)試要求剖析

靜電放電抗擾度

1.醫(yī)用電氣設(shè)備需滿足特定的靜電放電抗擾度指標(biāo)，空氣放電分別為±2KV、±4KV和±6KV 。這是模擬日常生活中可能出現(xiàn)的靜電接觸情況，比如醫(yī)護(hù)人員或患者在接觸設(shè)備時(shí)產(chǎn)生的靜電。

2.測(cè)試時(shí)，使用靜電發(fā)生器模擬實(shí)際靜電放電場(chǎng)景。接觸放電是將靜電發(fā)生器的放電電極直接接觸設(shè)備的金屬外殼部件進(jìn)行放電；空氣放電是將放電電極接近受試設(shè)備并由火花對(duì)受試設(shè)備放電；間接放電是將放電電極通過(guò)垂直放置于離被測(cè)設(shè)備殼體面10cm處的- 0.5m*0.5m大小的金屬板，向該金屬板放電。若設(shè)備在測(cè)試過(guò)程中能正常運(yùn)行，無(wú)死機(jī)、數(shù)據(jù)丟失、功能異常等情況，即符合要求。

 

快速瞬變脈沖群抗擾度

1.測(cè)試時(shí)，使用能產(chǎn)生特定波形的快速瞬變脈沖群發(fā)生器，通過(guò)耦合裝置將瞬變脈沖群注入電源線或其它信號(hào)電纜及互連電纜線中。若設(shè)備在測(cè)試期間能維持正常功能，不出現(xiàn)誤動(dòng)作、顯示錯(cuò)誤等問(wèn)題，便符合抗擾度要求。

2.由于醫(yī)用電氣設(shè)備使用的交流電源連接在公共電網(wǎng)上，其他電氣設(shè)備的大功率電感性負(fù)載開關(guān)或繼電器接點(diǎn)閉合產(chǎn)生的斷續(xù)放電，會(huì)在電源線中形成快速瞬變脈沖群，可能干擾醫(yī)療設(shè)備。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定在AC和DC電源線上施加±0.5KV, ±1KV和±2KV快速瞬變脈沖群的電平 。

 

雷擊浪涌抗擾度

1.自然界雷電或大功率負(fù)載開關(guān)、電力系統(tǒng)故障會(huì)產(chǎn)生浪涌，干擾設(shè)備正常工作甚至造成損壞。標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)AC電源線的相線對(duì)地施加±0.5KV, ±1KV和±2KV；相線對(duì)相線施加±0.5KV，和±1KV 。

2.測(cè)試時(shí)，通過(guò)耦合裝置將浪涌電壓注入電源線中，依據(jù)GB/T 17626.5國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。設(shè)備在測(cè)試后無(wú)硬件損壞、性能下降等情況，即表明通過(guò)測(cè)試。

 

電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化的抗擾度

1.電源系統(tǒng)故障或負(fù)載激烈變化會(huì)引起供電中斷或者電源電壓暫降。電壓暫降是指電氣系統(tǒng)某一點(diǎn)電壓在短時(shí)間內(nèi)突然下降，經(jīng)半個(gè)周期到幾秒鐘的短暫持續(xù)期后又恢復(fù)正常；短時(shí)中斷指供電電壓消失一段時(shí)間，一般不超過(guò)1分鐘，電壓下降到零，可認(rèn)為是100%幅值的電壓暫降。標(biāo)準(zhǔn)對(duì)供電電源的電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化有明確要求。

2.測(cè)試時(shí)，用調(diào)壓變壓器和開關(guān)按規(guī)定要求進(jìn)行電壓暫降和短時(shí)中斷的試驗(yàn)。若設(shè)備在試驗(yàn)過(guò)程中能維持正常功能，或者在短時(shí)變化恢復(fù)后能迅速恢復(fù)正常，即符合抗擾度要求。

 

三、行業(yè)痛點(diǎn)與EMC常見問(wèn)題洞察

行業(yè)痛點(diǎn)深度挖掘

牙科設(shè)備對(duì)精度和功能的要求不斷提高 ：基于錐形束CT（CBCT）的導(dǎo)航系統(tǒng)可實(shí)時(shí)匹配術(shù)前規(guī)劃與術(shù)中骨組織位置，動(dòng)態(tài)調(diào)整鉆頭路徑；動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性控制在手術(shù)過(guò)程中需抵抗手部抖動(dòng)、組織反作用力等干擾，保持操作軌跡的穩(wěn)定性；多模態(tài)協(xié)同操作設(shè)備需支持鉆削、銑削、激光切割等多種操作模式，并與irrigation（沖洗）、止血等輔助功能聯(lián)動(dòng)，確保操作連貫性。

