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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-11-08 15:53
在產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)中,“失效” 是繞不開的話題。小到電子元件的性能衰減,大到航天設(shè)備的故障停機(jī),背后都隱藏著特定的失效規(guī)律。而失效物理分析作為可靠性工程的核心技術(shù),正是通過物理、化學(xué)的視角拆解失效機(jī)理,從根源上提升產(chǎn)品可靠性。今天,我?guī)Т蠹蚁到y(tǒng)掌握這一關(guān)鍵技術(shù)。
一、什么是失效物理分析?先搞懂核心概念
失效物理分析,又稱 “可靠性物理”,核心是通過物理、化學(xué)原理,探究產(chǎn)品(零件 / 材料)從 “正常工作” 到 “失效” 的過程與原因,最終為消除失效、提升可靠度提供依據(jù)。它不是簡單的 “事后找問題”,而是貫穿產(chǎn)品全生命周期的 “事前預(yù)防 + 事后改進(jìn)” 工具。
1. 起源:從太空競賽中誕生的技術(shù)
失效物理分析的發(fā)展,離不開 20 世紀(jì)中期的 “太空競賽”:
1950 年代后,美國為解決火箭、衛(wèi)星等航天設(shè)備的高失效問題,開始聚焦電子零件的失效機(jī)理研究;
1961 年,美國空軍羅姆航空發(fā)展中心(Rome Air Development Center, RADC)與 9 家主要電子公司合作,針對電子零件失效機(jī)理展開專項(xiàng)研究,成果成功應(yīng)用于阿波羅計(jì)劃;
1962 年 3 月,第一屆 “失效物理研討會”(Symposium on Failure Physics)舉辦,標(biāo)志著該技術(shù)從軍工向民用(如機(jī)械、汽車、電子)全面延伸,且研討會每年定期舉辦持續(xù)至今。
2. 核心功能:不止于 “找原因”,更是 “建體系”
失效物理分析的價(jià)值,體現(xiàn)在 3 個(gè)關(guān)鍵維度:
技術(shù)層面:建立 “壽命 - 應(yīng)力” 數(shù)學(xué)模型,為加速壽命試驗(yàn)(accelerated life test)、環(huán)境篩選試驗(yàn)、過荷試驗(yàn)(overstress test)提供理論支撐(比如通過模型預(yù)測零件在高溫下的壽命衰減);
設(shè)計(jì)層面:識別產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié),輸出設(shè)計(jì)優(yōu)化建議(例如發(fā)現(xiàn)某材料在高濕環(huán)境下易腐蝕,進(jìn)而替換耐候材料);
管理層面:串聯(lián)研發(fā)、生產(chǎn)、維護(hù)全流程,形成 “失效分析 - 對策改進(jìn) - 驗(yàn)證閉環(huán)”(比如將失效數(shù)據(jù)反饋給供應(yīng)商,優(yōu)化零件生產(chǎn)工藝)。
二、失效品破損分析:從 “看現(xiàn)象” 到 “找線索”
要探究失效機(jī)理,第一步是對失效品進(jìn)行 “解剖”—— 即破損分析。這一步的核心邏輯是 **“回溯因果”**:從已破損的零件 / 材料出發(fā),通過觀察、檢測反推破損過程與原因。
1. 通用分析流程:4 步鎖定關(guān)鍵線索
無論面對電子元件還是機(jī)械零件,破損分析都可遵循以下標(biāo)準(zhǔn)化步驟,避免遺漏關(guān)鍵信息:
1.1外觀與歷史調(diào)查:先用肉眼 / 相機(jī)記錄失效品整體外觀(如裂紋位置、腐蝕痕跡),同時(shí)收集 “歷史數(shù)據(jù)”(材料加工工藝、使用環(huán)境、操作記錄),比如某失效軸承,需確認(rèn)是否存在安裝過緊、潤滑不足等情況,且此階段結(jié)果需照相存證;
1.2破損面觀察:用放大鏡(低倍)、光學(xué)顯微鏡(中倍)、掃描電鏡(高倍)觀察破損面細(xì)節(jié),同樣需照相存證。例如金屬零件的 “疲勞條紋” 可證明是反復(fù)應(yīng)力導(dǎo)致失效,而 “脆性斷裂面” 則可能與低溫或材料缺陷有關(guān);且需先觀察原始破損面,完成存證后再清理雜物、碎片進(jìn)一步觀察;
1.3成份與性能檢測:若外觀觀察無法定論,需進(jìn)一步分析:
