①Wire Bonding原理介紹：
Wire Bonding（WB、壓焊、Bonding、引線鍵合以及絲焊）：是指用金屬絲，利用熱壓焊或超聲能源，完成微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部連接線連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接，使其成為一個(gè)導(dǎo)通的電路;其焊接四大參數(shù)（Power、Force、Time、Temperature)。
②Wire Bonding工藝介紹：
Wire Bonding有兩種焊接方式：球形焊接（Ball Bonding）熱壓焊和楔形焊接（Wedge Bonding）冷壓焊；
Ⅰ.球形焊接：
通過放電箱瞬間高壓放電來熔化線材末端形成FAB球,再利用超聲波或熱壓將FAB球焊接到焊盤上，從而形成焊點(diǎn)，球形焊接一般使用金線、銀線、銅線等較多，其可靠性較好；
Ⅱ.楔形焊接：
無需預(yù)先形成金屬球，直接將金屬線壓在焊盤上，通過超聲波能量和壓力使線材與焊盤結(jié)合，形成楔形焊點(diǎn)，楔形焊接一般使用銅線、鋁線或者鋁帶等，相對(duì)而言，楔形焊接比球型焊接具有更精細(xì)的間距，但可靠性較差；
※焊線方式介紹：
按照導(dǎo)電性能排序： 2優(yōu)于1，1優(yōu)于3， 2＞1＞3;
按照可靠性排序： 3優(yōu)于1，1優(yōu)于2， 3＞1＞2;
1-Ⅰ2nd Stitch:
2-ⅠWedge Bonding:
3-ⅠBSOB:
3-ⅡBBOS:
※焊線動(dòng)作分解：
①球焊動(dòng)作分解：
②楔形焊動(dòng)作分解：
※焊線設(shè)備介紹：
①焊線機(jī)：
常見主流機(jī)型主要有：ASM、KNS、Kaijo、Shinkawa等；
②Plasma（等離子清洗機(jī)）：
等離子：是由帶正電荷、負(fù)電荷的離子和電子，也可能有一些中性的原子和分子組成的集合體；
具體來說，等離子清洗機(jī)的工作過程可以分為以下幾個(gè)步驟：
Ⅰ.氣體電離：將待清洗的物體放入真空腔體中，然后通入適量的氣體（如氧氣、氮?dú)?、氬氣等）通過高頻電場(chǎng)或微波場(chǎng)將氣體電離，形成等離子體；
Ⅱ.表面反應(yīng)：等離子體中的高能粒子與物體表面的污染物發(fā)生碰撞，使其分解或脫離表面，這些高能粒子包括離子、電子、自由基等，它們能夠與表面的有機(jī)污染物、氧化物和顆粒發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其分解為揮發(fā)性氣體或小分子；
Ⅲ.污染物排出：通過真空泵將分解后的污染物排出腔體，完成清洗過程。這一步驟確保了清洗后的表面干凈無污染，為后續(xù)的工藝處理提供了良好的基礎(chǔ)。
③水滴角測(cè)試儀：
水滴角測(cè)量?jī)x主要是用來測(cè)試物體表面的接觸角角度，通過水滴角度來分析判定物體表面的附著力、粘接性、疏水性、潔凈度等重要指標(biāo)。
④推拉力設(shè)備：
通過連接器作用在可變形體上的力，它產(chǎn)生彈性變形，在彈性范圍內(nèi)，變形與力基本成正比，使變形能反映力的大小，通過放大裝置放大變形體的變形，通過表盤上指針的指示讀出測(cè)試力值，是檢測(cè)WB制程的重要工具；
※焊線線材介紹：
①線材選取按照以下原則：
Ⅰ.良好的導(dǎo)電性；
Ⅱ.良好的抗氧化性；
Ⅲ.良好的延展性，便于線材的制作；
Ⅳ.具有對(duì)熱壓焊最適合的硬度；
Ⅴ.具有對(duì)樹脂Mold應(yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度；
Ⅵ.成球性好（經(jīng)電火花可形成大小一致的金球）；
Ⅶ.高純度（99.99％）
②常用線材有：
金線、銀線、鎳鈀金線、銅線、鋁線、鋁帶等；
※焊線劈刀介紹：
①劈刀介紹：
劈刀（Bonding Capillary）又稱瓷嘴、焊針，通常是使用陶瓷材料或陶瓷復(fù)合材料制作而成，是半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的工具；
②劈刀分類：
主要可以分為兩大類：球形焊接使用的（Bonding Capillary）及楔形焊接使用的（Bonding Wedge）
※焊接可靠性介紹：
①Wire Bonding強(qiáng)度測(cè)試項(xiàng)目：
Ⅰ.Pull Test：測(cè)試焊線完成后，線弧所能承受的拉力；
Ⅱ.Ball Shear：測(cè)試金球與焊墊的粘著力；
Ⅲ.Ball Thickness：測(cè)試壓扁在焊墊上的金球高度；
Ⅳ.Ball Size: 測(cè)試金球直徑；
Ⅴ.Crater Test：測(cè)試焊盤在與鍵合球結(jié)合后有無出現(xiàn)損傷（ NaOH 強(qiáng)堿 ）；
Ⅰ.Pull Test：
Pull Test時(shí)，斷B,C兩點(diǎn)為OK;
Ⅱ.Ball Shear：
Mode1,Mode2,Mode4,Mode5均不符合制程要求；
Mode3有金球殘留，符合制程要求；
Ⅲ.Crater Test：
鎳鈀金Pad（NiPdAu Pad）:因Pad 表面為金層，所以該類試驗(yàn)時(shí)必須用王水（又稱王酸、硝基鹽酸，是一種腐蝕性非常強(qiáng)、冒黃色霧的液體，是濃鹽酸（HCl）和濃硝酸（HNO3）按體積比為3:1組成的混合物）進(jìn)行腐蝕;
鋁焊盤（Al Pad）與銅鋁焊盤（CuAl Pad）:因焊盤表面是鋁層，所以利用鋁的兩性（鋁的兩性指的是鋁既能跟酸反應(yīng)，又能跟強(qiáng)堿反應(yīng)），試驗(yàn)時(shí)可選用的化學(xué)藥水種類較多，通常為氫氧化鈉/ 氫氧化鉀溶液、磷酸/ 鹽酸溶液等。其中，使用氫氧化鈉/ 氫氧化鉀溶液把焊球和Pad 之間的鋁層溶掉，最終把Pad 和焊球分離出來。
氧化層磨損 （不合格）：
強(qiáng)度過大造成氧化層損壞，顯現(xiàn)一些凹陷狀，從上面看的話，看出沒有邊界現(xiàn)的彩虹條紋；
氧化層裂開（不合格）：
氧化層裂開，從上面看，看出有邊界線的彩虹顏色，而且邊界線沒有顏色和深度；
彈坑和孔洞（不合格）：
氧化層完全斷裂并露出硅層，從上面看的出裂開的部分脫落，而且邊界線無色彩但有深度，并伴有成直角的洞。
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