成本壓力：研發(fā)和生產(chǎn)成本高，包括先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)投入、高精度零部件的采購(gòu)、嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)等，導(dǎo)致設(shè)備價(jià)格昂貴，增加了醫(yī)療機(jī)構(gòu)的采購(gòu)成本。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈：眾多企業(yè)紛紛進(jìn)入牙科醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈。國(guó)際知名品牌憑借先進(jìn)技術(shù)和品牌優(yōu)勢(shì)占據(jù)高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)則在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，企業(yè)需要在產(chǎn)品質(zhì)量、價(jià)格、服務(wù)等多方面提升競(jìng)爭(zhēng)力。

 

EMC常見問(wèn)題解析

牙科設(shè)備中的電子元件眾多，不同元件之間容易產(chǎn)生電磁干擾

牙科電機(jī)的高速旋轉(zhuǎn)電機(jī)可能會(huì)對(duì)附近的電子傳感器產(chǎn)生干擾，影響設(shè)備對(duì)口腔數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確采集

電磁干擾不僅會(huì)影響設(shè)備的性能，還可能導(dǎo)致診斷和治療的誤差，降低醫(yī)療質(zhì)量

案例：

場(chǎng)景	軟件算法	電機(jī)系統(tǒng)	定位技術(shù)
微創(chuàng)即刻種植	基于 AI 的骨密度分析 + 自動(dòng)路徑規(guī)劃	微伺服電機(jī)（φ8mm，扭矩 1N?m）	光學(xué)導(dǎo)航（誤差≤0.3mm）
復(fù)雜骨增量手術(shù)	多模態(tài)影像融合 + 應(yīng)力模擬算法	直驅(qū)式步進(jìn)電機(jī)（分辨率 1.8°）	電磁追蹤（穿透性強(qiáng)）
兒童牙種植	力控防過(guò)載算法 + 虛擬屏障保護(hù)	音圈電機(jī)（響應(yīng)時(shí)間 < 10ms）	超聲實(shí)時(shí)成像（無(wú)輻射）

電磁發(fā)射（EMI）超標(biāo)

原理：設(shè)備內(nèi)部高頻元件（如電機(jī)、電源、處理器）工作時(shí)會(huì)輻射電磁噪聲（如射頻干擾、諧波）案例：牙科手持電機(jī)的電刷換向產(chǎn)生高頻脈沖噪聲，若未有效濾波，可能耦合到顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路，導(dǎo)致像素信號(hào)紊亂，出現(xiàn)閃爍或花屏，功率模塊（如開關(guān)電源）的EMI 未被抑制，通過(guò)電源線傳導(dǎo)至控制系統(tǒng)，干擾MCU 的邏輯信號(hào)，引發(fā)顯示錯(cuò)誤（如數(shù)據(jù)讀取錯(cuò)誤）

電磁抗擾度（EMS）不足

原理：設(shè)備對(duì)外部電磁干擾（如醫(yī)院內(nèi)其他設(shè)備的射頻信號(hào)、電網(wǎng)波動(dòng)）缺乏抗擾能力案例：鄰近的牙科CT 或激光設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生強(qiáng)電磁場(chǎng)，若顯示屏的驅(qū)動(dòng)芯片未做抗擾設(shè)計(jì)（如未加屏蔽罩或去耦電容），可能導(dǎo)致顯示控制器誤動(dòng)作；電網(wǎng)中的浪涌或諧波（如手術(shù)室大功率設(shè)備啟停）通過(guò)電源線侵入，使顯示屏的電源模塊輸出不穩(wěn)定，引發(fā)顯示異常

電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì)缺陷

原理：設(shè)備內(nèi)部各模塊布局不合理，導(dǎo)致電磁耦合（如導(dǎo)線交叉干擾、接地環(huán)路）案例：顯示屏的排線與電機(jī)驅(qū)動(dòng)線平行布線，形成寄生電容耦合，電機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的脈沖信號(hào)串?dāng)_至顯示信號(hào)，造成圖像閃爍；接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)不良（如數(shù)字地與模擬地混接），導(dǎo)致高頻噪聲通過(guò)地線回流至顯示屏電路，干擾顯示驅(qū)動(dòng)芯片的基準(zhǔn)電壓