成份分析:用 X 射線熒光儀(XRF)、電子探針(EPMA)、歐杰光譜儀(AES)等檢測表面 / 內(nèi)部元素,判斷是否存在腐蝕、雜質(zhì)超標(biāo),必要時(shí)對材料本體成份分析,確認(rèn)選材與制程是否存在問題;
性能檢測:測硬度、強(qiáng)度、沖擊韌性、破壞韌性等,確認(rèn)材料性能是否符合設(shè)計(jì)要求(如某彈簧失效,可能是熱處理不當(dāng)導(dǎo)致硬度不足);
1.4綜合推斷:結(jié)合前 3 步數(shù)據(jù),判斷失效是 “材料問題”(如選材錯(cuò)誤)、“設(shè)計(jì)問題”(如結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中)還是 “使用問題”(如超載、環(huán)境惡劣),同時(shí)可輔助金相檢測(晶粒尺寸、熱處理組織)、非破壞檢測、應(yīng)力分析、模擬測試等技術(shù)進(jìn)一步驗(yàn)證。
2. 非破壞檢測:不損傷樣品,提前發(fā)現(xiàn)隱患
有些樣品(如昂貴的核心零件)不能拆解破壞,此時(shí) “非破壞檢測(NDT)” 就是關(guān)鍵工具。6 種常用方法的適用場景與特點(diǎn),一張表講清:
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檢測方法 |
原理 |
適用場景 |
優(yōu)點(diǎn) |
局限性 |
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目視檢查(VT) |
用肉眼、內(nèi)窺鏡、電視、放大鏡等,以眼睛為探知器,通過光的影像或色差探知異常 |
表面缺陷(如裂紋、變形、異物) |
可定量掌握表面缺陷,成本低、操作便捷 |
僅能檢測表面缺陷,結(jié)果受環(huán)境條件與人員眼睛機(jī)能影響 |
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渦流檢測(ET) |
對導(dǎo)電待測試體加交流磁場,試件感應(yīng)產(chǎn)生渦流,若存在缺陷則渦流變化,通過變化曲線判斷缺陷 |
導(dǎo)電材料(如銅、鋁)的表面 / 近表面缺陷 |
非接觸檢測,易自動化,可提升檢測速度 |
僅適用于材質(zhì)均一、形狀簡單的試件,難定量缺陷形狀與尺寸 |
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磁粉探傷(MT) |
對試件輸入直流或通上磁束,撒磁粉,表面及近表面缺陷會產(chǎn)生漏磁吸附磁粉顯影,通過顯影形狀推測缺陷種類 |
強(qiáng)磁性材料(如鋼、鐵)的表面及近表面缺陷 |
對表面開口或近表面缺陷檢測效果好,缺陷顯示直觀 |
僅適用于強(qiáng)磁性材料,無法獲取缺陷深度信息 |
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液滲探傷(PT) |
利用液體浸潤性,將含顯示作用的液體注入表面開口缺陷,涂顯像劑吸出液體形成缺陷模樣,通過觀察模樣識別缺陷 |
金屬、陶瓷、塑料等(除對探傷劑有反應(yīng)、無吸水性 / 吸濕性的試件)的表面開口缺陷 |
適用范圍廣,運(yùn)用得當(dāng)可顯示缺陷尺寸與形狀 |
僅能檢測表面開口缺陷,顯像劑皮膜易導(dǎo)致失真 |
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輻射透照(RT) |
用 X 射線、伽瑪射線、中子等照射試件,射線穿透后內(nèi)部缺陷會在底片上顯影,通過肉眼或電子儀器檢測缺陷 |
鑄件、焊縫的內(nèi)部缺陷(如氣孔、夾雜) |
可定量缺陷種類與尺寸,檢測結(jié)果直觀 |
需注意人員輻射防護(hù),僅適用于兩側(cè)有空間的試件,無法獲取缺陷深度信息 |
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超音波檢測(UT) |
將 500kHz-10MHz 超音波傳入試件,內(nèi)部缺陷產(chǎn)生反射波,通過感知器將信號顯示在示波器(crt)上,根據(jù)信號位置與高度判斷缺陷 |
金屬、復(fù)合材料的內(nèi)部缺陷(如裂紋、分層) |
可檢測內(nèi)部缺陷,能判斷缺陷位置與大略大小 |
難分辨缺陷種類,信號易受材料性質(zhì)影響導(dǎo)致雜訊比(SN)下降,當(dāng)前難定量評估缺陷(未來有望通過影像技術(shù)優(yōu)化) |
