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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-11-02 15:48
本清單覆蓋從零件選型到機(jī)箱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),共 18 項(xiàng)檢查內(nèi)容,每項(xiàng)均對應(yīng)文檔核心技術(shù)要求,確保熱設(shè)計(jì)合規(guī)性與實(shí)操性。
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序號(hào) |
檢查環(huán)節(jié) |
檢查內(nèi)容 |
備注 |
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1 |
關(guān)鍵零件選型 |
核對硅晶體管、電解電容器、變壓器等關(guān)鍵零件的表面允許工作溫度,確保不超過額定值(如硅晶體管 150~200℃、電解電容 60~85℃) |
常用零件允許工作溫度 |
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2 |
絕緣材料選型 |
確認(rèn)絕緣材料(如尼龍最高 70℃、浸漬棉織品 85~90℃)的最高工作溫度與使用環(huán)境匹配 |
常用絕緣材料最高工作溫度 |
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3 |
大功率件散熱器選型 |
針對大功率晶體管,選用 “體積小、重量輕” 的散熱器,且散熱能力滿足元件熱需求 |
大功率晶體管熱設(shè)計(jì) |
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4 |
散熱器接觸熱阻優(yōu)化 |
散熱器安裝時(shí),涂覆硅膠(降低 22%~35% 熱阻)或墊銅箔(降低 20%~45% 熱阻),減小接觸熱阻 |
散熱器安裝要求 |
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5 |
PCB 布線載流能力 |
PCB 電源線、接地線的導(dǎo)線直徑匹配實(shí)際電流,避免超允許溫升與壓降 |
印刷電路板熱設(shè)計(jì) |
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6 |
多層 PCB 散熱設(shè)計(jì) |
多層印刷電路板采用電鍍穿孔,減少板厚方向的傳導(dǎo)熱阻 |
高熱傳導(dǎo)體材料應(yīng)用 |
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7 |
高功率件間距控制 |
功率消耗件之間保留最大間隔,避免溫度敏感件與高功率件 / 熱點(diǎn)相鄰 |
功率消耗件布置 |
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8 |
溫度敏感件布局 |
自由對流冷卻時(shí),溫度敏感件放在最底層;強(qiáng)迫對流冷卻時(shí),放在冷媒入口處 |
溫度敏感件布置 |
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9 |
熱傳路徑長度控制 |
零件與熱沉 / 安裝模板的熱傳路徑最短,減小傳導(dǎo)熱阻 |
熱傳路徑設(shè)計(jì) |
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10 |
零件 - 熱沉接觸面積 |
增大零件與熱沉的接觸面積,減小粘膠厚度(如零件與模板的粘膠) |
安裝面積要求 |
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11 |
高熱導(dǎo)材料應(yīng)用 |
熱傳路徑采用銅、鋁等高熱導(dǎo)材料;高空 / 太空環(huán)境需填滿熱傳導(dǎo)材料(抵消對流失效) |
高熱傳導(dǎo)體材料 |
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12 |
接觸熱阻壓力控制 |
接觸面帶足夠壓力(螺栓加扭力)、保證表面平滑、選用軟性接觸材料,確保接觸均勻 |
接觸熱阻降低 |
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13 |
冷墻冷卻導(dǎo)槽設(shè)計(jì) |
冷墻冷板的導(dǎo)槽采用栓柄或凸輪固定式設(shè)計(jì),避免彈簧加壓(防止接觸壓力不均) |
冷墻冷卻設(shè)計(jì) |
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14 |
機(jī)箱冷卻方式選型 |
按 “密封→自然空冷→強(qiáng)迫風(fēng)冷→特殊冷卻” 順序匹配設(shè)計(jì)需求,確認(rèn)冷卻方式滿足溫區(qū)要求 |
裝備冷卻方式程序 |
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15 |
自然空冷機(jī)箱通風(fēng) |
自然空冷機(jī)箱的通風(fēng)孔按 “下進(jìn)上出” 布局,確保空氣自然對流順暢 |
自然散熱機(jī)箱設(shè)計(jì) |
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16 |
強(qiáng)迫風(fēng)冷風(fēng)扇布局 |
風(fēng)扇安裝在進(jìn)氣口或排氣口,確認(rèn)氣流覆蓋所有熱點(diǎn),避免熱氣循環(huán) |
強(qiáng)迫冷卻風(fēng)扇設(shè)計(jì) |
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17 |
低溫環(huán)境材料與間隙 |
低溫場景選用耐低溫材料,活動(dòng)件預(yù)留足夠冷縮間隙(防止卡死) |
低溫防收縮措施 |
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18 |
低溫水汽排除 |
低溫環(huán)境下,機(jī)箱設(shè)計(jì)出氣口、排水裝置,或充干燥空氣 / 氮?dú)猓ǚ乐菇Y(jié)冰損壞) |
低溫防凝水措施 |

來源:可靠性技術(shù)