電子元件老化與EMC 性能退化

電容失效：電解電容老化后ESR增大，濾波能力下降，電源紋波加劇，可能引發(fā)顯示屏供電不穩(wěn)屏蔽層腐蝕：金屬屏蔽罩或?qū)щ娔z條老化后，電磁屏蔽效能降低，外部干擾更易侵入電路過(guò)熱加劇老化：EMI 濾波不足可能導(dǎo)致電路中感性元件（如電感）發(fā)熱增加，加速周邊元件（如電阻、芯片）的熱老化電應(yīng)力損傷：持續(xù)的電磁干擾可能使芯片長(zhǎng)期處于異常工作狀態(tài)（如頻繁復(fù)位、邏輯錯(cuò)誤），導(dǎo)致內(nèi)部晶體管磨損，縮短壽命

散熱問(wèn)題與EMC的耦合效應(yīng)散熱不良引發(fā)EMC

性能惡化：元件溫升導(dǎo)致參數(shù)漂移：高溫下，電容容量、電阻阻值可能偏離標(biāo)稱值，導(dǎo)致濾波電路失效（如RC 濾波器截止頻率偏移），EMI 抑制能力下降熱變形引發(fā)結(jié)構(gòu)屏蔽失效：塑料外殼受熱變形后，屏蔽接縫間隙增大（如超過(guò) λ/20，λ 為干擾波長(zhǎng)），電磁泄漏增加EMC 設(shè)計(jì)影響散熱路徑：屏蔽罩限制散熱：全金屬屏蔽可能阻礙空氣流動(dòng)，若未設(shè)計(jì)散熱孔或熱傳導(dǎo)路徑，導(dǎo)致元件在高溫下工作，形成 “散熱差→EMC 惡化→更易故障” 的循環(huán)接地與散熱共路徑：不合理的接地設(shè)計(jì)（如通過(guò)散熱片接地）可能使熱噪聲混入地線，加劇電磁干擾

 

四、牙科設(shè)備EMC的解決思路

EMC設(shè)計(jì)引入類“DFMEA”

一、DFMEA 在EMC 設(shè)計(jì)中的應(yīng)用邏輯

核心目標(biāo)：通過(guò)結(jié)構(gòu)化分析，識(shí)別EMC 設(shè)計(jì)中可能的失效模式、原因及影響，提前采取預(yù)防措施

實(shí)施流程：

定義功能要求：明確設(shè)備EMC 性能指標(biāo)（如輻射限值、抗擾度等級(jí)）

識(shí)別潛在失效模式：分析設(shè)計(jì)中可能導(dǎo)致EMC 不達(dá)標(biāo)的薄弱環(huán)節(jié)

評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先級(jí)：通過(guò)嚴(yán)重度（S）、發(fā)生度（O）、檢測(cè)度（D）計(jì)算RPN 值

制定預(yù)防/ 探測(cè)措施：針對(duì)高風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)優(yōu)化設(shè)計(jì)

跟蹤驗(yàn)證：通過(guò)測(cè)試確認(rèn)改進(jìn)效果

 

二、EMC 設(shè)計(jì)中典型的 DFMEA 分析項(xiàng)

系統(tǒng)/組件	潛在失效模式	失效影響	可能原因	預(yù)防措施	驗(yàn)證措施
電源模塊	傳導(dǎo)發(fā)射超標(biāo)	干擾電網(wǎng)或其他設(shè)備	濾波電路設(shè)計(jì)不足、共模扼流圈飽和	增加 EMI 濾波器階數(shù)、選用高飽和電流磁芯	電源阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）測(cè)試
電機(jī)驅(qū)動(dòng)	高頻輻射干擾	影響顯示屏或傳感器信號(hào)	電機(jī)電刷火花、PWM 調(diào)制頻率選擇不當(dāng)	增加 RC 緩沖電路、使用正弦波驅(qū)動(dòng)技術(shù)	近場(chǎng)探頭掃描輻射熱點(diǎn)
顯示屏	靜電放電（ESD）導(dǎo)致花屏	影響醫(yī)生操作判斷	屏幕未接地、缺少 ESD 保護(hù)器件	增加 TVS 二極管陣列、金屬邊框接地	IEC 61000-4-2 ESD
傳感器接口	射頻干擾導(dǎo)致信號(hào)失真	測(cè)量數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確	差分信號(hào)線間距過(guò)大、未加共模濾波	減小差分對(duì)間距、增加共模電感	射頻電磁場(chǎng)抗擾度（RS）測(cè)試
PCB 設(shè)計(jì)	信號(hào)串?dāng)_導(dǎo)致誤觸發(fā)	設(shè)備功能異常	高速信號(hào)線與敏感線平行走線	增加地平面隔離、關(guān)鍵信號(hào)包地處理	時(shí)域反射儀（TDR）檢測(cè)阻抗不連續(xù)性
外殼結(jié)構(gòu)	接縫處電磁泄漏	輻射發(fā)射超標(biāo)	金屬外殼接縫未導(dǎo)電連接、密封圈老化