三、失效機(jī)理分析:用數(shù)學(xué)模型量化 “壽命與應(yīng)力”
找到失效品的 “物理線索” 后,下一步是用數(shù)學(xué)模型量化 “失效規(guī)律”—— 即建立 “應(yīng)力(如溫度、電壓、濕度)” 與 “壽命” 的關(guān)系,這是失效物理分析的核心。
1. 先理解 “劣化樣式”:失效的 “前兆曲線”
產(chǎn)品失效不是 “突然發(fā)生” 的,而是 “特性參數(shù)逐漸劣化” 的結(jié)果。比如電阻的 “阻值”、二極管的 “漏電流”、電容的 “容量”,都會隨時(shí)間變化,這種變化趨勢就是 “劣化樣式”。一般物品特性可用參數(shù) μ 表示,特性與參數(shù)關(guān)系為 ξ=g (μ),若 t 時(shí)刻參數(shù)為 μ=μ(t),則特性時(shí)間關(guān)系為 ξ=g (μ)=f (t),此即為劣化樣式。常見的 3 種劣化類型:
線性劣化
:特性反應(yīng)速率不隨時(shí)間變化,如氧化、腐蝕,公式:dg (μ)/dt = k,積分后為 (g? - g (μ)) = kt(g?為初期值,k 為反應(yīng)速率系數(shù));
指數(shù)劣化
:基體物質(zhì)濃度與反應(yīng)速率成正比,如蒸發(fā),公式:ln (μ?/μ) = kt(μ?為初始參數(shù),μ 為 t 時(shí)刻參數(shù));
平方根劣化
:基體物質(zhì)濃度梯度與反應(yīng)速率成正比,如擴(kuò)散,公式:(μ? - μ) = k√t。
當(dāng)劣化參數(shù)達(dá)到 “失效閾值”μ_F(如電阻值超過設(shè)計(jì)上限)時(shí),此時(shí)累積時(shí)間 L 即為產(chǎn)品壽命,公式:g (μ_F) = kL。
2. 5大核心數(shù)學(xué)模型:從理論到應(yīng)用
不同失效機(jī)理對應(yīng)不同的數(shù)學(xué)模型,掌握這些模型,就能預(yù)測產(chǎn)品在不同環(huán)境下的壽命。
(1)阿侖尼爾斯模型:溫度致失效的 “黃金公式”
最常用的模型之一,屬于反應(yīng)速率理論模型,適用于 “溫度是主要應(yīng)力” 的場景(如電子管、半導(dǎo)體、電阻、電容器、馬達(dá)絕緣材料)。核心是反應(yīng)速率隨溫度升高呈指數(shù)增長,公式:k = C? × exp(-E?/(k_b T)) = C? × exp(-A/T)或 ln (k) = ln (C?) - A/T
k:反應(yīng)速率系數(shù)(越大,失效越快);
E?:基體物質(zhì)的反應(yīng)活化能(材料固有屬性,如鋁擴(kuò)散的活化能為 1.4eV,值越大,材料對溫度越不敏感);
k_b:波茲曼(Boltzmann)常數(shù),k_b = 8.617×10?? eV/°K;
T:絕對溫度(單位 °K,T (°K)=T (°C)+273);
C?:比例常數(shù);A = E?/k_b。
由上式可推導(dǎo)壽命 L 與溫度 T 的關(guān)系:ln (L) = B + A/T(其中 B = ln [g (μ_F)] - ln (C?)),此即為阿侖尼爾斯關(guān)系式。若額定狀態(tài)下壽命、反應(yīng)速率常數(shù)、溫度分別為 L_R、k_R、T_R,則壽命加速系數(shù) A_L = L_R/L = k/k_R = exp [-A (1/T - 1/T_R)];同理,失效率 λ 滿足 ln (λ) = B - A/T,失效率加速系數(shù) A_λ = λ/λ_R = exp [-A (1/T - 1/T_R)]。
(2)艾林模型:多應(yīng)力場景的 “擴(kuò)展公式”
同樣屬于反應(yīng)速率理論模型,由阿侖尼爾斯模型一般化而來,適用于 “溫度 + 電壓 / 濕度 / 機(jī)械應(yīng)力” 共同導(dǎo)致失效的場景(如燈泡、液晶顯示元件、電容器、樹脂封裝半導(dǎo)體、機(jī)械材料疲勞)。核心是在溫度影響基礎(chǔ)上,加入其他應(yīng)力項(xiàng),公式:k = C × (k_b T/h) × exp[f(S)(c + d/T)] × exp(-E?/(k_b T))
h:蒲朗克(Blanck)常數(shù);S:溫度外的應(yīng)力(如電壓、濕度、機(jī)械應(yīng)力);f (S):S 的函數(shù);c、d:常數(shù);其他參數(shù)同阿侖尼爾斯模型。
