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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-10-28 22:15
背景
耳機的使用場景豐富多樣,包括:日常出行(公共交通和步行外出)、學(xué)習(xí)工作(辦公室和圖書館)、運動健身(跑步、健身操和游泳)、娛樂休閑(在家觀影和游戲)。不同的場景可能會產(chǎn)生各種故障,例如:喇叭不出聲音、充不上電、有雜音、藍牙匹配不上和插頭與插孔接觸不良等。耳機失效的原因可從硬件、連接、軟件設(shè)置、使用環(huán)境等幾個方面進行分析。
耳機失效案例
耳機在正常使用中突然沒有聲音,重新連接和調(diào)整音量均無任何聲音發(fā)出。
失效分析方案

失效分析系統(tǒng)流程詳解標(biāo)準(zhǔn)
外觀顯微檢驗
■ 目的:排除機械損傷導(dǎo)致的初步失效。
■ 方法:采用高分辨率光學(xué)顯微鏡(分辨率≤1μm)對樣品表面進行全域掃描,系統(tǒng)性檢測磕碰(Impact Mark)、刮擦(Scratch)、裂痕(Crack)等機械應(yīng)力痕跡。重點觀察封裝完整性、焊點形變及材料界面分離現(xiàn)象,為后續(xù)非破壞性分析提供基礎(chǔ)判據(jù)。
電學(xué)特性對比測試(IV測試)
■ 目的:通過良品/失效品電性差異定位失效點。
■ 電性確認(rèn):利用分析儀測量關(guān)鍵端口的電流-電壓(I-V)曲線,量化短路(Low Resistance)、開路(High Resistance)、漏電(Leakage Current)等異常參數(shù)。結(jié)合產(chǎn)品規(guī)格書(Datasheet)識別偏離設(shè)計規(guī)范的電氣參數(shù)。
熱點分析
■ 異常區(qū)域確認(rèn):使用紅外熱成像檢測異常溫升區(qū)域(分辨率±0.03℃)。
■ 失效點定位:采用微光發(fā)射顯微鏡(EMMI)或光致發(fā)光(OBIRCH)技術(shù)捕捉載流子輻射熱點。
破壞性分析
■ 開蓋檢查:選用等離子刻蝕(Plasma Etching)或化學(xué)腐蝕(Fuming Nitric Acid)暴露失效層,采用金相顯微對缺陷位置處進行形貌觀察和分析(如電遷移枝晶、介電層擊穿孔)。
■ 去層:通過逐層去層(Total Delayer)的方式對異常位置處每層進行形貌觀察。
■ 失效判定:基于微觀結(jié)構(gòu)特征(晶格畸變、金屬間化合物異常)判定失效根因(過流、過壓導(dǎo)致失效)。
驗證性分析
■ 應(yīng)力模擬:在良品上施加過壓、過流應(yīng)力。
■ 對比分析:同步采集失效參數(shù)臨界點數(shù)據(jù)。
■ 分析驗證:確認(rèn)復(fù)現(xiàn)的缺陷與原始失效電性特征保持一致。

失效原因分析圖例
改善意見
優(yōu)化封裝設(shè)計、穩(wěn)定電源供應(yīng)、強化電流保護、提高工藝質(zhì)量。

來源:SGS電子電氣服務(wù)