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嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2025-11-05 21:03
本文旨在對(duì)器件級(jí)靜電放電(ESD)模型進(jìn)行專業(yè)分析,重點(diǎn)闡述機(jī)器模型(MM)被行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)棄用的技術(shù)原因,并簡要介紹當(dāng)前主流的人體模型(HBM)和電荷器件模型(CDM)的測(cè)試規(guī)范與實(shí)施流程。
一、MM模型的退役:技術(shù)冗余與測(cè)試可變性
MM模型(Machine Model)曾用于模擬自動(dòng)化設(shè)備對(duì)IC引腳的放電事件。其等效電路為C=200pF和R<10Ω。然而,MM模型已被JEDEC和ESDA等行業(yè)組織明確建議棄用(JEDEC JEP172),主要基于以下技術(shù)論證:
1. 失效機(jī)制與HBM的冗余性
MM模型導(dǎo)致的失效模式與HBM模型(Human Body Model)高度重疊。
1)HBM:脈沖寬度≈150ns,失效機(jī)制為熱效應(yīng)主導(dǎo)的PN結(jié)損傷或金屬熔毀。
2)MM:脈沖寬度≈50ns,盡管脈沖更短,但其失效模式仍是熱效應(yīng)導(dǎo)致的結(jié)損傷或金屬熔毀 。
結(jié)論:MM測(cè)試未能揭示HBM測(cè)試無法發(fā)現(xiàn)的獨(dú)特失效模式。對(duì)通過HBM認(rèn)證的器件而言,MM測(cè)試是重復(fù)且不必要的。
2. 測(cè)試結(jié)果的固有可變性
MM測(cè)試的等效電路中串聯(lián)電阻極?。?lt;10Ω),導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的寄生參數(shù)(如測(cè)試座電感、雜散電容)極為敏感。
1)HBM:1500Ω串聯(lián)電阻有效隔離了測(cè)試儀器的寄生效應(yīng),確保了測(cè)試結(jié)果的可重復(fù)性和可再現(xiàn)性。
2)MM:低電阻特性使得測(cè)試波形極易失真,引入了不可接受的測(cè)試可變性。這種高可變性使得MM測(cè)試結(jié)果缺乏作為認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的可靠性。
3. 物理場(chǎng)景的缺失與CDM的覆蓋
在嚴(yán)格的靜電防護(hù)區(qū)域(EPA)內(nèi),所有自動(dòng)化設(shè)備均需接地,MM所模擬的“未接地機(jī)器”場(chǎng)景在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)被消除。而實(shí)際的“金屬對(duì)金屬”快速放電事件,其超快瞬態(tài)特性(tr ?1ns)更接近于CDM模型。因此,CDM模型已有效覆蓋了MM模型試圖模擬的快速瞬態(tài)放電風(fēng)險(xiǎn)。
二、HBM與CDM測(cè)試規(guī)范與搭建
為便于理解,下表對(duì)比了HBM和CDM模型在關(guān)鍵特性上的差異:

1. 人體模型(HBM)測(cè)試規(guī)范
HBM模擬人體放電,關(guān)注長脈沖熱效應(yīng)。

測(cè)試模型搭建: HBM測(cè)試儀的核心是符合JESD22-A114標(biāo)準(zhǔn)的RC網(wǎng)絡(luò)。

測(cè)試流程要點(diǎn):
1)引腳組合: 對(duì)DUT所有引腳進(jìn)行兩兩組合測(cè)試(應(yīng)力引腳 vs. 接地引腳)。
2)極性: 對(duì)每個(gè)組合施加正負(fù)極性脈沖。
4)分級(jí): 從低電壓開始,逐步提高電壓,直至器件失效(Fail)。
4)失效判定: 每次放電后,執(zhí)行功能測(cè)試和參數(shù)測(cè)試。
2. 電荷器件模型(CDM)測(cè)試規(guī)范
CDM模擬芯片帶電后對(duì)接地導(dǎo)體的放電,關(guān)注超短脈沖電場(chǎng)效應(yīng)。

測(cè)試模型搭建: CDM測(cè)試通常采用場(chǎng)感應(yīng)充電模型(Field-Induced CDM),符合JESD22-C101標(biāo)準(zhǔn)。DUT放置在電極板上,通過高壓感應(yīng)帶電,再通過接地探針(Pogo Pin)放電。

測(cè)試流程要點(diǎn):
1)充電: 對(duì)電極板施加高壓,使DUT通過感應(yīng)帶電。
2)放電: 接地探針快速接觸DUT引腳,釋放電荷,形成極快的CDM脈沖。
3)引腳測(cè)試: 依次對(duì)DUT的所有引腳進(jìn)行測(cè)試。
4)失效判定: 通過功能和參數(shù)測(cè)試確定CDM等級(jí)。

來源:Top Gun 實(shí)驗(yàn)室