若假設(shè) f (S)=ln (S)、c + d/T = n,可簡化為:k = C S? × (k_b T/h) × exp (-E?/(k_b T)),進(jìn)一步近似為 k ≈ C? S? × exp (-E?/(k_b T))。
由此推導(dǎo)壽命 L 與應(yīng)力的關(guān)系:ln (L) = B - n ln (S) + A/T;壽命加速系數(shù) A_L = (S/S_R)? × exp [-A (1/T - 1/T_R)](S_R 為額定狀態(tài)下的應(yīng)力)。應(yīng)用案例:半導(dǎo)體導(dǎo)線在高溫高濕下的腐蝕壽命,可表示為 L = C? B V?? × exp (-E?/(k_b T)) × exp (-α RH)(其中 RH 為相對濕度,α 為濕度系數(shù),B 為常數(shù))。
(3)應(yīng)力強(qiáng)度模型:判斷 “安全裕度” 的工具
適用于機(jī)械結(jié)構(gòu)失效(如零件斷裂、變形),核心邏輯是 **“失效 = 工作應(yīng)力>材料強(qiáng)度”**,又稱應(yīng)力強(qiáng)度干涉模型(stess-strength interference model, SSI model)。由于應(yīng)力與強(qiáng)度均存在不確定性,需用概率函數(shù)描述:設(shè)強(qiáng)度分布為 C (μ_C, σ_C)(μ_C 為強(qiáng)度均值,σ_C 為強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)差),應(yīng)力分布為 L (μ_L, σ_L)(μ_L 為應(yīng)力均值,σ_L 為應(yīng)力標(biāo)準(zhǔn)差),則失效概率 F = Pr (C<L) = ∫(-∞到 +∞)f_L (l) [∫(-∞到 l)f_C (c) dc] dl = ∫(-∞到 +∞)f_C (c) [∫(c 到 +∞)f_L (l) dl] dc(實(shí)際積分范圍為 0 到 +∞,因應(yīng)力與強(qiáng)度均為正值)。
若應(yīng)力分布與強(qiáng)度分布無重疊:安全裕度足夠,失效概率極低;
若有重疊:需通過優(yōu)化設(shè)計(jì)(如增強(qiáng)材料強(qiáng)度、降低工作應(yīng)力)減少重疊區(qū),同時(shí)需注意材料強(qiáng)度可能隨時(shí)間劣化,導(dǎo)致重疊區(qū)擴(kuò)大。
(4)麥納律:疲勞失效的 “累積損傷公式”
基于累積劣化律,適用于機(jī)械零件在 “反復(fù)應(yīng)力” 下的疲勞失效(如軸承、彈簧、機(jī)械結(jié)構(gòu)),核心是損傷累積到閾值即失效。累積劣化律認(rèn)為,特性參數(shù)劣化量取決于反應(yīng)速率系數(shù) k 與時(shí)間 t 的乘積,與應(yīng)力施加方式無關(guān),即 f (μ)=kt;當(dāng)施加多組應(yīng)力時(shí),劣化量為 k?t? + k?t? + … + k?t? = f (μ_F)(k_i 為第 i 組應(yīng)力下的反應(yīng)速率系數(shù),t_i 為對應(yīng)時(shí)間)。
若設(shè) k_i 對應(yīng)的壽命為 L_i(即 k_i L_i = f (μ_F)),則可推導(dǎo)麥納律公式:t?/L? + t?/L? + … + t?/L? = D(一般假設(shè) D=1,D 為損傷累積閾值)。對于反復(fù)應(yīng)力場景,若應(yīng)力 S_i 對應(yīng)的循環(huán)次數(shù)為 n_i、壽命循環(huán)次數(shù)為 N_i,則公式為∑(i=0 到 m)n_i/N_i = D(m 為失效時(shí)的應(yīng)力組數(shù))。
應(yīng)用案例:某彈簧在應(yīng)力 S?下壽命為 1000 次循環(huán),實(shí)際工作 500 次后切換到應(yīng)力 S?(壽命 2000 次循環(huán)),則 500/1000 + t?/2000 ≤1,算得剩余允許循環(huán)次數(shù) t?≤1000 次。
(5)最弱鏈環(huán)模型:系統(tǒng)失效的 “串聯(lián)邏輯”