 

三、EMC-DFMEA 的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與優(yōu)先級(jí)排序

風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)（RPN）計(jì)算：

RPN = 嚴(yán)重度（S）× 發(fā)生度（O）× 檢測(cè)度（D）

 嚴(yán)重度（S）：1（可忽略）~10（危及生命）

 發(fā)生度（O）：1（極不可能）~10（幾乎肯定）

 檢測(cè)度（D）：1（肯定能檢測(cè)）~10（無(wú)法檢測(cè)）

 

決策規(guī)則：

 RPN≥100：必須立即采取措施

 S≥8：無(wú)論 RPN 值如何，均需優(yōu)先處理

 50≤RPN<100：納入改進(jìn)計(jì)劃

 RPN<50：可接受風(fēng)險(xiǎn)

 

四、實(shí)施 EMC-DFMEA 的關(guān)鍵工具

仿真工具：

ANSYS HFSS：PCB 板級(jí)電磁場(chǎng)仿真，預(yù)測(cè)輻射熱點(diǎn)

CST Studio：整機(jī) EMC 性能仿真，優(yōu)化外殼屏蔽設(shè)計(jì)

測(cè)試設(shè)備：

頻譜分析儀 + 接收天線：輻射發(fā)射測(cè)試

EMC 測(cè)試接收機(jī)：傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試

示波器 + 探頭：信號(hào)完整性分析

標(biāo)準(zhǔn)化模板：

采用 AIAG-VDA DFMEA 表格，增加 EMC 專用字段（如 “EMC 標(biāo)準(zhǔn)條款”、“測(cè)試方法”）

 

五、牙科設(shè)備實(shí)施 EMC-DFMEA 的核心要件

跨部門協(xié)作

硬件工程師、EMC 工程師、可靠性工程師共同參與分析

標(biāo)準(zhǔn)融合

參考 IEC 60601-1-2、YY 9706.102 等醫(yī)療設(shè)備 EMC 標(biāo)準(zhǔn)

全生命周期管理

設(shè)計(jì)階段：通過(guò)仿真預(yù)判風(fēng)險(xiǎn)

樣機(jī)階段：通過(guò) EMC 測(cè)試驗(yàn)證措施有效性

量產(chǎn)階段：定期抽檢，監(jiān)控EMC穩(wěn)定性

持續(xù)改進(jìn)

建立失效案例庫(kù)，總結(jié)共性問(wèn)題，優(yōu)化設(shè)計(jì)指南

 

六、典型案例：口腔種植設(shè)備的 EMC-DFMEA 改進(jìn)

問(wèn)題描述：

某知名公司口腔種植導(dǎo)航設(shè)備在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊產(chǎn)生的高頻噪聲干擾光學(xué)定位系統(tǒng)，導(dǎo)致定位精度下降

DFMEA 分析與改進(jìn)：

失效模式：電機(jī) PWM 驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)空間輻射干擾光學(xué)傳感器

風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估：S=8（影響手術(shù)精度），O=7（設(shè)計(jì)未考慮隔離），D=4（測(cè)試階段可發(fā)現(xiàn)）→ RPN=224

改進(jìn)措施：

將電機(jī)驅(qū)動(dòng) PCB 與傳感器 PCB 正交布局，減少電場(chǎng)耦合

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路增加共模扼流圈，降低共模輻射

光學(xué)傳感器模塊增加金屬屏蔽罩，并可靠接地

驗(yàn)證結(jié)果：輻射發(fā)射降低 12dBμV/m，定位精度恢復(fù)至設(shè)計(jì)指標(biāo)

 

五、常用接口及EMC設(shè)計(jì)電路解析

 

電源接口EMC及可靠性設(shè)計(jì)

