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嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2025-10-19 14:17
在芯片失效分析領(lǐng)域,EOS(電過(guò)應(yīng)力)是一種常見(jiàn)的失效模式。傳統(tǒng)的EOS失效通常表現(xiàn)為電壓或電流輸入引腳的明顯燒毀痕跡,然而近期我們遇到很多特殊的案例(開(kāi)蓋觀察可能的EOS引入引腳在電性測(cè)試并未檢測(cè)出來(lái))。這種非典型的失效模式為我們理解EOS的傳播機(jī)制和失效路徑提供了新的視角。
典型案例:
某DC-DC芯片失效,Vin輸入未見(jiàn)明顯短路,但芯片輸出電壓異常。
IV測(cè)試:VIN-VCC、VIN-SW、VCC-RTN異常,其中VCC-RTN短路,VIN-VCC開(kāi)路;VCC-RTN阻抗下降但未見(jiàn)明顯短路。
注:紅色為失效芯片,藍(lán)色為正常芯片對(duì)比。
聲掃(SAT):失效芯片VIN管腳處有疑似燒毀點(diǎn)!
開(kāi)蓋檢測(cè)(Decap): 嚯!開(kāi)蓋一看,果然!VIN打線附近有明顯的Burn Mark。
但是為什么VIN-RTN未短路,VCC-RTN短路呢?——通過(guò)進(jìn)一步放大觀察可知,VIN相關(guān)的部分metal走線燒斷(詳見(jiàn)紅箭頭處),因此推斷VIN擊穿短路后產(chǎn)生了大電流,導(dǎo)致金屬metal燒毀,同時(shí)大電流沿著內(nèi)部金屬連線傳播至相對(duì)脆弱的區(qū)域(詳見(jiàn)綠箭頭示意),最后在VCC-RTN路徑形成熱點(diǎn)燒毀,導(dǎo)致短路。
芯片燒毀路徑分析:VIN和VCC之間有一個(gè)VCC regulator,詳見(jiàn)規(guī)格書(shū)描述,這個(gè)regulator直連VIN,因此推斷VIN引入EOS后過(guò)流致使VIN到這個(gè)regulator的metal燒斷路(詳見(jiàn)下圖紅X位置),同時(shí)過(guò)流導(dǎo)致VCC regulator燒毀,最終始VCC-RTN呈現(xiàn)短路的現(xiàn)象,短路路徑為VCC-VCC regulator-RTN。








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