適用于由多個(gè)零件組成的系統(tǒng)(如電路板、機(jī)械組件),核心是 **“系統(tǒng)失效 = 最薄弱零件失效”**,類似串聯(lián)電路 “一處斷則全斷”。系統(tǒng)可靠度 R_S 計(jì)算公式:R_S = ∏(i=1 到 n)R_i(R_i 為第 i 個(gè)零件的可靠度,n 為零件總數(shù));若所有零件可靠度相等(R_i=R_e),則 R_S = R_e?。若零件失效時(shí)間服從指數(shù)分布,可用失效率表示:λ_S = ∑(i=1 到 n)λ_i(λ_i 為第 i 個(gè)零件的失效率,λ_S 為系統(tǒng)失效率)。應(yīng)用場景:熱集中導(dǎo)致的電子零件劣化、電場集中導(dǎo)致的電介質(zhì)絕緣破壞、應(yīng)力集中導(dǎo)致的金屬材料裂紋成長等。
四、再現(xiàn)試驗(yàn):驗(yàn)證失效機(jī)理的 “關(guān)鍵一步”
找到失效原因后,需要通過 “再現(xiàn)試驗(yàn)” 驗(yàn)證假設(shè) —— 即模擬失效條件,看是否能復(fù)現(xiàn)相同的失效現(xiàn)象,避免 “誤判”,同時(shí)為后續(xù)改進(jìn)對策提供依據(jù)。
1. 試驗(yàn)核心三要素
設(shè)備
:需匹配失效場景,如高溫箱、濕熱箱、振動臺、疲勞試驗(yàn)機(jī)等,確保能模擬實(shí)際失效環(huán)境;
方法
:嚴(yán)格遵循失效條件,如溫度循環(huán)速率、濕度梯度、應(yīng)力加載方式、加載頻率等,需與實(shí)際失效場景一致;
組織
:需設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、試驗(yàn)、檢驗(yàn)、品管部門及零件供應(yīng)商協(xié)作,確保數(shù)據(jù)全面(如確認(rèn)零件批次、加工工藝、存儲環(huán)境與失效品一致)。
2. 關(guān)鍵流程:先 “假設(shè)” 再 “驗(yàn)證”
事前準(zhǔn)備
:充分收集失效品數(shù)據(jù)(外觀、歷史記錄、檢測報(bào)告),進(jìn)行現(xiàn)場調(diào)查與失效品解析,過濾無效信息后確定可能要因,提出 2-3 個(gè)失效機(jī)理假設(shè)(如 “電容失效可能是高溫致電解液干涸,或電壓過高致?lián)舸?rdquo;);
試驗(yàn)設(shè)計(jì)
:針對每個(gè)假設(shè)設(shè)計(jì)單變量試驗(yàn)(如一組樣品僅加高溫,一組僅加高壓,控制其他變量一致),明確試驗(yàn)參數(shù)(如溫度、時(shí)間、應(yīng)力值)與判定標(biāo)準(zhǔn)(如是否出現(xiàn)相同失效現(xiàn)象);
結(jié)果驗(yàn)證
:若某組試驗(yàn)復(fù)現(xiàn)了相同失效現(xiàn)象,則該假設(shè)成立,可基于此制定改進(jìn)對策;若未復(fù)現(xiàn),需重新審查假設(shè)(如補(bǔ)充 “濕度”“振動” 等變量),調(diào)整試驗(yàn)方案后再次驗(yàn)證。
五、總結(jié):失效物理分析的 “價(jià)值閉環(huán)”
失效物理分析不是孤立的技術(shù),而是一套 “從現(xiàn)象到本質(zhì),從分析到改進(jìn)” 的閉環(huán)體系,貫穿產(chǎn)品全生命周期:
通過破損分析(外觀觀察、成份檢測、非破壞檢測)找到失效 “線索”;
用數(shù)學(xué)模型(阿侖尼爾斯、艾林、麥納律等)量化失效 “規(guī)律”,建立 “壽命 - 應(yīng)力” 關(guān)系;
靠再現(xiàn)試驗(yàn)驗(yàn)證失效 “機(jī)理”,確保原因判斷準(zhǔn)確;
最終輸出設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝改進(jìn)、維護(hù)策略(如預(yù)防保養(yǎng)制度),提升產(chǎn)品可靠性,同時(shí)將數(shù)據(jù)反饋至研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié),持續(xù)迭代優(yōu)化。
對于可靠性工程師而言,掌握失效物理分析,就等于掌握了 “預(yù)測失效、控制失效” 的核心能力。無論是電子、機(jī)械還是航天領(lǐng)域,這套技術(shù)都能幫你從 “被動救火” 轉(zhuǎn)向 “主動預(yù)防”,讓產(chǎn)品更可靠、更耐用。

來源:可靠性技術(shù)