AC 電源接口：用于連接外部220V交流輸入

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝
2R600L	GDT	電源接口	浪涌，防雷（戶外產(chǎn)品，關(guān)注續(xù)流問(wèn)題）	2RXXXL
14D561K/14D511K	MOV	電源接口	浪涌，防雷	14D
CMZ/CML	EMI 共模抑制器	電源接口	共模抑制	SMD

 

電源接口EMC及可靠性設(shè)計(jì)

 

DC 電源接口：用于連接外部電源適配器（如 5V/12V 直流輸入），部分主板芯片支持通過(guò) USB 供電

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝
3R090L	GDT	電源接口	浪涌，防雷（戶外產(chǎn)品，關(guān)注續(xù)流問(wèn)題）	3RXXXL
SMBJ6.5CA	TVS 瞬態(tài)抑制二極管	電源接口	浪涌、拋負(fù)載	SMB/Do-214AA
SMCJ15CA	TVS  瞬態(tài)抑制二極管	電源接口	浪涌、拋負(fù)載	SMC/Do-214AB
CMZ7060A-701T	EMI 共模抑制器	電源接口	CE傳導(dǎo)，共模抑制，電流更小，考慮小封裝	7060

 

USB接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

USB-Type-C 接口:

USB接口具有高速數(shù)據(jù)傳輸能力，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人與外部存儲(chǔ)設(shè)備、傳感器等的連接。其高速模式下的數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)5Gbps，能快速傳輸大量數(shù)據(jù)，如機(jī)器人視覺圖像數(shù)據(jù)

具備即插即用特性，方便用戶隨時(shí)連接和更換設(shè)備，提高機(jī)器人使用的便捷性，在各類機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著關(guān)鍵作用

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝
ESD0524P	ESD	USB接口	浪涌、靜電	DFN2510
ESDSR05	ESD	USB接口	浪涌、靜電	SOT143
CMZ2012A-900T	EMI 共模抑制器	USB接口	共模抑制	2012

RS-232 接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

 

RS232 接口：是常用的串行通信接口之一， RS232適用于短距離設(shè)備互聯(lián)（如打印機(jī)、鼠標(biāo)等），但需通過(guò)電平轉(zhuǎn)換芯片（如 MAX232 ）適配不同邏輯電平

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝
P0220SCL	TSS	RS232接口	浪涌、靜電	SMB
P3100SCL	TSS	RS232接口	雷擊、浪涌、靜電	SMB
PBZ1608A02Z0T	磁珠	RS232接口	消除高頻干擾	1608

 

RS-485 接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

 

RS485 接口：RS-485 是一種串行通信標(biāo)準(zhǔn)，可以支持多個(gè)設(shè)備通過(guò)同一條串行總線進(jìn)行通信；且適用于中長(zhǎng)距離通信，具有較好的抗干擾能力和數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝
P0080SCL	TSS	RS485接口	浪涌、靜電	SMB
PBZ1608A102Z0T	磁珠	RS485接口	消除高頻干擾	1608

 

以太網(wǎng)接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

 

以太網(wǎng)接口：支持有線網(wǎng)絡(luò)連接；以太網(wǎng)接口為機(jī)器提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)交互。通過(guò)以太網(wǎng)，機(jī)器可實(shí)時(shí)上傳工作數(shù)據(jù)至云端，接受遠(yuǎn)程指令，實(shí)現(xiàn)智能化遠(yuǎn)程操作；其傳輸速率可達(dá)1000Mbps甚至更高，滿足機(jī)器在自動(dòng)化、智能化等領(lǐng)域?qū)Ω咚?、穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?/span>

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝
3R090L	GDT	以太網(wǎng)接口	浪涌	3RXXXL
ESDLC3V3D3B	ESD	以太網(wǎng)接口	浪涌、靜電	SOD323

HDMI接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

 

HDMI 接口: 用于連接顯示器輸出視頻信號(hào)（部分開發(fā)板支持）

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝	特點(diǎn)
ESD0524P	ESD	HDMI接口	浪涌、靜電	DFN2510	用量大，價(jià)值比高

 

CAN接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

 

CAN 接口: CAN接口支持多主機(jī)并行通信、具有較強(qiáng)的抗干擾能力和實(shí)時(shí)性

型號(hào)	器件類型	使用位置	作用	封裝
ESD24VAPB	ESD	CAN接口	浪涌、靜電	SOT23
CML4532A/CML3225A	EMI	CAN接口	共模抑制	SMD